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多家研究機構預測第四季DRAM將供不應求 (2000.06.29)
根據De Dios及現代電子的研究顯示，今年第三季全球DRAM的供給已不敷所需，IDC則認為供給仍大於需求，不過，這三家機構都認為，今年第四季起，全球DRAM失衡情況將會出現 |
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曹興誠：政府應鼓勵晶圓廠投資 (2000.06.21)
聯電集團董事長曹興誠表示，8吋晶圓廠每公噸用水可創造的產值是綱鐵業的15倍、石化業的10倍：每瓩的用電可創造的產值，晶圓廠是鋼鐵業的7.2倍，是石化業的1.98倍：每公頃用地創造的單位產值，8吋晶圓廠是鋼鐵業的87倍，是石化業的42倍 |
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前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術 |
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大同投資志同積體電路將定案 (2000.06.16)
大同公司總經理林蔚山針對傳聞已久的8吋晶圓廠投資案有所說明；總投資額高達300億元的志同積體電路公司投資案將於一個月內定案。一旦製程技術成熟，兩年內不排除將跨入12吋晶圓的領域 |
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台積公司廠房及設備未因地震受損 (2000.06.13)
台積電表示，發生於6月11日清晨的全台大地震，經整理及檢測後判斷並未對公司以及即將合併的德碁與世大公司之廠房建築、設備及水供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在訊速完成檢修後也已立即回復運轉 |
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晶圓廠擴建暫不衝擊DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年將有7座12吋晶圓廠開始興建，最快在2002年量產，全球半導體設備投資出急速擴張的現象。昇豊證券主管指出，半數以上的12吋晶圓廠初期，用於處理器及晶圓代工，估2002年後將直接衝擊動態隨機存取記憶體(DRAM)市場 |
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Infineon12吋廠技術將移轉茂德 (2000.06.12)
Infineon(億恒科技)亞太區行銷副總裁吳福燊表示，Infineon位於德國的12吋晶圓廠實驗室的試產作業已完成，並在六月開始正式動工設廠，相關經驗將同步移轉給國內合作夥伴茂德 |
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台積電選擇宏道架構半導體電子商務體系 (2000.06.09)
美商宏道資訊(BroadVision)與台積電舉行聯合記者會，宣布台積電將採用宏道資訊的「一對一(One-To-One)」平台，架構台積電的半導體電子商務體系。
過去13年來，台積電一直致力於提供高階IC的專業製造服務 |
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世界先進0.18微米DRAM六月進入量產 (2000.06.09)
世界先進移轉三菱的0.18微米之64M DRAM產品，已於六月大量投片量產，預估第三季末產出。世界先進總經理簡學仁預估，今年下半年，64M DRAM價格預估將可達每顆8美元左右的均價，第四季起，單季的晶圓代工產能達72,000片，64M DRAM年底單月的產出可達15,000片 |
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半導體製造技術研討會 (2000.06.09)
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穩懋將建6吋砷化鎵晶圓代工廠 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化鎵晶圓代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體將在華亞科技園區興建6吋砷化鎵之專業代工廠，該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以6吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片製造技術與國際大廠間的距離，並將使我國晶圓代工產業朝向高頻率通訊晶片領域推進 |
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晶片組市場利多背後的另一潛在危機 (2000.06.01)
參考資料： |
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台積電與亞德諾結盟 (2000.05.26)
台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟，介入DSP代工生產可行性，並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫，爭取代工DSP產品的機會。 |
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立生衝刺EEPROM產能 (2000.05.25)
股票上櫃在即的立生半導體，目前正全力衝刺自有晶圓廠中EEPROM(電子式可抹寫記憶體0產能，預計在近期內應可取得製程技術上的突破，於下半年迅速將單月營收推升至3億元以上 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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Altera持續下單台積電 (2000.05.21)
全球可程式邏輯元件Altera技術部負責人Francois Gregoire表示，台積電以0.15微米技術生產的全銅實驗性量產產品將在五月份出爐，下半年正式量產，預估屆時在台積電下單的8吋晶圓產量單月將增加至3萬片左右 |
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聯電率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品 |
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志同積極進行增資 (2000.05.21)
大同進軍半導體的代表作志同積體電路最近正緊鑼密鼓進行增資活動，預計在近期將資本額由8,009萬元增資至50億元，且已於今年第一季簽約取得日本沖電氣(OKI)移轉0.22微米邏輯及記憶體製程技術，預計在七、八月間即可在竹南廣源科技園區動土興建8吋晶圓廠 |
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Transmeta 與 Via (2000.05.19)
台積電總經理曾繁城前些日子表示，台積電已利用0.15微米的製程技術，順利協助微處理器美商 Transmeta公司產出克魯索（Crusoe）系列晶片。由於台積電以0.15微米技術生產，比ＩＢＭ以0 |
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聯電與台積電之爭何時了 (2000.05.16)
聯電五合一之後，企業規模之大令人咋舌；但是一山還比一山高、強中自有強中手，台積電也洋洋得意地併入世界先進、力晶、德碁等半導體大廠，世界先進還因此立刻受惠而產生盈餘 |
