CTIMES - Cmos

ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」，適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器，以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置

讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。

Basler boost相機與套組進入批量生產 (2020.04.15)
Basler宣布，該公司開始批量生產旗下最新的boost CXP-12系列相機與套組。boost套組內含具備高速、高解析度的CMOS感光元件相機和全新的高效能CoaXPress 2.0 介面卡，為顧客一次提供最適合其應用的完美組合

CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？

用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。

艾邁斯半導體放眼醫療、汽車及工業三大新興領域 (2019.11.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）日前在一個公開的產業研討會中，揭示了該公司鎖定的應用領域，除了通訊、消費性電子以及電腦計算等三大市場是目前最主要營收來源外，更將致力於把目前所擁有的感測器技術，延伸應用在更具未來的醫療、汽車以及工業等三個新興市場

電力資源正危急讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變，這有兩個原因：我們需要每瓦特功率做更多，以及需要為一切工作產生更多的功率。

工業相機技術持續翻新機器視覺效益全面提升 (2019.09.23)
工業相機是機器視覺的眼睛，近年來智慧化趨勢加快，工業相機的技術也同步提升，無論是解析度、通訊傳輸與整合性，都有大幅進展。

智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展...

解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。

CMOS感測器與半導體製程唇齒相依中國廠商努力追趕 (2019.02.12)
影像感測器(Image Sensor)是將光學訊號轉換成電子訊號，進而可輸出成影像的一種感測元件。隨著科技的發展，不斷產生的新技術，如奈米技術、半導體製造技術等，使得電子電路整合的規模日益龐大，這導致數位技術的革新越來越快

英飛凌 Bulk-CMOS 射頻開關產量逾50億組 (2018.07.31)
英飛凌科技股份有限公司於 2008 年開始量產第一個 Bulk-CMOS 射頻 (RF) 開關。接著在 5G 時代的曙光中，英飛凌精良的產品組合與產品獲得全球無線市場創新業者前所未有的歡迎

ROHM最低雜訊CMOS運算放大器促進高精度感測工業裝置的進化 (2018.07.06)
半導體製造商ROHM針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置，研發出業界頂級的低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。 LMR1802G-LB融合ROHM「電路設計」「電路佈局」「製程」等三大先進類比電源技術優勢研發而成

ams推出用於機器視覺的高解析度、高速CMOS影像感測器 (2018.06.13)
艾邁斯微電子(ams AG)推出CMV50000高速4800萬像素全域快門CMOS影像感測器，用於要求嚴苛的機器視覺應用，目前已投入量產。 CMV50000採用專利8電晶體像素架構4.6μm像素、35mm格式的7920×6004陣列

TI毫米波CMOS感測器實現汽車、工業智慧應用 (2018.05.31)
德州儀器（TI）宣佈其高度整合的超寬頻AWR1642 及 IWR1642 毫米波(mmWave)感測器已進入大量生產，此為繼去年推出全球最高精密度單晶片 mmWave感測器後的最新突破。該兩款感測器均支援從76GHz到81GHz的頻率下

安森美推出具備領先微光靈敏度和訊噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210萬像素（MP）CMOS圖像感測器 — AR0221，該感測器採用安森美半導體新開發的4.2 μm背照式（BSI）像素，為工業應用提供領先同類的微光靈敏度

安森美推出具近紅外線+的高解析度CMOS 提升夜視功能 (2018.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出首批採用近紅外線+（NIR+）技術的CMOS影像感測器，該技術有效地將高動態範圍（HDR）與增強的微光性能相結合，以實現高端的安全與監控攝影機

安森美半導體推出 X-Class CMOS 圖像感測器平台 (2018.03.13)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出X-Class圖像感測器平台，使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度，還能支援不同的像素功能。此新平台的首兩款元件為1200萬像素（MP）XGS 12000和4k / 超高畫質（UHD）XGS 8000圖像感測器，它們為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高效能成像功能

安森美半導體新款2.3Mp CMOS數位圖像感測器 (2017.10.27)
三重曝光的高動態範圍(HDR)確保捕捉同一場景的強光和弱光區域的細緻圖像。推動高能效創新的安森美半導體（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp) CMOS數位圖像感測器，採用1936Hx1188V有效像素陣列

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。