CTIMES - 鄭妤君

南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導，國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能，宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書，根據雙方共同協議，奇景光電將在未來三年內，依約定數量以逐季增加的方式

IMEC集合半導體大廠之力研發45奈米先進製程 (2003.10.16)
比利時半導體產業研究機構IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣佈，包括飛利浦半導體（Philips Semiconductor）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、三星電子（Samsung Electronics）及意法微電子（STMicroelectronics）等5家全球半導體大廠，已與該機構簽訂45奈米以下製程研究計畫

在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇

我國燃料電池研發已達國際水準 (2003.10.15)
據UDN報導，行政院原子能委員會核能研究所表示，具備環保特性的燃料電池在歐美等世界先進國家逐漸受到重視，而我國在相關產業技術上的發展也有所成果，目前國內自行研發之以甲醇為燃料的電池元件功率密度已達世界水準，一個卡匣式小型燃料電池只要添加市價5毛錢的1.5C.C.甲醇，即可供手機連續通話75分鐘

iSuppli：中國晶圓廠不致造成全球產能過剩問題 (2003.10.14)
市調機構iSuppli首席分析師Len Jelinek在美國加州聖荷西舉行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供應商展覽中，針對中國大陸在近五年來的半導體產業發展歷程進行詳細剖析，Jelinek指出，全球晶圓到2007年時將有10％由大陸生產；他也指出，儘管中國大陸晶圓廠發展迅速，但由於其產業結構，並不會造成全球晶圓過剩問題

晶圓代工市場成長率佳吸引IDM搶進 (2003.10.13)
據網站Semireporter消息，據市調機構預估，2003年全球晶圓代工市場規模為110億美元，估計未來市場規模更會放大1倍以上，達到250億美元。而由於看好這塊業務成長速度驚人的市場，許多IDM業者開始積極搶攻晶圓代工市場商機

搶攻市佔率台灣DRAM業者爭蓋12吋廠 (2003.10.09)
據經濟日報報導，國內DRAM業者南亞科技、力晶與茂德今年以來透過海外可轉債（ECB）、全球存託憑證（GDR）等方式合計募資近200億元，用以興建12吋晶圓廠，募資計畫將延續到2004年

日本半導體設備訂單出現連續第三月成長 (2003.10.08)
根據日本半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，8月日本半導體設備訂單較2002年同期成長69.4％，顯示半導體産業景氣已自2001、2002年的空前低迷中回升

IC業者資本支出不足　市場缺貨危機預言又現 (2003.10.06)
投顧業者摩根史坦利（Morgan Stanley）分析師在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）論壇中表示，因IC廠商資本支出情況嚴重不足，且半導體設備商亦傳出貨吃緊，半導體供應鏈可能將面臨危機

意法研發以低成本製造太陽能電池新法 (2003.10.04)
據路透社報導，歐洲最大半導體業者意法半導體（STMicroelectronics），宣布已研發成功以舊法二十分之一的低成本製造太陽能電池的新方法，意法預計可在2004年底製造出新型電池的原型，並投入大量生產

中芯北京12吋新廠將於2004年Q2投產 (2003.10.02)
據Digitimes報導，大陸晶圓代工業者中芯國際總裁暨執行長張汝京，在美國矽谷參與一項會議時指出，該公司於北京規劃興建中的3座晶圓廠，將於2004年第二季開始陸續加入生產，而首批生產的將是DRAM產品

三星預估記憶體部門營業額將大幅走高 (2003.09.30)
工商時報報導，全球第一大記憶體晶片製造商南韓三星電子日前發表全球首顆以70奈米製程生產的4Gb NAND規格快閃記憶體（Flash）新產品，該公司指出，由於Flash需求成長快速，該公司記憶體部門第三及第四季營業毛利率將「大幅走高」

Silterra產能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外電報導，馬來西亞晶圓代工大廠Silterra 近來產能利用率已由從第二季的55％成長至90％以上，為此該公司計畫提高資本支出，添購設備以擴充產能。而由Silterra可見，晶圓代工市場增溫效應已由一線大廠擴散至二、三線晶圓代工廠

產學界呼籲國內微電子構裝研究資源應進行整合 (2003.09.28)
據中央社報導，國際微電子及封裝研討會日前在高雄縣義守大學召開，會中邀請封測大廠日月光介紹目前IC構裝技術發展趨勢與現況，以及產業佈局策略，而整合產業界與學術界資源以及籌設自由貿易港區等議題，亦受到在場人士的關注

意法將視市場情況　於中國設12吋晶圓廠 (2003.09.25)
據網站Silicon Strategies消息，歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）高層表示，若中國陸市場達到一定規模，該公司將在當地設置12吋晶圓生產線，而該公司預估在3年左右時間可實現此一目標

全球半導體資本支出額上揚日、韓市場為主力 (2003.09.24)
市調機構IC Insights最新市場調查報告指出，全球半導體大廠三星（Samsung）、NEC、南亞科技等增加資本支出，固使2003年全球半導體資本支出額上揚，但事實上有不少晶圓代工大廠及整合元件製造大廠（IDM）卻有放慢資本支出腳步的跡象

宏力8吋晶圓新廠落成典禮低調舉行 (2003.09.23)
據工商時報報導，由宏仁集團總裁王文洋與大陸前國家主席江澤民長子江綿恆共同創立的上海8吋晶圓代工廠宏力半導體，日前舉行新廠落成暨投片典禮，由於宏力赴大陸投資並未獲台灣政府核准，且該廠開幕典禮有不少大陸政界高層人士參加，為避免過多干擾，該開幕式婉拒台灣與國際媒體採訪

東芝計劃增加NAND型Flash設備投資 (2003.09.22)
根據彭博資訊（Bloomberg）報導，全球NAND型快閃記憶體（Flash）供應商之一，日本東芝於日前表示，因NAND型快閃記憶體需求在全球數位相機（DSC）及可照相手機市場帶動下不斷成長，因此該公司將考慮再加碼投資生產設備以因應市場需求

UMCJ轉投資UMCi　以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導，聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ，將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi，以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。聯電表示，UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片，並取得以0

8月半導體設備出貨額小幅成長2% (2003.09.18)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，8月北美製造商接獲的晶片製造設備訂單，較上月小幅成長2％。據路透社報導，SEMI之數據顯示，8月半導體設備三個月全球平均訂單為7.21億美元，雖較2002年同期的10.2億美元下降29％，但較7月修正後的7.07億美元小幅成長2％