CTIMES - Fpga

萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控

Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計 (2023.03.09)
因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求，現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度，不受限於現成晶片。Microchip今（9）日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與開發套件和豐富介面，可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形

萊迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先進互連 (2022.12.06)
萊迪思半導體發佈全新的Lattice Avant FPGA平台，旨在引領業界的低功耗架構、小尺寸和高效能優勢拓展到中階FPGA領域。Lattice Avant提供低功耗、先進互連和運算優化等特性，以滿足通訊、運算、工業和汽車等市場的應用需求

專攻低功耗工業4.0應用可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。

趨勢科技：生物辨識可能成為元宇宙的資安罩門 (2022.10.27)
趨勢科技發布一份最新報告，警告生物特徵資料外洩問題可能會為社群、線上遊戲及元宇宙等各種數位情境帶來嚴重的認證風險。趨勢科技基礎架構策略副總裁 Bill Malik 指出：「生物辨識技術被某些人推崇為比密碼辨識還安全且更容易使用的替代方案

高通啟用南台灣創新中心以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用

Ansys和AMD合作將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能，幫助解決世界上最複雜的難題

萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸

以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間

移動演算法而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐，以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能，而不會給主機處理器帶來大量負擔。

AMD推動新成長策略瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌

Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件

AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金（HPC Fund）規模，增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外，AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集（HACC）計畫

萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列，以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援，以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制

最大限度精減電源設計中輸出電容的數量和尺寸 (2022.04.21)
電源輸出電容一般是陶瓷電容，耗費資金，佔用空間，遇到交貨瓶頸的時候還會難以供貨。如何能最大限度精減輸出電容的數量和尺寸，這個問題現今不斷反覆被提及。

AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者

萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作

萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構

Xilinx展示全新解決方案滿足AI開發社群需求 (2021.09.08)
賽靈思在線上技術大會Xilinx Adapt 2021，推出功能強大的全新解決方案和IP，旨在滿足旗下快速發展的軟硬體和AI開發者社群的需求。大會首週關注軟硬體開發者並揭示相關重要消息，包括專為智慧視訊分析應用推出的完整軟體堆疊，以及針對UltraScale+和 Versal元件所推出擴展的視訊和成像IP產品組合

Xilinx攜手魔視智能推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）宣佈，兩家公司正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN）IP組合在一起，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制