CTIMES - USB 3.0

USB-IF總裁：Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣，於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年，USB3.0市場比重將追上USB 2.0，彼此平分秋色

USB 3.0 普及關鍵 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用序列匯流排USB（Universal Serial Bus）從1996問世以來，憑其易用、應用多樣、熱插拔、整合供電及精巧接頭等特性，一統個人電腦外部連接界面，且延伸至各式消費性產品，早已成為現代人生活的一部分

TI推出已通過認證之USB 3.0四埠可擴展主端晶片 (2011.04.25)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可擴展主端控制器 (xHCI) 通過 USB-IF 認證。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 還獲得了雙埠主端控制器 TUSB7320 的認證

兼顧實體和協定層高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵

睿思第二代USB3.0主控端晶片獲USB-IF認證 (2011.04.20)
睿思科技（Fresco Logic）於日前宣佈，其符合xHCI1.0規範的雙埠主端控制器晶片FL1009已通過USB-IF協會標誌認證。該公司表示，目前FL1009已被全球多家一級OEM與ODM大廠廣泛採用，導入設計的範圍包含筆記型電腦、主機板和外插卡等

Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)
Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可編程介面（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0資料傳輸管線；還有一個完全可設定的ARM9處理器核心，並維持與USB 2.0之間的回溯相容性

首度進入USB3.0裝置端應用睿思於IDF展現新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB社區（SuperSpeed USB Community）和高級技術體驗區（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高畫質網路攝影機控制器晶片。此項全新的展示將無壓縮的1080p高畫質內容以每秒30禎（30 frames per second,FPS）的顯示速度，從USB3.0網路攝影機將即時影像串流傳送至個人電腦

USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面，全球有超過27億個連接裝置，電腦主機連至外接裝置的傳輸介面，幾乎被USB「包」了。不過，其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成為市場上鎂光燈的焦點

USB 3.0顯示新應用 (2011.03.03)
全球有超過100億台的電腦週邊和消費電子產品支援USB連接埠作為其主要或唯一的傳輸介面，USB可說是有史以來最成功的連接技術。更令人驚歎的是，據估計，USB市場仍以每年30億台的速度持續擴展，幾乎已將「隨插即用」的簡易性帶到每一台電子產品，以提供消費者絕佳的使用體驗

徹底搞懂USB3.0通訊 (2011.03.03)
USB成為PC與周邊機器的介面，特別是最近幾年快速普及化。繼USB2.0 2008年11月業者又推出資料傳遞速度高達5Gbps的USB3.0超高速版之後，各半導體廠商陸續開發支援IC。接著本文要深入探討USB3.0的特徵，介紹實現5Gbps通訊速度的技術

USB3.0以消費性電子為目標力求擴大市場 (2011.03.02)
USB3.0話題在台灣一直相當火熱，根據凱基證券預估，2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國，但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈

USB3.0主機端仍一枝獨秀：瑞薩電子當老大 (2011.02.22)
USB3.0主機端控制晶片市場與裝置端百家爭鳴狀況不同，起初只有一個選手－前身為NEC的瑞薩電子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量產出貨，其間雖不乏台廠、外資喊話進入市場，但截至目前為止仍是瑞薩電子一枝獨秀的態勢

老大哥的如意算盤：Intel與USB3.0的關係 (2011.02.21)
根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對於USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態度的老大哥Intel，其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰

掌握關鍵技術創惟在USB 3.0市場游刃有餘 (2011.02.16)
走進位於新店「台北矽谷」的創惟科技總部大門，挑高的接待大廳以銀白立面為基底，成功塑造出高科技公司的未來感；在此同時，四處座落的綠意植栽，卻安適地融入在這片空間中，顯示出科技與自然在這裏的和諧共處

祥碩快速且全面佈局 USB 3.0主控與裝置端市場 (2011.02.16)
身為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證及率先量產的廠商，祥碩科技一直向前快跑，因而能在激烈的市場競爭中維持領先的優勢。「就像公司的Logo一樣，我們協助客戶打造高速的產品

手機傳輸介面落誰家？專家說再觀察 (2011.02.10)
智慧手機躍升成為隨身多媒體中心，對於隨時隨地都會出現的多檔案傳輸需求，當然需要更強大的互連技術。目前最常用的就是USB介面，但新技術不斷想冒出頭，例如Intel的Light Peak互聯技術針對多媒體的應用的持續進化，目前已經準備好，隨時可以進入商用市場

USB3.0主控端晶片翻紅智原、鈺創受惠 (2011.02.09)
研究機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0的比重將開始攀升，預估至2014年為止，市場滲透率將超過50%，因此，USB3.0開始大量普及的時間點，一般來說都看好今年不再黃牛，即將攻城掠池

安捷倫推出獲認證的USB 3.0相容性測試用夾具套件 (2011.01.31)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出USB 3.0接頭和接線組件相容性測試用的夾具套件。透過這些夾具套件，設計工程師可以將測試設備連接到可攜式消費性電子裝置的USB 3.0接頭和接線組件，以檢測潛在的相容性問題

創惟科技於CES 2011展示全系列USB 3.0產品應用 (2011.01.10)
創惟科技將於1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，展示全系列USB 3.0產品，包括4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220）以及外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）等

CES 2011：USB3.0仍是話題只怕等到沒耐心 (2011.01.07)
USB3.0從2010紅到2011，今年依然列入CES展會焦點，但坦白說，這一年來的進度並不如預期。雖然裝置端（Device）廠商已從外接式硬碟進展到隨身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相對保守，僅在主機板廠商的新產品上可看出應用「稍稍」明朗