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TI 攜手 6WIND 推出多核心處理器的優化封包處理軟體 (2012.03.20)
德州儀器 (TI) 與軟體定義 (software-defined) 網絡最高標準的 6WIND 日前共同宣佈，6WINDGate 軟體解決方案支援採用最新 KeyStone II 多核心架構的 TI 新款可擴充 28nm 多核心處理器。
6WINDGate 提供封包處理軟體的全面性預先整合 (pre‐integrated) 套件，TI 的客戶無需為結合多個來源的個別通訊協定，並且/或者設計客製優化功能，而投入工程資源 |
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Diodes推出微型高速開關二極體 (2012.03.20)
Diodes昨日宣佈，推出一系列佔位面積小、採用薄型封裝的高速開關二極體，能夠大幅降低元件數量和電路版面積。這款產品線除了具備75V、80V及85V的額定擊穿電壓 (Breakdown Voltage) 外，更採用微型塑膠SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封裝，以供客戶選擇 |
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ADI發表業界最低功率完整HART Modem IC (2012.03.07)
全球信號處理應用高性能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，今天發表一款完整HART（高速可尋址遠端換能器）modem（數據機）IC，能夠在像是智慧型感測器以及工廠自動化設備等製程控制應用中實現HART的連結能力 |
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Wolfson發表最高音量，最小尺寸的音訊中樞 (2012.03.06)
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣佈推出該公司迄今最高音量，最小尺寸的音訊中樞(Audio Hub) – WM1811，這是一款超低功耗立體音響音訊中樞，特別設計來提供更長的電池壽命和更豐富的音訊品質 |
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愛特梅爾新Studio 6 簡化MCU設計 並支援ARM (2012.03.05)
微控制器及觸控解決方案廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈繼續實踐公司為ARM市場提供創新解決方案的承諾，推出廣受歡迎的整合開發環境(IDE) 的最新版本Atmel Studio 6，支持建基於愛特梅爾32位元ARM Cortex-M 系列與愛特梅爾8/32位元AVR系列的微處理器(MCU) |
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Intersil新一代iSim V4線上設計工具減輕開發工作並加速上市時程 (2012.03.02)
全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）宣佈推出最新版本的web-based電源管理產品設計工具。
強調簡單易用的iSim V4交換式穩壓器設計工具承襲整合FET的iSim V3，並增加新的先進功能，供選擇、模擬和優化單相PWM控制器以及外部FET，協助使用者在數分鐘內完成設計 |
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Lytro光場相機拍出「活照片」 (2012.02.21)
我們已經看到來自寶麗來的Android-powered 16MP相機，以及HTC和LG 3D相機的影像應用功能魅力。想像一下，一個攝影頭，就可以一次捕捉整個被攝體光場全景深。這有什麼好處？那麼它將使您不用費心於對景物的對焦，因為實際上系統已經可以自動產生對焦的影像 |
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ST針對手持裝置推出了新款電池電力監控晶片 (2012.02.10)
意法半導體（ST）近日針對手持裝置推出了新款電池電力監控晶片（gas gauge）。以市場上最小的封裝為特色，STC3105集高測量精確度和低功耗於一身，實現更持久的電池電力，適用於手機、多媒體播放機、數位相機等尺寸精巧的可攜式電子產品 |
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Silicon Labs推出體積小功耗低的客製化時脈IC (2012.02.08)
芯科實驗室（Silicon Labs）近日宣佈推出體積小、功耗低的客製化時脈產生器。Silicon Labs新型Si512xx時脈產生器系列產品具備極小的1.7平方毫米封裝。是空間受限、成本敏感型嵌入式電子產品和消費性電子產品的選擇 |
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AMD高調進軍平板市場 新處理器將支援WIN8 (2012.02.07)
