CTIMES - 溫度感測

日本CEATEC揭幕 QMEMS新應用強力吸睛 (2010.10.05)
一年一度的CEATEC JAPAN 2010展會，今日於日本千葉縣的幕張國際展示場熱鬧展開，主要日本電子大廠正全力展示最新產品，此次展會主題涵蓋綠色能源和材料、數位家庭和個人消費電子、顯示技術裝置、零組件技術與設備、以及企業與社會創新方案等

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上

安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組(Kb)串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM)

可攜式醫療電子系統設計 (2008.10.07)
除了斷層掃描（CT Scan）、核磁共振掃瞄（MRI Scan）、正子掃瞄（PET Scan）等醫療影像系統外，幾乎各式醫療電子皆已具備可攜性。一套可攜式醫療電子運作主軸在於感測器、放大器、運算放大器、一路到微控器間的過程，而依據不同應用的差異設計也非常重要

Catalyst半導體推出12bit數位溫度感測器 (2008.09.24)
Catalyst半導體公佈首款溫度感測器產品線產品。新推出的CAT6095是一款針對DDR3記憶體模組的12bit數位輸出溫度感測器，採用超薄，厚度僅為0.55mm的UDFN封裝，可廣泛應用於高性能PC和筆記型電腦，環境控制系統和工業處理器控制設備

整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

專訪：瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC (2008.09.18)
半導體製造商ROHM已於日前全新研發出最適合使用於行動電話、遊戲機、數位相機、行動音樂播放器、筆記型電腦等行動裝置的過熱檢測、溫度監控用途，而且具備超小型、低耗電電流等特性之溫控開關輸出溫度感測器IC「BDJ 1HFV系列」

掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

NI舉辦替代能源與綠色工程技術研討會 (2008.04.28)
全球虛擬儀控量測大廠美商國家儀器（NI）即將在明日（29日）開始陸續在台北、新竹（4月30日）及高雄（5月6日）舉辦替代能源與綠色工程技術研討會。會中將針對替代能源與綠色工程、虛擬儀控用於太陽能板製程、燃料電池簡介與檢測、能源品質監控、環境能源監控、太陽能最大功率追蹤演算法設計與原型開發等議題

UL將於台北國際防火防災應用展提供認證諮詢 (2008.03.28)
UL台灣將於2008年4月16日至18日參加假台北世貿中心舉辦的『台北國際防火防災應用展』，本次將擴大設立諮詢攤位(攤位#A623-628)，並將邀請UL美國總部的防火安全首席工程師來台，提供廠商專業的消防及安防認證諮詢，協助廠商正確掌握市場脈動與產品行銷全球的關鍵

Vishay推出新型鉑SMD倒裝片溫度感測器 (2008.03.11)
Vishay宣佈推出具有三種標準晶片尺寸—0603、0805及1206—且採用先進薄膜技術的新型鉑SMD倒裝片溫度感測器。這些器件具有≤5s（空中）的較短反應時間以及-55°C～+155ºC的溫度範圍

ST推出一系列高精確度數位溫度感測器 (2008.01.31)
意法半導體（ST）宣佈推出一系列高精確度數位輸出溫度感測器。新的系列產品特別適用於對低功耗有要求的各種應用產品，其工作溫度範圍為-55°C到+125°C。這個具成本競爭力的STxx75系列產品軟體相容且可以直接替換業界標準的LM75、DS75和 TCN75A溫度感測器，同時還與現已被使用在多款手機設計中的STLM20類比溫度感測器相互補

設計彰顯智慧勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇（FTF）已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看，晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提，並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案，才能符合未來市場需求

TI發表可新款溫控開關與類比輸出感測器 (2007.12.20)
德州儀器(TI)發表業界體積最小、低耗電、可程式設定電阻和操作電壓範圍最大的溫控開關元件。TMP300採用SC70封裝，提供簡單的溫度監視與控制功能。這款極精巧的元件，相當適用於電源供應系統、直流電源轉換模組、溫度監控和電子保護系統

Therma Blade加熱式冰鞋產品採用Cypress技術 (2007.11.29)
Cypress宣佈Therma Blade公司採用Cypress PSoC CapSense電容式感測解決方案，並應用於其全新革命性加熱式冰鞋設計中。Therma Blades運用先進技術，以電子學原理將冰刀加熱，減少冰刀與冰面之間的摩擦力，創造更流順的溜冰感，進而提升整體表現

無線感測網路於智慧化居住空間之應用 (2007.11.19)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介。簡言之，無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案

ADI發表新款溫度感測以及風扇控制技術 (2007.08.30)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI），同時也是Intel公司簡單串列傳輸（SST，Simple Serial Transport）通訊匯流排的協同開發廠商，公開發表一款能夠執行數位溫度監測以及風扇控制的元件，該元件能夠明顯的改善桌上型電腦、工作站以及伺服器的電源效率，並且降低噪音