CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電89年度第四季「法人說明會」 (2001.01.31)

台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品

EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外，計畫再引進另一合作伙伴

台積電擴建12吋廠計畫不停歇 (2001.01.30)
台積電位於南科的版圖不斷擴建，繼南科六廠及14廠之後，位於南科的15廠已於過年前開始動工，預計今年結構體將可完成。雖然半導體仍有疑慮景氣，但是半導體的整體需求仍將擴增，台積電為確保市場，仍將繼續擴建12吋廠，以維持市場占有率

晶圓代工業者採價格戰術 IC設計業者受惠 (2001.01.29)
晶圓代工廠為搶奪客戶，展開調降代工價格競賽，雖可望使得ＩＣ設計業者平均毛利向上提升，不過，今年的景氣變化，以及產品是否有市場競爭力，則已成為首要觀察重點

晶圓代工價格首次面臨向下修正壓力 (2001.01.18)
晶圓代工價格一年半以來，首次面臨向下修正的壓力，台積電、聯電原先的忠實客戶受此影響。也出現「大風吹」的罕見情況，如威盛評估在聯電加碼下單，聯電集團旗下的聯發科技首次到台積電投片，以追逐較便宜的價格

南科業者盼速擬半導體設備廠建廠優惠 (2001.01.18)
為了能吸引全球半導體生產設備廠商，台南科學園區廠商積極建議，應趁目前半導體業與光電產業的正值投資熱潮之際，擬定各種優惠方案，以提高國際半導體上游廠商來台建廠的意願

世界先進、SST策略聯盟試產快閃記憶體 (2001.01.17)
世界先進十六日表示，世界先進將與ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology）公司進行策略聯盟，以0.18微米在今年第四季試產快閃記憶體，並開發0.13微米的製程技術。ＳＳＴ並決定將大量轉單至世界先進

美商超微建12吋廠動作頻頻 (2001.01.17)
所羅門美邦亞太區半導體首席分析師陸行之指出，美商超微半導體 (AMD)正尋求12吋晶圓廠的國際合作夥伴，對象可能是聯電。聯電董事長宣明智16日對此事「不承認也不否認」

晶圓代工是否降價二大廠陷入苦思 (2001.01.16)
據了解，台積電、聯電在邏輯產品的獲利非常高，一般認為獲利率可在七成以上，近來傳出為了搶下威盛這家潛力雄厚的大客戶，二家代工廠皆為了是否要調降其新整合型晶片代工的價格，而傷透腦筋

台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品

台灣IC代工產業成長潛力依然可期 (2001.01.15)
國內IC代工業居全球重要地位，由於高科技電子、資訊及通訊市場需求不斷增加，預估國內IC業仍有成長空間。隨著系統整合IC的成長需求，半導體業者將積極透過相位移或光學近距修正等先進光罩技術，來提升晶片性能與縮小晶片尺寸，這些較高等級的光罩價格將使平均價格提高，成為光罩營收成長的主要因素

聯電調降記憶體代工價意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已

看好LCD驅動IC市場外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算，國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上，正引起多家外商紛紛覬覦，目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外，美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試

需求尚未反彈晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示，目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況，張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示，從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看，晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子

聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.12)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上

聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案

去年第四季全球半導體銷售下滑 (2001.01.11)
據市場調查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半導體銷售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，並且認為今年第一季銷售滑落的程度會高於往常，而半導體製造設備的銷售業績，情況也是不樂觀，可能下跌6%左右

IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合

德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示