平板電腦處理器戰場中又增加一名競爭對手。面臨ARM在平板電腦市場中帶來的衝擊，及長期追逐intel的腳步，AMD終於宣布，2012年將推出平板專用的超低功耗處理器「Hondo」，大舉進軍平板電腦市場 |
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博通針對平價智慧手機推出3G基頻和公板設計 (2012.02.02)
博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert連線套件，將之前較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化 |
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ST公佈2011年第四季及全年財報 (2012.01.31)
意法半導體（ST）近日公佈截至2011年12月31日的第四季及全年財報 。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，2011年半導體市場總體成長大幅放緩的情況，ST的全資企業全年業務仍穩定發展，收入達82億美元，營業利潤率11.4% |
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ANADIGICS獲中興通訊頒發2011年最佳綜合績效獎 (2012.01.20)
ANADIGICS近日宣佈公司榮獲中興通訊頒發2011年最佳綜合績效獎。ANADIGICS在中興通訊於中國深圳舉行的中興通訊 2012年度全球供應商大會獲頒此獎項，其長期致力於技術、品質及服務的努力獲得肯定 |
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MIPS科技攜手Gameloft將HD遊戲帶到平板電腦中 (2012.01.20)
美普思科技公司（MIPS）以及數位和社交電玩遊戲發行商Gameloft日前共同宣佈，兩家公司已合作將多款Gameloft的熱門電玩遊戲，針對新的MIPS-Based平板電腦進行設計。這些遊戲包括：Asphalt 6：Adrenaline（狂野飆車6：火線追擊）、Spider-Man：Total Mayhem（蜘蛛人：全面混亂）、以及Let’s Golf! 2（一起高爾夫2） |
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AMD任命Rajan Naik擔任全球資深副總裁暨策略長 (2012.01.19)
AMD於日前宣布，任命現年40歲的Rajan Naik為全球資深副總裁暨策略長，直接向AMD總裁暨執行長Rory Read彙報。加入AMD前，Naik擔任麥肯錫公司（McKinsey & Company）科技部門的合夥人，未來他將負責擬定AMD的短期與長期策略發展，包括市場機會、策略結盟、以及投資策略等 |
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TI推出遠端控制解決方案 與TI藍牙SoC硬體相容 (2012.01.18)
德州儀器（TI）近日宣佈推出最新ZigBee RF4CE遙控解決方案，支援即將發佈的ZigBee Input Device（ZID）標準，爲電視、機上盒及電視遊戲等消費性電子産品實現類似滑鼠指標功能、鍵盤、手勢以及觸控輸入控制 |
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旺玖科技採用Silvaco Smartspice無限制授權 (2012.01.18)
旺玖科技日前宣佈決定採用美商Silvaco的unlimited Smartspice，來做新產品的電路設計。Silvaco臺灣區副總經理杜啟平指出，Silvaco發展Smartspice已有二十餘年的歷史，過去一年來針對客戶的需求，增加了許多新功能，如 Circuit Rubberband，以及可即時模擬溫度變化對電路的影響 |
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IR宣佈旗下控制IC獲取IMQ認證 (2012.01.12)
國際整流器公司（IR）近日宣布，為家電產品上的無感應弦波馬達控制而設的IRMCK171一次性可編程，以ROM為基礎的單片式混合訊號IC，符合IEC 60335-1 4.2版本的IMQ（義大利質量標誌協會）Annex R標準—B類軟體要求 |
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Molex發表微型密封防水連接器 (2012.01.11)
Molex近日宣佈推出Mizu-P25™微型防水連接器，節省空間的2.50mm（0.098英寸）間距Mizu-P25連接器是一個同尺寸的IP67標準密封線對線連接器系統，有助確保最高等級的防護能力 |
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＜CES＞NVIDIA宣布CES記者會提供網路現場直播 (2012.01.10)
NVIDIA日前宣布將於2012年1月9日在2012國際消費電子展（CES）舉行記者會。記者會也將同步於網路直播。
此活動將於太平洋時間下午4點、美東時間下午8點（台灣時間1月10日上午8時）假美國拉斯維加斯的Venetian飯店舉行 |
