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Dialog、特許及力旺合作 推出手機彩色LCD驅動器 (2004.06.24)
無線產品開發混合信號方案廠商Dialog Semiconductor宣佈推出針對行動電話市場的彩色液晶顯示(LCD)驅動器新產品線。該產品製造使用了全球三大半導體代工廠商之一的新加坡特許半導體製造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的製程方案，並且採用嵌入式非揮發性記憶體技術開發廠商力旺電子的設計方案 |
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特許積極升級製程以跨入繪圖晶片市場 (2004.05.03)
據中央社報導，新加坡晶片製造大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）宣佈跨入3D影像繪圖晶片市場，挑戰台積電等競爭對手。
該報導引述特許執行長謝松輝說法表示，過去特許因缺乏技術而無法積極投入繪圖晶片市場，如今情況已經改觀；目前特許正積極提升製程技術，希望迎頭趕上業界龍頭例如台積電等競爭對手 |
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烽火連三月 (2003.04.05)
在「A-Day」的攻擊發起信號出現後，全球都密切的關注這場戰爭的發展，然而美軍的攻勢似乎不像「沙漠風暴」時那樣凌利，所以戰事持續三個月以上好像也不無可能；另一方面 |
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新加坡半導體產業走強 下半年可望成長5％ (2003.03.03)
據SBN網站報導，新加坡半導體產業近年來成長情勢看好，市場分析師指出，2002年新加坡的半導體產品進出口總額約達30億美元，並可望在2003年下半出現5～6％的成長率。
根據新加坡經濟發展局（Economic Development Board；EDB）的資料，2002年電子及精密工程領域總共吸收32 |
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特許計畫升級製程 以提高競爭力 (2003.02.14)
據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。
特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電 |
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特許對第四季營運悲觀 預估淨損將再擴大 (2002.10.28)
據外電報導，全球第三大晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）雖於2002年第三季（7～9月）改善淨損，但對第四季營運前景卻感到悲觀，預計營收將比第三季減少、淨損也將再度擴大 |
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特許虧損幅度減小 但裁員恐仍無法避免 (2002.10.25)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，全球第三大晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor），恐無法於2002年度第三季（7～9月）扭轉虧損局面，雖虧損幅度可望較上一年度同期縮小，但裁員恐怕是特許不得不進行的策略 |
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特許營運未見好轉 分析師建議裁員渡難關 (2002.10.14)
根據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor），由於持續出現營運虧損、且狀況未見好轉，分析師因此建議特許採取裁員等方式渡過難關，但特許不願對此表示任何意見 |
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加國證交所 介入調查特許股價暴跌原因 (2002.09.10)
據路透社報導，全球第三大半導體廠商，新加坡特許（Chartered Semiconductor）已遭到新加坡證券交易所調查，針對特許股價近期股連續下跌，是否與其日前宣布的6.33億美元增資計畫有關 |
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新加坡政府允諾支持特許半導體增資案 (2002.09.04)
全球第三大晶圓代工廠商，新加坡特許半導體，本週公佈一項金額達6.33億美元的現金增資案，引發市場關切。而特許半導體高層主管目前已證實，新加坡政府允諾將全力支持並參與這次的增資案 |
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聯電/特許市佔率下滑 (2002.08.22)
根據IC Insights發佈2002年全球晶圓代工業者排名報告，台積電、聯電、特許半導體這三家公司仍是前三大晶圓代工廠。儘管如此，聯電、特許今年的市場佔有率均出現下滑的情形，分別從去年的28％、7％市佔率，降為今年的24％、6％ |
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特許淨損達9000萬 (2002.07.19)
晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升 |
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特許總裁兼執行長上任 (2002.06.26)
新加坡特許半導體26日宣布，該公司現任資深副總裁，財務長兼行政長Chia Song_hwee，將從即日起正式接任自今年四月以來懸缺的總裁兼執行長一職。Chia Song_hwee在公司記者會上表示：「我到職後的四項優先任務，將分別為加速推動公司轉虧為盈、持續強化經營團隊各方面體質、積極推動先進科技的研發以及擴展現有客戶基礎 |
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特許總裁兼執行長上任 (2002.06.26)
新加坡特許半導體26日宣布，該公司現任資深副總裁，財務長兼行政長Chia Song_hwee，將從即日起正式接任自今年四月以來懸缺的總裁兼執行長一職。Chia Song_hwee在公司記者會上表示：「我到職後的四項優先任務，將分別為加速推動公司轉虧為盈、持續強化經營團隊各方面體質、積極推動先進科技的研發以及擴展現有客戶基礎 |
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特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案 |
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特許半導體獲利大幅向下修正 (2001.03.01)
由於景氣持續低迷，新加坡特許半導體出現營收快速下滑警訊，因此在28日宣佈，將調降第一季的獲利預估，這次向下修正的幅度不小。特許半導體目前獲利狀況已呈現虧損，估計今年第一季營收將比去年第四季衰退35% |
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特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點 |
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新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB)，並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點，轉型為封裝測試合一的整合後段廠，並爭取和特許半導體 (Chartered)合作 |
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台積電、聯電新加坡晶圓廠 挖角動作頻頻 (2001.01.04)
繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後，聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊，將是人員的嚴重流失 |
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特許半導體先進製程尚落後國內晶圓廠 (2000.10.20)
新加坡晶圓代工廠特許半導體19日在楊梅舉行年度技術研討會，台灣地區的IC設計業者約百餘人前往參加。據參與台灣廠商指出，目前特許分配給台灣客戶的產能頗為有限，而將大多產能規劃給歐美IDM或重量級IC設計公司 |
