CTIMES - 台積電

台積電北美技術論壇揭示技術發展公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求

英飛凌攜手台積電把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要建構區塊

不安全世界中的證券投資 (2022.11.28)
@內文: 證券的英文為Security，其另一個涵義即是安全。要在不安全世界中做好證券投資，首要目標就是：保守你的本金安全。不安全的世界，在以前通常是指資本市場價格的波動，所造成證券投資的不安全

勤崴自駕接駁服務落地成台積電廠外自動化推手 (2022.11.22)
看準車載應用需求漸趨浮現，台積電在自駕車應用提前布局，於兩年前就與勤崴國際合作在南科F18廠採用自駕接駁服務。勤崴國際正式通過經濟部審查「TSMC廠區擴大自駕接駁」無人載具沙盒實驗計畫，已取得南科園區運行的自駕車牌，正式上路

台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然

新思聯合安矽思與是德針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程

Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal

Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程

投資與投機 (2022.10.24)
台積電美國ADR，從2022年初每股120美元，下跌至10月15日63.9美元，跌幅約47%。與此同時，美國S&P 500指數跌幅約25%。因此，最近也陸續聽到許多人，因為希望買賣台積電股票獲利，反而造成不少的損失

護國神山「台積電」經營的逆風與投資 (2022.09.16)
今年7月，甫由美國總統拜登簽署的2800億美元「晶片和科學法案」，其基本精神就是美國製造，並將給美國半導體產業發展及研發帶來更多競爭優勢。而美國眾院議長裴洛西訪台，似乎也給台積電將來面對地緣政治衝突及經營環境時，帶來更多的不確定性

關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈，旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證

是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考流程。對於積體電路（IC）設計人員來說，EDA工具和設計方法至關重要

工研院攜手台積、陽明交大在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術

燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型，還包含減少產品「製造」，透過產品、零組件及材料循環運用，可以有效降低碳排，或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。

科技創研能量與智財實力兼具全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20)
台灣的創新科技研發能量，以及智慧財產權實力展現成果斐然，國際知名調研機構科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2022全球百大創新機構獎」，台灣得獎的9家機構，包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電，以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體，展現台灣技術多元，以及智財實力

2022智慧城市展北拓南進數位轉型+淨零共好為未來趨勢 (2022.03.15)
2022智慧城市展今年以北、高雙主場的方式，先於3月22日在台北揭開序幕，3月24日由高雄接棒同步開展，展出不同城市的智慧城市發展成果及城市產業特色。疫後的數位轉型是當前政府及企業最重要的工作

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

沒有牆的廠房資安，如何保平安？ (2022.03.02)
近2年，因病毒感染機台導致軟體病毒擴散，造成不同廠區機台連帶受感染的案例不在少數，2020年多達30件，2021年光是上半年已逾60件，其中包含因停工、支付勒索贖金等因素造成損失金額逾50億的案例