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威盛主力CPU悉數由台積電代工 (2000.12.01)
威盛昨天舉行「媒體學習營」，李聰結特別針對明年威盛在CPU及晶片組兩大主力產品策略，做出說明。威盛跨足CPU重要布局，就是合併NS的CPU部門，過去威盛馬修(Matthew)CPU在NS位於美國緬因州的8吋晶圓廠生產 |
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台灣積極投入砷化鎵晶圓廠建廠 (2000.11.30)
看好行動通訊，台灣半導體業界近兩年爭相投入砷化鎵晶圓廠，並希望依循矽晶圓廠如台積電或聯電的成功模式，建立台灣成為砷化鎵晶圓代工廠重鎮，業者估計二至三年內就會形成趨勢，而生產產品也將由行動電話與基地台的功率放大器（PA），擴充到光纖、無線網路等新區域 |
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勝創接獲多家大陸南韓廠記憶體模組訂單 (2000.11.30)
於北美個人電腦市場成長趨緩，記憶體需求逐漸轉移到亞洲，勝創科技聖誕節前接獲多家大陸、南韓系統廠商的記憶體模組訂單。勝創主管主管表示，這一波記憶體價格上漲速度很快，勝創交貨吃力，模組的訂貨／出貨比一度達1.5 |
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聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK |
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華邦明年推出藍芽RF晶片 (2000.11.29)
華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨，華邦電子通訊處長石銘堂表示，華邦正著手開發藍芽（bluetooth）基頻（baseband）晶片，可望在明年下半年就緒，而藍芽RF（射頻）晶片也有機會在明年底推出，並研議投身第三代行動電話（3G）或是GPRS等無線通訊晶片的可行性 |
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張忠謀：半導體業赴大陸投資是遲早的事 (2000.11.28)
台積電董事長張忠謀在參加全球最大半導體設備公司美商應用材料的高峰論壇時，在會前曾與經濟部長林信義曾短暫闢室密談，並且表示，半導體業赴大陸投資是遲早的事，政府在進入知識經濟時代，以及加入WTO世貿組織，勢必面臨目前產業國際化競爭的壓力 |
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南韓現代電子來台求售晶圓廠 (2000.11.24)
陷入財務危機的韓國現代電子，最近來台尋求晶圓廠買主，多家晶圓大廠都已收到現代求售晶圓廠的訊息。聯電董事長宣明智指出，韓國現代的確曾捎來賣廠意願，但聯電已予回絕 |
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砷化鎵代工投入廠商過多 有供過於求之虞 (2000.11.23)
在手機景氣不振、未來需求也不明朗下，國內廠商卻一股腦投入砷化鎵晶圓代工，對此，全球PA(功率放大器)龍頭廠商之一的科勝訊表示，二○○二年起國內六吋廠產能陸續開出後，國內砷化鎵晶圓供應量可能超過需求一倍，有供過於求的壓力 |
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SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多 |
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台積電推出0.25微米CMOS影像感測製程技術 (2000.11.21)
台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機 |
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台灣將成全球12吋晶圓廠生產重鎮 (2000.11.20)
台積電、聯電、力晶、茂德等IC製造公司明年底12吋晶圓廠將陸續投產，美日IC製造及設計大廠為確保代工產能，近期紛紛以合資、製程研發及協力建廠方式，拉近與台灣12吋廠間的合作關係，預計在此趨勢下，台灣將成為全球12吋晶圓廠的試產實驗室及生產重鎮 |
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美商Altera及連邦科技率先使用台積公司十二吋晶圓製造服務 (2000.11.17)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈，台積公司領先業界率先提供十二吋專業晶圓製造服務。首批客戶的十二吋晶片產品，已在台積公司位於台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條十二吋試產線投片生產 |
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台積電12吋晶圓進入投片試產階段 (2000.11.17)
全球半導體晶圓代工大廠台積電十六日指出，該公司位於台南科學園區晶圓六廠內的十二吋試產線已經開始投片試產，預計今年底前首批十二吋晶圓可望領先全台率先產出 |
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力晶12吋晶圓廠預計明年底投片試產 (2000.11.17)
力晶總經理蔡國智昨(16)日表示，公司的12吋晶圓場建廠計畫都沒有改變。蔡國智更強調，力晶仍有150億元的資金，12吋廠一定準時裝機，預計2001年底投片試產。64Mb DRAM價格持續走低，國內股市景氣又低迷，多家DRAM製造商投資龐大的12吋晶圓廠興建案，都面臨了籌資上的困難 |
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TI、科勝訊明年對台積電、聯電下單量將大幅增加 (2000.11.17)
美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示，明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單，以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成，成為推動晶圓代工產業成長的主力 |
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志同積體電路投資案喊停 (2000.11.16)
一年來曾經繳款參與志同積體電路投資案的股東，最近已陸續收到當初繳交款項，據計畫主導者蔡南雄向友人透露，目前資金市場狀況太糟糕，志同積體電路無法籌得足夠資金，因此決定中止此案 |
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台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片 (2000.11.15)
台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產 |
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立生半導體明年目標32億元 以做好德儀代工為重點 (2000.11.15)
立生半導體初步設定明年的營收目標為新台幣32億元，比今年成長將近一倍，由於日本德儀的營收貢獻保守估計超過三成，所以立生內部已把全力做好德儀的代工，列為公司明年的首要重點方針，並在取得德儀的同意下，晶圓廠自本月份開始全面投產，目前估計已投入約八千片，到年底時投入的總片數估計將超過兩萬片 |
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聯電發佈高階人事命令 (2000.11.15)
聯電15日發布高階主管人事命令，自即日起延攬Geert Jan Davids擔任聯電歐洲分公司業務副總。Davids在加入聯電前，曾在台積電負責業務及行銷工作，並曾於飛利浦半導體工程部門服務，因此可將在台積電的業務及製程開發實際經驗，帶進其新任務 |
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ATI對台積電、聯電下單將較今年增加50% (2000.11.15)
全球重量級繪圖晶片大廠ATI公司將擴大對台積電、聯電採購，其中用於消費性電子的繪圖晶片代工訂將大幅成長。ATI執行長何國源13日證實，明年釋出代工訂單較今年成長50%，ATI朝向年營業額50億美元的IC設計公司邁進 |
