CTIMES - 半導體晶圓製造業

南亞可望獲威盛代工訂單 (2000.09.01)
南亞科技近期可望獲得威盛電子特殊用途記憶體代工訂單，計畫明年第1季運用0.175微米製程，生產2Mx32同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)，月產能約1,000片；並開發影音記憶體(VRAM)

台積電協助地方學校復建 (2000.08.31)
台積電(TSMC)表示，新竹縣北埔鄉大坪國民小學是去年九二一大地震中新竹縣受損最嚴重的學校之一，台積電於31日舉行台積電捐助震災復建典禮，典禮由台積電、新竹縣政府、大坪國小共同舉行，展現企業關懷地方、重視教育的回饋心意

驅動IC製程設備不足 (2000.08.31)
LCD驅動IC缺貨已是半導體業界人盡皆知的狀況，不過製造驅動IC的6吋晶圓廠，近幾個月來即使要擴充產能，也苦無製程設備可採買，則是驅動IC缺貨現象的另一層瓶頸。 LCD驅動IC如此炙手可熱

傳茂矽加拿大12吋晶圓廠補助款遭拒 (2000.08.29)
外電報導加拿大產業部拒絕提供茂矽5億美元的聯邦補助款，茂矽投資12吋晶圓廠案恐將就此打住，茂矽28日指出，公司仍持續與加拿大政府談判中，尚未完全定案。市場則傳出29日茂矽將與加拿大官方做最後談判，茂矽則表示談判將持續進行

台積電捐款協助清大建造科技管理學院大樓 (2000.08.25)
台積電(TSMC)表示，該公司基於對台灣科技人才培育的關懷，日前宣佈捐款新台幣1億5000萬元，支持清華大學成立全國首座科技管理學院，協助興建學院大樓，期望能結合科技與管理，為台灣高科技產業培養傑出精英，提升台灣全球競爭力

台積電發表網際網路客戶服務系統 (2000.08.24)
台積電(TSMC)宣佈，該公司推出新一代的網際網路客戶服務系統TSMC-Online 2.0。台積電表示，該系統提供流暢的「個人化」網頁運作環境，讓客戶能以即時、互動的方式進行電子商務、工程合作、專案管理等

中德計劃生產12吋晶圓片 (2000.08.22)
中鋼集團轉投資之中德電子(TEM)計劃生產12吋矽晶圓片產品，預訂未來每月產量約12萬片，中德電子董事長王鍾渝指出，何時開始生產12吋晶圓片產品，完全必須配合市場的時間點，至於投資金額則須視未來投資程度而定

高平投資勝陽光電 (2000.08.18)
繼日前傳出美國通訊元件大廠科勝訊(Conexant)公司有意收購全新光電公司股權外，近期全球最大異質接面雙載子電晶體磊晶片(HBT)製造廠--美國的高平(Kopin)公司，也將參與勝陽光電公司投資

義隆8吋產能陸續開出 (2000.08.18)
今年第2季以來受限於代工來源吃緊、業績表現相對受到壓抑的義隆電子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圓產能可望陸續開出，預計10月份的單月營收，將有機會達到4億5000萬元以上，較7月份成長40%左右，而包括Caller ID晶片、8位元微控制器(MCU)等產品，除繼續保持整合技術方面的領先之外，出貨量也將進一步挑戰歷史新高

飛利浦半導體收購晶圓製造廠MiCRUS (2000.08.16)
飛利浦半導體(Philips)日前宣布達成一項收購IBM的MiCRUS半導體的協議，飛利浦表示，被收購的是在美國紐約East Fishkill的一個8英寸晶圓製造廠，飛利浦預期將在未來數年內投資大約1億美元以提高生產能力和規模

手機市場不如預期!?摩托羅拉大舉抽單 (2000.08.15)
由於手機市場需求遠遠不如預期，全球3大手機廠之一的摩托羅拉(Motorola)公司在台積電(TSMC)、新加坡特許兩家預訂的高階訂單量大幅縮減，雖然短期將不致改變台積電產能供不應求現況，但多位業界人士分析，手機市場成長不如預期情況將持續1年以上，預估將引發全球半導體廠產能配置的連動

旺宏 Tower合作開發微縮快閃記憶體 (2000.08.15)
旺宏電子(MXIC)與全球快閃記憶體最大晶圓代工廠TOWER半導體公司14日簽署策略合作案，將共同開發微縮快閃記憶體(microFlash)的技術。Tower公司已允諾旺宏，將在今年10月起開始為旺宏代工生產快閃記憶體，明年起每月將提供5000片的6吋晶圓產能，預估旺宏與Tower的合作，將使旺宏明年的營收增加新台幣30億元左右

台積電7月營收創新高 (2000.08.10)
台積電(TSMC) 9日公佈89年7月份營收報告，該公司營業額為新台幣150億1900萬元，較今年6月份成長13.7%，再次締造單月營收新紀錄。台積電發言人陳國慈表示，由於全球半導體市場持續成長，該公司7月份產能利用率繼續滿載，在出貨量持續提升，0

英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片，除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片，明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產，希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境

台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)

台積電聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元

南亞科技0.175微米技術突破七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示，該公司0.175微米試產已獲重大突破，以新製程生產128M DRAM良率已接近70%，並獲得IBM認證通過，8月已陸續大量投片，預計第4季單月可產出8000片，2001年第1季單月產量提升至2.5萬片

台積電摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源

矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈，該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元，與今年6月相較增加8%。矽統表示，因自有晶圓廠之產出持續增加，7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片，大多數為0.18u製程

傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk)，近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後，又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略