CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31)
台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報，其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元，稅後純益為新台幣235億7600萬元，按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算，台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元

景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知

台積電預估明年產能世界第一 (2000.07.26)
台積電(TSMC)上週於日本舉行2000年台積電技術論壇中宣佈，未來4年台積電將全力擴產，預估將在2004年，同等於8吋晶圓的年產晶圓片數將達742.3萬片，若與1999年183.8萬片相比，5年內產能成長3倍

聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲

茂德DDR9月出貨 (2000.07.25)
本土DRAM大廠茂德昨日宣佈，新一代的DDR記憶體已經於上週正式投片量產，預計9月底應可順利出貨，而公司也計畫自明年起，旗下的DRAM產品將全數內建DDR的控制介面，明確表達支持的態度

勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21)
勤茂科技董事長陳文藝20日表示，DRAM今、明兩年仍然非常看好，半導體類股股價短期的回檔，並不代表產業景氣已有任何轉變，目前的DRAM景氣只在初升段，高原期尚未到來

大統和致力砷化鎵磊晶圓代工 (2000.07.20)
由統一集團、寶成工業與仁寶集團合資的大統和半導體科技，19日為第1座砷化鎵磊晶圓代工廠舉辦動土典禮。大統和表示，該廠房將於明年4月間完工啟用，規劃月產能約2萬片，未來產製的磊晶圓將以仁寶及其轉投資企業華寶為主要供應對象

吳敏求:旺宏將躋進全球前5大Flash製造商 (2000.07.19)
旺宏電子(MXIC)總經理吳敏求18日表示，快閃記憶體將在未來幾年內快速成長，依迪訊(Dataquest)的統計，旺宏去年快閃記憶體的產出全球排名第12。旺宏總經理吳敏求則預估，未來5年內，待旺宏三廠產能全能量產後，旺宏將躋進全球前5大快閃記憶體的製造商

台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈

柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16)
高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬，比目前任何其他產品都高出兩倍有餘

半導體廠商積極搶攻Flash市場 (2000.07.14)
快閃記憶體(Flash Memory)市場成長潛力驚人，根據分析機構的預估，快閃記憶體全球產值在1998年為25億美元，預估至今年有機會達到100億美元，2年產值躍升3倍。國內半導體業者除了華邦、旺宏積極投入外

Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴

12吋晶圓製作設備將確實進行轉換 (2000.07.11)
半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠

台積電順利合併德碁世大 (2000.07.10)
台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工

台積電6月份營運報告 (2000.07.10)
台積電公佈89年6月份營業額為新台幣132億1300萬元，較今年5月份成長約21%，再次締造單月營收新紀錄。台積電於6月30日完成與德碁及世大之合併，世大部份係採「權益結合法」合併，因此6月份營收須一併認列，至於德碁部份則係採「購買法」合併，營收無須調整

台積電完成合併德碁與世大 (2000.07.07)
台灣積體電路股份有限公司7月7日舉行慶祝合併活動，正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電今年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標

輸出入控製晶片因整合型晶片組市場變化亦遭波及 (2000.07.05)
個人電腦晶片組的勢力分布自去年第四季起出現相當明顯的變化，而相對應的輸出入控制晶片(Super I/O)市場也連帶受到衝擊。據了解，由於英特爾、矽統上半年表現並不理想，本土二大輸出入控制晶片廠商華邦及聯陽前二季出貨量均未較去年同期成長

威盛得台積電諒解部份產能移往韓國 (2000.07.05)
由於晶圓產能需求成長迅速，威盛在台積電的「諒解」之下，七月份起將有1萬片以上的代工訂單正式移往韓國投片，預計八月下旬可望貢獻產出，除了確保威盛下半年的營收成長力之外，台積電方面亦指出，這項需求移轉的動作也有助於紓解該公司未來接單及供貨方面的壓力，對二方應有「雙贏」的效果

台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠，6月28日與台積電正式結盟，台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術，首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例

力晶擴廠完成預估獲利三級跳 (2000.06.29)
力晶半導體公司總經理蔡國智表示，力晶半導體擴廠完成，七月起單月投產8八吋晶圓片數可達3萬片，其中24,000片將全能生產0.18微米DRAM，其中六成將以現貨價出售，其餘將生產代工產品