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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
5G研發戰開跑 中日韓歐紛搶進 (2013.05.16)
在行動通訊技術上,3G才剛普及,4G市場也才正要慢慢起步,三星卻已經等不及,搶先開發出5G,也就是第5代行動通訊的核心技術。在宣告開發結果的成功後,三星也計畫在2020年,將該技術正式推向市場,使其商用化
行動處理器排名 MTK榮登第四 (2013.05.15)
智慧手機強調智能多工,扮演核心角色的運算處理器當然也成為市場的焦點。幾家處理器大廠調整策略,端出新一代的產品應對市場需求,著眼之處,當然是希望能坐上行動處理器市場龍頭寶座
[社論]找回台灣價值的關鍵:創新與人才 (2013.05.14)
隨著Wintel的腳步起家,台灣也曾因PC產業的風光,而在全球電子業呼風喚雨。然而,事過境遷,在行動裝置世代崛起之後,PC日漸式微,台灣不僅原有的PC產業優勢流逝殆盡,並在全球的排名逐漸落後
R&S:走向頂級 才能讓對手望之項背 (2013.05.10)
量測市場上機海如雲,到底該怎麼做才能差異化自家的儀器,並能滿足市場上最即時的測試需求呢?或許在羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)最新一代的測試儀器上可以找到答案。羅德史瓦茲全新的SMW200A高階向量訊號產生器,其具備了相當大的系統彈性、效能及直覺式的操作介面
陸面板廠獲利居冠 台灣下一步怎麼走? (2013.05.09)
幾年前,中國大陸積極投資各項科技產業,希望能奮力追上台灣,然而由於技術尚有數年的差距,當時台灣產業對此並不在意。然而幾年過去了,中國各方面陸續傳出捷報,例如近期中國面板廠已經擺脫虧損的陰霾,今年第一季轉虧為營
[評析]Windows 8設計 微軟認錯! (2013.05.08)
猶記得去年10月,微軟風光發表當時最新的作業系統Windows 8,並將Windows 8視為進軍行動產業的終極武器,希望能一舉讓該公司順利跨入行動市場,並能強勢瓜分原被蘋果iOS與Google Android系統所二分天下的行動作業系統市場現況
行動裝置愛上無線充電 (2013.05.07)
在消費性市場上,行動產品將會首先率先採用無線充電方案。其實,隨著LTE通訊技術的逐漸普及,在接下來的幾年內,無線通訊的速度與頻寬方面將不會有任何的限制出現
Android顯示器的藍海新商機 (2013.05.06)
PC市場逐漸式微,使得PC的相關周邊商品也連帶受到影響,例如監視器就是如此。2013年液晶監視器市場仍將呈現衰退態勢,許多品牌商已將銷售策略轉以維持利潤為導向,除了減少虧錢機種的出貨外,另一方面就是開發藍海新產品
FPGA雙雄策略變 圈地為王發揮能量 (2013.05.03)
在FGPA戰場上,眾所皆知的頭號兩大對手就是Altera與Xilinx。一般認為這兩對手會在同一個戰場上爭個你死我活,然而經過多年的鏖戰,兩廠商已經從過去積極的正面廝殺對決,改而轉向較為保守的畫地為王,以既有優勢為基礎,固守疆域,進而轉化為更大的研發能量
看好無線充電 手機端設備端同步發展 (2013.05.02)
先有雞,或是先有蛋?這個問題或許困擾生物界已久了。然而同樣的,在無線充電市場也發生了類似的情況。也就是先有手機、再有設備,或是先有設備、再有手機?事實上,正因為無線充電的重要性日增,手機業者與設備業者目前均同步快速投入發展相關產品,未來在市場上,將看到手機與充電設備均能同步搭配上市的情況
政策引導、產研合作 台廠卡位高階醫材市場 (2013.04.30)
醫療器材市場廣大,然而商機多半被歐美大廠把持,台廠多都只能從簡易的儀器端下手,進而演變成為紅海競爭。然而在政府政策的引導下,這樣的情況逐漸有了改善。在經濟部技術處提供多元資源串聯產業界、研究機構及臨床醫療端形成策略夥伴關係下
因應產業變化 宇瞻以前瞻思考再創新局 (2013.04.29)
今年智慧型手機、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價格也不斷走高,整體景氣看旺,對於數位儲存市場來說,將會有很大的發展空間。然而也正因為智慧手機和平板裝置成為未來主流、亦隨著雲端熱潮崛起,產業典範有所變化,科技產業也呈現全新局面,若固守舊有思維,不思求變,將很難在全新的產業型態中生存
太陽能產業發展主流:創能與儲能結合 (2013.04.26)
太陽能市場欲振乏力,產業界也不斷積極尋找更適合太陽能產品發展的新方向。觀察目前在太陽能市場使力最深的德國與日本,紛紛極力發展太陽能儲能系統可以發現,現階段為了增加再生能源的持續性與可靠性,創能與儲能的結合,將成為太陽能產業未來發展的新主流
格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈,包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶
NI:PXI儀器打開非信令測試一片天 (2013.04.24)
在行動裝置的測試上,一般分為信令(Signaling)與非信令(non-Signaling)測試。一般來說,如果是針對研發測試,多半是採用信令測試儀器,但如果是針對生產線測試的話,則多半是採用非信令測試方式,速度才會快
加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上,英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭,早對此耿耿於懷,也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破,從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年,也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程,將可於2015年開始量產
LTE測試 你準備好了嗎? (2013.04.23)
面對LTE測試市場的龐大商機,量測廠商都已經做好準備。 只不過,LTE到底怎麼量?市場又需求怎樣的儀器? 其實,只要是對的工具,都可以協助客戶在LTE的路上,暢行無阻
2013量測市場兩大熱點 (2013.04.23)
量測廠商永遠跑在市場的最前端,看得也最遠。 展望2013年,市場最熱門的量測議題將會是什麼? 有線端的MHL與無線端的LTE,將是今年量測市場的兩大熱點。
3D列印商機無窮 企業端先搶先贏 (2013.04.19)
3D列印技術無疑已經成為目前科技產業最熱門的新名詞。其可能改變產業整體結構,也使得越來越多相關研究資源相繼投入3D列印技術之中。3D印表機價格逐步下降,已經到了一般企業均能接受的合理範圍,更多企業願意投資,也嘗試從中找出屬於3D列印的商業模式
雙模接收器問世 無線充電規格問題迎刃解 (2013.04.18)
行動裝置人手一機,只不過電池電量卻總是不敷使用,沒電已經成為行動裝置使用者最大的夢魘。也因此,除了行動電源大行其道之外,能隨時隨地充電,似乎才是最為根本的解決之道

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