CTIMES - 電子產業

重點產業專業人才培育中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊，臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併，今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資，7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」（簡稱中信科大），未來將聚焦科技及大健康產業，配合政府政策及產業需求，整合產學資源，培育國家重點產業專業人才

美光揭櫫永續行動進展邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告，詳述美光的永續發展成果，並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心；期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步

科思創以低碳材料為上海唐年吹風機打造永續價值 (2024.07.05)
循環經濟落實在日常生活，科思創攜手上海唐年實業股份有限公司打造兩款更永續的吹風機，並於六月的國際設計盛會「設計上海」首次亮相。該合作以科思創的部分生物基水性硬化劑和消費後回收再生（PCR）聚碳酸酯等低碳材料為突破點，聚焦下游生產流程中的減碳需求，賦予產品綠色新生，以高標準回應市場及消費者需求

純電動車銷量2024年將達1000萬輛內燃機汽車下降 (2024.07.04)
Counterpoint Research 發布報告指出，純電動車銷量將在2024年達到 1000 萬輛，同時內燃機汽車市佔則預計在四年內降至 50% 以下。儘管 2024 年成長暫時放緩，純電動車銷量預計將繼續成長，傳統汽車製造商正在解決毛利挑戰

解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術

Littelfuse發表第四份年度可持續發展報告致力推動環境責任 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一個永續、互聯互通、更安全的世界，宣布發表第四份年度永續發展報告。Littelfuse相信每位員工、客戶和合作夥伴都有潛力推動積極的變革—環境、社會和道德

Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》，詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一，公司以誠實、道德和正直的方式管理業務，對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府

貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合，庫存超過4,500種元件，開放訂購的零件編號超過35,000個

Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性

Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷

優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03)
優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後，近日以其運算能力，支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena網站（https://arena.twllm.com/）進行模型推論測試及演進

受惠手機AI晶片中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7

車用半導體產業價值鏈改變大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略

Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組

鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03)
鎧俠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四層單元（Quad-Level-Cell；QLC）樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量，將推動包括AI在內的多個應用領域成長

英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器 (2024.07.02)
英飛凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感測器擴展板，這是一款專為評估智慧家居和各種消費應用中的智慧感測器系統而設計的多功能工具。新型擴展板將整合英飛凌豐富的感測器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度感測器

Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型

滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。

小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）

多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表