CTIMES - 系統單晶片

瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。瑞薩認為，AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步

Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC)，協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。因為裝置持續往更小型的封裝發展，所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要

英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列，新款模組的額定電流提升 50%，從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求，典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制

意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援）

大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性（EMC）等領域都具有的優勢

u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟，預計今年底完成佈署。全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈已與NB-IoT技術( 4.5技術)標準制定的主要貢獻者之一華為和JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表

盛群新推出電泳型電子紙120段驅動IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)針對電泳型電子紙(EPD)開發出120段驅動IC - HT16E07；電泳型電子紙是一種雙穩態顯示器，具有易於閱讀、環保、省電等特性，不改變顯示內容時不耗電、斷電後仍能保持顯示內容，且黑白對比分明、可重複使用，適用於電子價格標籤、醫療顯示、手環、訊息顯示、溫濕度計等應用

Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列新品 (2017.07.13)
Littelfuse推出一個瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）產品系列，旨在保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電（ESD）損壞。 SP11xx系列瞬態抑制二極體陣列採用以專有矽雪崩技術製造的稽納二極體，可保護介面中的每個輸入/輸出引腳

Diodes可提升蕭特基二極體的效能達20% (2017.07.13)
【美國德州普拉諾訊】Diodes公司推出的SDT蕭特基二極體系列，使用先進的深溝製程，提供出色效能，且成本比平面型蕭特基二極體相近甚至更低。初始的29個裝置系列產品，採用熱效率封裝，提供阻流、自由轉輪、返馳與其他二極體功能，適合廣泛的產品應用，例如AC-DC充電器/轉接器、DC DC 上/下轉換及AC LED照明

東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產，TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員

東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG，其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應

意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用

瑞薩R-Car入門套件提供汽車級Linux標準參考平台 (2017.06.19)
瑞薩電子(Renesas)推出汽車級Linux (Automotive Grade Linux,AGL)採用瑞薩R-Car系統單晶片的入門套件，做為軟體開發的標準參考平台。AGL是一項協力合作的開放原始碼計畫，將汽車製造商、供應商及技術公司集合在一起，為汽車應用打造以Linux為基礎的開放式軟體平台，並可當作業界標準

美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格，證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格，意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品

東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG，實現比原有產品更低的電流消耗，並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗（LE）ver.4.2通訊晶片中的最新成員

150V同步降壓DC/DC控制器不需外部湧浪保護元件 (2017.06.12)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)日前推出高壓非隔離式同步降壓開關穩壓器控制器 LTC7801，該元件採用精小的24接腳封裝，以用來驅動全N通道MOSFET功率級。其4V至140V (150V絕對最大值) 輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓電源或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計，因此不需增設外部湧浪抑制元件

萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件，滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，今日宣佈推出全新超高畫質（UHD）無線解決方案，為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸

德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器（TI）新推出Sitara AMIC SoC系列，可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器，支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案

Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙開發套件，支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置

意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性