CTIMES - 半導體晶圓製造業

代工產能下降消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮

提昇半導體製程競爭力晶圓廠紛紛拉高研發費用 (2001.05.02)
台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力，今年首季研發(R&D)費用不斷飆高，其中台積電創下24.4億元新高，聯電18.6億元，華邦電也大幅增至8億元，投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主

AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示，由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力，再加上聯電0.13微米銅製程發展順利，目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品，據了解都已決定在聯電投產

IGBT原理與設計 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演進至第四代的Trench，現在又有人提出第五代Thin Wafer製程。隨著製程及設計的進步，IGBT的觸角正逐漸深入高頻及高功率的領域，擴張其版圖。可預見的是，IGBT的性能將會繼續改進，成為功率元件的主流

聯電南科投資案暫緩實施 (2001.05.01)
受到高速鐵路振動影響，南部科學園區廠商打退堂鼓。聯華電子董事長宣明智表示，聯電在南科的一廠如期量產，但二廠將暫緩。對於南科主管人員指稱「廠商不想投資

國際半導體業者來台賣廠熱潮再現 (2001.05.01)
聯電董事長宣明智表示，聯電第一季產能利用率七成，每股盈餘0.57元，預估第二季產能利用率將再降至五成左右，該公司希望能在第二季力守損益平衡點，預估全年獲利每股僅1.16元

台積電公佈九十年度財務預測 (2001.04.30)
台積電4月30日公佈該公司民國九十年財務預測，其中全年營收預估為新台幣1,490億3仟9佰萬餘元，而全年純益預估為新台幣257億3仟7佰萬餘元。以上財務預測數字與去年全年實際營收、純益相較，分別減少約10%以及60%

Asyst致力晶圓廠自動化技術發展 (2001.04.30)
由於半導體生產過程一受影響，損失極為龐大，因此如何減低人為疏失所造成的傷害，遂成為廠商關注的焦點。根據Asyst公司總裁凱恩日前表示，3~5年間完全自動化晶圓廠將推出

台積電公佈第一季營收為395億餘元 (2001.04.29)
台積電4月27日公佈民國九十年第一季財務報告，其中營收達到新台幣395億2仟1佰萬餘元，稅後純益為新台幣84億2仟萬餘元。按加權平均發行股數約11,689,365仟股計算，該公司今年第一季每股盈餘為新台幣0.71元

華宇電腦原擬投資華京電子一案宣佈叫停 (2001.04.25)
華宇電腦原擬投資砷化鎵晶圓代工華京電子3.8億元的計畫，24日宣布叫停。華宇發言人鄭明堅指出，抽回的3.8億元將轉投資華冠通訊。這是繼大統合叫停後，又一家砷化鎵晶圓代工廠，決定取消

錸德與日商帝人共同簽訂MO長期代工合作協議 (2001.04.25)
錸德科技24日與日本TEIJIN(帝人公司)簽訂磁光碟(MO)的長期代工合作協議，未來雙方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM將有更進一步合作機會，顯示錸德積極發展與上游原料供應商的關係，以強化競爭力並提高全球市場占有率

民生、世紀，不排除合併 (2001.04.24)
裕隆集團所投資的兩家IC設計公司，民生科技及世紀半導體，最近不約而同傳出人員流失及將進行合併的傳言。對此，身兼兩家公司董事長的徐善可表示，關於人員的流失，是在預料之中的事，兩家公司也不排除合併的計畫；至於民生與立生是否可能合併，徐善可說：「不可能

媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出，去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁，此項調查乃是依營業額排名，這是上榜的前三名，除了第一名的台積電，王永慶的台塑，第三名則同為晶圓代工的聯電

工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司

旺宏電子取得PALM快閃記憶體訂單 (2001.04.19)
旺宏電子於19日召開股東常會時證實，該公司已取得PALM快閃記憶體訂單，將於年中開始生產，第二季開始陸續出貨。旺宏總經理吳敏求指出，今年將提高一倍以上的研發費用，約50億元至60億元，但規劃中的晶圓三廠建廠時間將往後順延

台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值

張忠謀接受富士比訪問談產能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比雜誌全球版的封面人物，是由台灣的晶圓代工之父張忠謀榮登其上。由於全球半導體股近來股價表現相對弱勢，半導體產業景氣究竟何時可望回春，全球半導體代工大廠台積電的產能利用率為市場的一個觀察指標

張忠謀：台積電產能利用率將下滑至50% (2001.04.18)
台積電董事長張忠謀表示，該公司的產能利用率將下滑至50%，這段談話，也證實了外界一直以來的猜測。不過對於第二季是否繼續虧損的問題，台積電則信心滿滿地表示，第二季絕不會虧損

台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示，該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出，並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後，台積電也宣布成功產出晶圓的消息，成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商

台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片