CTIMES - 聯電

聯電科技文教基金會獲頒教育部社會教育貢獻獎 (2022.12.02)
由聯華電子所成立的聯電科技文教基金會，長期致力於青少年教育及弱勢關懷，今(2)日獲頒教育部「社會教育貢獻獎-團體獎」肯定。聯電公共事務處副總經理郭臨伍代表出席領獎時表示：「聯電科技文教基金會一直以來

聯電「綠獎」轉型攜手供應鏈維護生物多樣性 (2022.11.28)
聯電近日舉辦第七屆綠獎頒獎典禮，與供應商夥伴一同透過綠獎倡議，展現對生物多樣性的響應及支持，促進人與自然和諧共生。並首次舉辦「綠色創新獎」，助力新創團隊將廢棄物變黃金，共同實現循環經濟願景

聯電竹科Fab 8A與Fab 8S獲第四屆國家企業環保獎 (2022.11.15)
聯華電子今（15）日宣佈，位於竹科的八吋廠Fab 8A及Fab 8S榮獲行政院環保署「第四屆國家企業環保獎」的殊榮，其中聯電的8A廠更是獨得製造業組最高榮譽「巨擘獎」的唯一企業，在推動源頭減量及製程減廢、能資源節用、污染防治等成果皆備受肯定

聯電獲英飛凌頒發最佳晶圓代工獎肯定穩定產能供應 (2022.10.24)
聯華電子近日宣布，在英飛凌於吉隆坡舉行的2022年全球供應商活動中，獲得英飛凌「最佳晶圓代工獎」，肯定聯電在近期供應鏈中斷的情況下，持續致力於卓越製造，並且堅定履行對客戶承諾的貢獻

聯電設備學院於南科開幕積極投資設備工程師培訓 (2022.10.03)
因應台灣半導體產業上下游皆面臨設備人力供需失衡，聯華電子今(3)日宣布，設置在南科12A廠P5廠區的半導體設備學院正式開幕，預計在一年內完成600位設備工程師培訓，並自2023年起推廣至聯電海內外其他廠區

聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM）

聯電連續八年獲公司治理評鑑前5% (2022.05.03)
隨著永續經營發展理念趨於落實，許多企業對於ESG治理的重視及運作更見具體成果，由臺灣證券交易所與中華民國證券櫃檯買賣中心辦理的第八屆公司治理評鑑公布結果，聯華電子再度名列上市公司治理評鑑排名前5%，在維護股東權益、平等對待股東、強化董事會結構與運作、提升資訊透明度及落實企業社會責任等面向表現卓越

聯電擴建新加坡12i廠滿足22/28奈米需求 (2022.04.28)
聯華電子公布2022年第一季營運報告，合併營收為新台幣634.2億元，較前季的591.0億元成長7.3%；與2021年同期的新台幣471.0億元相比，合併營收成長34.7%。第一季毛利率為43.4%

聯電、鼎眾捐贈紫外線消毒機器人強化機場防疫 (2021.11.08)
桃園國際機場邊境防疫再添利器！聯華電子與鼎眾公司共同捐贈機場公司4台紫外線消毒機器人，將機動部署在空橋、登機口等高接觸風險區域，以高劑量UVC紫外線光束，即可在5分鐘內快速大範圍消除環境中99.99%以上冠狀病毒，阻絕疫情於境外，以科技力協助桃園機場防堵病毒入侵，保障國人健康

聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1

關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。

美光、聯電互告？聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)
2017年，記憶體大廠美光（Micron）因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電，並且運用於中國晉華公司，協助其32奈米DRAM相關製程技術開發，日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的2人及指使的聯電主管，以及聯電公司一併起訴後，聯電12日展開反擊，控訴美光侵犯多項專利，並求償2

聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％

中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先

日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影

MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

加碼半導體投資大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額，全力發展半導體產業，此消息一出，撼動了台灣半導體產業，面對對岸的銀彈攻勢，台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失

難忘舊情人？傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC（台積電），雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜。本以為這一切就是順利的初章回