帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
景氣反轉下12吋晶圓廠建廠計畫 (2001.01.01)
台灣業界跨入12吋廠最積極,自然以兩大龍頭台積電、聯電為首。聯電和日立合資的Trecenti,是全球第一家12吋的量產晶圓廠,原計劃在2001年初開始量產,後提前在11月底產出全球第一片量產的12吋晶圓
DRAM獲利不如預期,業者積極轉型 (2000.12.29)
記憶體製造公司積極開拓非記憶體的產品線,世界先進考慮與美商SST公司合作生產快閃記憶體;力晶半導體藉由投資力旺科技,強化快閃記憶體的設計能力;茂矽、華邦電明年則以液晶顯示器 (TFT-LCD)驅動IC作為明年銷售主力
受到資訊電子庫存調節影響 聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示,根據目前訂單狀況顯示,聯電明年第一季的產能利用率約為85%,第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後,產能利用率將可回揚至90%
開放8吋廠赴大陸投資 政府抱持謹慎態度 (2000.12.28)
經濟部長林信義傾向以專案審查方式,開放國內半導體廠赴大陸投資八吋晶圓廠。不過由於央行與陸委會仍有意見,據了解,未來八吋晶圓廠在專案審查時,建廠資金是否能在海外籌措,將是政府是否能放行的重要考量
台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠 (2000.12.27)
台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠,將使12吋廠擴廠速度加速。台積電總經理曾繁城26日表示,台積電有把握,12吋廠開始量產的一年後,經濟效益即可超過八吋晶圓廠,三年後,該公司12吋廠產能將超越8吋的總產能
佳能企業與日本Canon於11月正式簽署半導體設備協助銷售契約 (2000.12.27)
佳能企業與日本Canon於11月正式簽署半導體設備協助銷售契約,日本Canon目前已與國內半導體大廠包括台積電、聯電、奇美、中華映管、廣達、達碁、旺宏等國內半導體龍頭大廠接觸,希望能以直起直追,迎頭趕上搶佔半導體設備銷售市場
台積電絕不輕言放棄12吋晶圓廠 (2000.12.26)
台積電今(26)日下午開放媒體參觀南科6廠12吋晶圓生產線,台積電總經理曾繁城強調,12吋晶圓是台積電的重要目標,絕對不會因景氣差而減緩開發計畫,未來3~4年12吋產能的規劃上一定會超越8吋晶圓
聯電又出奇招大手筆實施庫藏股 (2000.12.22)
在經濟景氣低迷、股市疲弱不振的陰霾下,半導體大廠聯電22日突然對外宣佈,其董事會已通過實施庫藏股,將買進高達四十萬張的聯電股票,以22日的收盤價來折算,總金額將達180億元,手筆之大令人側目
三菱將放棄DRAM生產 全數外包給力晶代工 (2000.12.22)
與力晶半導體策略聯盟的日商三菱,內部規劃將放棄DRAM生產,全數轉至快閃記憶體及嵌入式DRAM,三菱並計劃自2001年起,將DRAM全數外包給力晶代工,目前雙方正密切洽談DRAM產能外包計畫
茂德決定調降財測 (2000.12.22)
茂德科技今(22)日宣佈因DRAM價格變動劇烈所致,且晶圓產出受更換機台等影響,導致89年度營運狀況截至目前與原預測有所差異,原發佈資訊已不適用,稅前盈餘目標將由117.85億元調降為92.65億元,如以目前股本270.8億元來算,每股稅前盈餘自4.35元降至3.42元,降幅21%
北京首座8吋晶圓廠主要投資金額來自台灣及美國 (2000.12.22)
大陸鋼鐵巨擘首鋼集團已開始興建北京首座8吋晶圓廠,該新廠造價13億美元,主要投資金額來自台灣和美國,預計在2003年以0.25微米的技術投產。而根據首鋼主管人員表示,該集團稍後將再擴建5-6座工廠,總投資額可能達100億美元
南科成為全球12吋晶圓廠最密集所在 (2000.12.21)
台積電位於台南科學園區的12吋客戶晶片順利產出,揭開南科12吋晶圓廠的序幕;南科開發籌備處指出,南科12吋晶圓廠將可達到10座之多,將成為全球12吋晶圓廠最密集的園區
矽統12吋晶圓廠今日舉行動土典禮 (2000.12.21)
矽統12吋晶圓廠將於今(21)日於南科舉行動土典禮,矽統規畫將興建2座12吋廠,預計第1座將於2002年開始投產,總投資金額約新台幣950億元。 矽統南科12吋廠月產量規畫約為2萬片
曹興誠:半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示,這一波半導體產業的不景氣,已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車,對於聯電而言,不景氣永遠就像是因禍得福的循環,將促使聯電與其他晶圓代工業者,成長更快
台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法,一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示,如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢,明年景氣可能趨緩
Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。 新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd,與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址
又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅
投審會通過台積電160億台幣海外投資案 (2000.12.19)
經濟部投審會開會審查通過台積電、聯電在內的26件海外投資案件,其中台積電申請匯出4億9417萬美元,約160億台幣投資案,創下投審會歷年審理獲准最大一筆海外投資案
台積電成功產出12吋晶圓產品 (2000.12.19)
台積電18日宣佈,全球首批為連邦及Altera 2家客戶生產的12吋晶圓產品,在台積電南科晶圓6廠、也就是全台第1條12吋晶圓生產線成功產出,締造全球專業積體電路製造服務業界的時代新里程碑
砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估,全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%,未來更將取代矽晶片,成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產,擴產速度似乎過快

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
4 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
5 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
6 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
7 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
8 TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎
9 工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機
10 TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw