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ROHM研發全新高耐壓・高速熱感寫印字頭 (2007.01.05)
半導體廠商ROHM株式會社（總公司：日本京都市）推出的高耐壓・高速熱感應印字頭「KD2003-DF10A/KD2003-DG10A」，適合收據、條碼標籤、食品標籤、票券列印等應用的高速印表機使用 |
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ROHM研發保全系統用攝影機影像處理LSI (2007.01.04)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本京都市）新研發家庭保全系統用，攝影機影像高速處理用攝影機影像處理LSI，可高速處理JPEG壓縮/解壓過的攝影影像，首創硬壓硬解系列產品 |
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ROHM不拘光源類型的照度感測器LSI問世 (2007.01.02)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本京都市），研發出兩款行動電話等可擕式裝置或液晶電視用，優異分光感度特性的照度感測器LSI「BH1600FVC（類比輸出型）」／「BH1710FVC（數位輸出型）」 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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ROHM推出小型、附遙控功能行動電話用IrDA模組 (2006.09.11)
ROHM株式會社最新研發了行動電話用、含遙控傳送功能的4Mbps型IrDA FIR標準紅外線通信模組「RPM972-H14」，並已開始提供樣品（樣品價格為2.5 美元/個）。預計將在2006年11月以月產50萬個的規模正式投入量產 |
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Rohm發表DSC閃光燈放電電路用二極體 (2005.11.14)
半導體製造商ROHM已開發適用於DSC等閃光燈放電電路的小型整流二極體RR255M-400（樣品價格0.44美元/個），並以月產100萬個的規模進行量產。隨著DSC等的小型化和薄型化發展，對於縮小零件規格及安裝面積的要求也在不斷提升 |
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Rohm發表高耐壓、大電流快速恢復二極體 (2005.11.13)
Rohm發表適用於電漿顯示器的高耐壓（400V）、大電流型（20A）快速恢復二極體RF2001T4S，從2005年7月起開始樣品出貨（價格0.88美元/個）， 並於2005年10月起以月產100萬個的規模量產 |
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Rohm發表SMT紅外線收發模組 (2005.10.31)
半導體生產商Rohm開發體積縮小至傳統產品的1/16，表面黏著（SMT）型紅外線收發模組「RPM5500」（樣品價格2.2美元/個），並已月產3萬個的規模實現量產。生產基地在Rohm福岡縣甘木市的工廠 |
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Rohm發表高速紅外線IrDA控制器 (2005.10.30)
Rohm發表較現行IrDA標準傳輸（IrDA-115k方式）速度高50倍的新技術Ir Simple-4M控制晶片，其傳輸速度較新一代IrDA-4M技術也快上4～10倍。該產品型號BU92004將從11月中旬推出樣品，（樣品價格3.5美元/個）、2006年5月開始以月產50萬個的規模進行量產 |
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ROHM去年度手機液晶面板獲利良好 (2004.05.17)
ROHM（羅姆電子）日前發佈2003年度（2003年4月～2004年3月）的獲利情形，整體營業額達到3556億3000萬日元（約合新台幣1048億884萬元）比上年度增加1.5％。營業利潤為945億700萬日元（約合新台幣309億260萬元），比上年度減少了1.7％，而純利潤達637億1700萬日元（約合新台幣13億2357萬元），比上年增加了20.2％ |
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「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
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日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術 |
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電阻器市場的發展現況 (2000.04.01)
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從生產面看國內DVD光學讀寫頭廠商之策略 (2000.01.01)
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