CTIMES - 網路處理器

意法半導體單晶片藍牙4.0網路處理器促進智慧型應用配件市場發展 (2014.12.12)
BlueNRG韌體升級網路處理器，鎖定Bluetooth Smart應用，不僅具有低功耗並可延長電池使用壽命。意法半導體（ST）發佈一款高效能Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件（appcessories）實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸

Lantiq首款G.fast參考設計將Gigabit飆速帶入家庭 (2014.10.09)
Lantiq（領特公司）發表EASY330 G.fast參考設計板，此為首款以G.fast標準為基礎的家庭閘道器參考設計。EASY330採用基於Lantiq AnyWAN概念開發的Lantiq GRX330多核心網路處理器，擁有Gigabit路由效能，能為CPE的設計與佈署提供最大靈活性

前20大無晶圓IC商台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65

CSR車載上增加Wi-Fi功能以驅動汽車連接平台 (2011.04.21)
CSR於日前宣佈，推出首款完全符合車載驗證的獨立Wi-Fi晶片方案CSR6000。預先整合並驗證於CSR車載SiRFprima參考平台之上，CSR6000也可以簡易地整合到客戶選用的主機應用處理器

LSI推出免外部記憶體多核心通訊處理器 (2010.04.29)
LSI日前表示，為企業及服務供應商推出LSIAPP3100多核心通訊處理器。這款全新產品以備受市場好評的LSI APP3300通訊處理器為基礎，為網路設備商提供節省空間且具成本效益的電信級乙太網路和網路安全功能的解決方案

Atheros新行動WLAN技術方案提升效能及省電效率 (2010.01.24)
Atheros於日前宣佈，推出行動WLAN技術的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列產品。新產品延續前一代的技術特點，其整合來自ROCm技術的行動WLAN傳輸量、收訊範圍和省電功能，以及Atheros的Align 1-stream 11n

電子書連接行動寬頻滿足人們的閱讀需求 (2010.01.14)
電子書閱讀器讓人們可以閱讀電子圖書、雜誌和報紙，成為目前首批能夠隨時連結行動寬頻網路的電子裝置之一。WiFi內建於此類消費電子裝置已有一段時期，但這些裝置唯有透過行動寬頻才實現真正的無縫行動上網

AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台，AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求，且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略

中興通訊選用LSI StarPro開發無線系列產品 (2009.09.22)
LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒體處理器，獲得中興通訊（ZTE）採用，將用來開發新一代無線平台。中興通訊之所以選擇SP2600，是因為該技術能協助其開發新一代媒體閘道器，並降低風險與成本，同時縮短上市時程

英飛凌推出適用全數位用戶迴路多通道線路測試方案 (2009.09.10)
英飛凌科技在於法國巴黎所舉行的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中，宣佈推出一組專門為xDSL接取設備提供整合線路測試的全新晶片組。多通道「金屬線路測試」(MLT)解決方案，內建「封閉電流」(wetting current)功能，可提供完整的線路及迴路測試，即時監控語音品質和網路穩定性，達成測試頭準確度，同時又不會對DSL效能造成任何影響

雷凌科技採用MIPS32 74K處理器設計新款SoC (2009.07.27)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣佈，其MIPS32 74K處理器核心獲雷凌科技(Ralink Technology)採用於該公司新一代的802.11n雙頻WLAN存取點(AP)/路由器SoC。此超純量74K核心可協助雷凌在寬頻路由、乙太網路至Wi-Fi橋接、VoIP、線上遊戲和家庭娛樂上設計出功能強大的晶片組產品

PMC-Sierra可實現電信級網路中的端至端OTN部署 (2009.07.21)
PMC-Sierra, Inc公司宣佈，推出PM5420 HyPHY 20G與PM5426 HyPHY 10G方案，從而可在基於光傳輸網路(ITU-T G.709 OTN)的都會網路基礎架構上實現高頻寬數據、視訊以及語音業務的高度整合

Atheros展示結合藍牙及802.11之Bluetooth 3.0 (2009.04.29)
無線及有線通訊科技廠商Atheros Communications, Inc.響應藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)所發表的新開發Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS)技術。藍牙3.0整合了802.11 High Speed Alternate MAC/PHY (AMP)，將為無線個人區域網路使用者帶來突破性的效能提升

Wind River支援OCTEON II處理器優化多核心性能 (2009.04.29)
設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈將支援Cavium Networks的OCTEON II處理器。Cavium Networks供應的半導體產品，為網路、通訊、儲存、無線、視訊和安全應用等領域提供智慧化處理能力

凌泰科技將於CES展展示最新影音數位家庭技術 (2008.12.17)
2009年美國最大消費性電子展即將於2009年1月8日至1月11日登場，致力於利用既有的電力線網路，建構出高品質的影音數位家庭的凌泰科技將於場中攤位25309展示最新技術。透過「電力線傳輸H

開創儲存和網路晶片系統設計新局 (2008.10.07)
LSI是具備整合矽晶設計、儲存和網路系統方案與軟體技術能力和解決方案的廠商，亞太地區對於LSI而言其重要性不言可喻。LSI承繼以往在企業網路領域的儲存晶片產品的市場優勢，秉持結合晶片設計與系統服務的理念，在併購Agere硬碟儲存以及網路業務及研發團隊之後，更強化了在儲存與網路晶片解決方案的技術實力與市場規模

Freescale正考慮出售手機晶片部門 (2008.10.06)
根據國外媒體報導，晶片大廠Freescale正考慮出售手機晶片部門，或尋求其他合作夥伴組成合資公司。由於Freescale手機晶片大客戶Motorola業務吃緊，迫使Freescale考慮出售自身手機晶片部門以維持整體營運

picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力，這些PC20x系列的強化元件，可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中，提供先進功能及使用較少元件

IDF初見USB 3.0樣品展示 (2008.08.25)
負責新一代USB 3.0介面規格制訂的USB 3.0推廣小組（The USB 3.0 Promoter Group），於IDF展會公布了最新的USB 3.0連接器及連接線樣品。與現有的USB 2.0相比，USB 3.0的針腳數多了5個。而新的連接器為了確保向下相容性，也採用在現行針腳上新增5個的封裝方式

Atmel推出汽車LIN應用的AVR微控制器 (2008.08.25)
Atmel（愛特梅爾）推出用於汽車聯網LIN Networking應用的AVR 8位元微控制器系列，ATtiny167是首款元件，專為LIN slave端應用而最佳化。該元件將獲得AECQ-100 Grade 0標準認證，能夠耐受高達150℃的環境溫度