CTIMES - 記憶元件

華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性

連上物聯網讓平凡中帶一點創新 (2015.03.09)
在今年CES，如果單看傳統IT或是智慧型手機，或許你會覺得有些枯燥乏味，但換個角度，我們卻看平凡生活中處處有創意。「創新」一詞對台灣產業來說，是再熟悉不過的詞彙

[專欄]半導體技術持續改變伺服器 (2015.03.03)
對資訊產業稍有了解者多半都知，伺服器是最理智購買的產品之一，筆者也時常以伺服器出貨成長率為風向指標，藉此以了解總體經濟是否改善、復甦？一旦伺服器出貨增加，肯定是復甦成長

宜鼎國際將於Embedded World 2015展示多款創新產品 (2015.02.05)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2015將於2月24日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以技術領航為出發點，將於會展中呈現多款創新產品，包括主打用於精簡型系統的eMMC卡、內建兩顆nanoSSD，可提高資料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等

宇瞻科技與群聯電子攜手擴大佈局利基市場 (2015.01.19)
宇瞻科技與群聯電子共同宣布透過私募方式雙方進行策略性合作，群聯電子認購宇瞻科技的股份，透過投資強化雙方在工控固態硬碟產業及控制晶片領域的堅實經驗與研發能力

Atmel發表Cortex-M7系列MCU具有獨特記憶體架構 (2015.01.14)
具有性能卓越的連接能力和獨特記憶體架構，針對即時決定性代碼執行和低延遲外設資料瀏覽實現了優化 Atmel公司近日發佈了4個新系列產品，均屬於SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)產品

立錡與宜特共同揭示MEMS G-Sensor檢測合作成果 (2015.01.13)
立錡科技與宜特科技宣布一項MEMS檢測合作成果，雙方針對立錡積極開發的MEMS G-Sensor提出最佳分析除錯解決方案。基於宜特建構出的一代MEMS G-Sensor標準失效分析流程，2013年雙方已有成功的合作經驗；2014年在二代MEMS分析技術

為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求

Cypress和Spansion通過全股票交易進行合併 (2014.12.08)
賽普拉斯半導體（Cypress）和Spansion公司宣佈達成最終合併決議，該合併以全股票方式進行，是一項免稅交易，總價值約40億美元。合併後的公司年營業額將達20億美元，成為用於嵌入式系統的微控制器、專用記憶體的全球領先供應商

Mouser攜手Grant Imahara 重新定義工程設計 (2014.11.24)
全球授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)與全球知名的工程師Grant Imahara攜手合作，Grant以在探索頻道的《流言終結者》節目中的出色表現而成名。作為專業的工程師，Grant可與世界各地的同行溝通交流；他非常瞭解工程師們在進行革命性設計時所經歷的挫折與啟發，但這些挫折總轉化成激勵自我挑戰的動力

AMD推動超大規模高效能運算技術發展 (2014.11.19)
AMD公司連續3年獲得美國能源部（U.S. Department of Energy；DOE）獎勵資助，展開「FastForward 2」超大規模運算研究與開發專案，推動超大規模運算的關鍵技術發展。美國能源部兩項獎勵資助總金額超過3,200萬美元

Altera與IBM發佈具有共享記憶體的FPGA加速POWER系統 (2014.11.18)
Altera公司和IBM發佈了採用FPGA架構的加速平臺，透過IBM的一致性加速器處理器介面（CAPI），實現FPGA與POWER8 CPU的順暢連接。這一種可重新配置的硬體加速器在FPGA和處理器之間有共享虛擬記憶體，顯著提高了高性能運算（HPC）和資料中心應用的系統性能、效率和靈活性

意法半導體（ST）創新壓電式MEMS技術已進入商用階段 (2014.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。創新的壓電式技術（piezoelectric technology）（註1）將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技術是一個可立即使用且可任意客製化的平台，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品

MegaChips將斥資2億美元收購SiTime (2014.10.31)
MEMS和類比半導體公司SiTime公司宣佈，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署一項最終協定，根據協定，後者將斥資2億美元現金收購SiTime公司

ECS Inc.將於慕尼黑電子展展示ECSpressCON時鐘器件 (2014.10.31)
全球設計和製造矽基頻率控制產品的創新廠商ECS Inc. International將於十一月參加德國慕尼黑電子展（electronica Munich）展示全系列時鐘器件產品，包括功能強大的先進ECSpressCON系列可配置振盪器產品

Ramtron推出64Kb串列F-RAM記憶體樣片 (2011.07.27)
低功耗鐵電記憶體（F-RAM) 和整合式半導體供應商Ramtron於近日共同宣佈，該公司最新鐵電隨機存取記憶體（F-RAM）產品的樣片現已在IBM的新生產線生產。此一新產品FM24C64C是64 Kb、5V串列F-RAM器件，以匯流排速率運行且無寫入延遲，並支援高達1萬億次（1e12）的讀/寫週期，這比相同等級的EEPROM器件高出100萬倍

Cypress推出新款高密度FIFO記憶體 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高達72 Mbit的先進先出型（FIFO）記憶體。Cypress新款高密度（HD）FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用，這類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業

Ramtron推出具有寬工作電壓範圍的串並列記憶體 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM記憶體，W系列器件具有串列I2C、SPI介面和並列介面（parallel interface），可提供從2.7V到5.5V的寬電壓範圍。此外，W系列具有更高的性能，如工作電流（active current）需求降低了25%至50%，串列器件的首次存取啟動（初始上電）速度加快20倍

WD推出新款6 TB大容量外接式硬碟 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II雙硬碟外接式儲存系統，搭載6 TB超大儲存容量，滿足創意專業者及蘋果玩家們，在創作、儲存、剪輯及大量使用高畫質影音與影像檔案等各式應用時，對龐大儲存容量的渴望與需求

宜鼎國際推出超高速高容量SATA Slim J200 (2011.03.18)
宜鼎國際近日宣布，SATA Slim J200不僅大幅提升傳輸速度、加倍提高最大容量，同時也相容JEDEC規範的MO-297規格。相較於目前其他競爭對手提供的方案，SATA Slim J200的資料傳輸速度，每秒連續性讀取最高可達230MB及連續性寫入每秒最高可達180MB，遠遠將競爭對手甩在後頭