CTIMES - 半導體晶圓製造業

鈺創可望從0.15微米SRAM中獲利 (2000.05.12)
鈺創科技與台積電共同宣佈，台積在鈺創委託下，以最先進的製程產出0.15微米的SRAM，該顆800萬(M)位元的低功率SRAM，不但是全世界最小的一顆，且兼具高速的特性。由於台積電生產該顆產品的良率相當高，若市場接受度高，鈺創將因此獲利豐沛，預估該最產品將可在第四季大量出貨

張汝京據將赴大陸興建晶圓廠 (2000.05.11)
台商赴大陸興建晶圓廠的動作一波接一波，前世大總經理張汝京集合了日本東芝的晶圓製造技術，與美國中小型IC設計公司的資金，將同赴上海浦東張江工業區興建晶圓代工廠

宏仁集團打造大陸半導體王國 (2000.05.10)
台塑集團少東王文洋創建的宏仁集團，將與中共領導人江澤民之子江綿恆合作，在上海打造大陸的新半導體王國。目前王、江兩人已合作成立宏力微電子，並取得大陸官方的核准，將在上海浦東等地，興建3座8吋與3座12吋晶圓廠，總投資金額將高達64億美元，折合台幣近2000億元，將是大陸近年來規模最大的半導體投資案

台積電公佈四月份營運報告 (2000.05.09)
台灣積體電路製造股份有限公司公佈八十九年四月份營業額為新台幣88億6千3百萬元，較去年同期仍顯著成長69.2%。台積公司發言人陳國慈資深副總表示，雖然目前晶圓代工需求暢旺

旺宏實行股票選擇權改善離職率 (2000.05.04)
國內高科技業者雖然因股票分紅制吸引不少精英人才加入，但景氣循環的產業特性也使得企業在不賺錢時無法提供紅利給員工，常造成偏高的離職率。旺宏電子去年在一起海外可轉換公司債發行中，購下其中價值1.7億美元的選擇權，提供全體員工長達4年的「股票選擇權」，而去年八月實施後迄今，員工離職率已有相當改善

DRAM廠第二季營運好兆頭 (2000.05.01)
四月動態隨機存取記憶體(DRAM)價格比三月漲三成，而快閃記憶體(Flash)和罩幕式記憶體(MaskROM)價格也居高不下。DRAM各公司和旺宏電子等IC製造公司，四月營收估計比三月多一到二成，第二季將出現淡季不淡情況

台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
參考資料：

Flash產業的近況和展望 (2000.05.01)
參考資料：

聯電未來十年產業佈建 (2000.04.12)
全球第二大IC代工廠聯電集團董事長曹興誠表示，該集團未來十年產業佈建會朝立足IC代工、感測元件、印刷電路版及液晶顯示器四大領域發展，並同時眼觀網路、生化產業

PS2遊樂機熱賣造成關鍵零組件短缺 (2000.04.10)
日本新力公司在三月初推出的PS2電視遊樂器問世至今銷售量已經超過了125萬台，產品熱賣之餘，對於科技及消費性電子產品市場也開始出現了排擠效應。包括DVD-ROM光碟機零組件以及記憶體模組等，近來都因 PS2搶走了不少的產能及零組件需求量，令同樣需要這些零組件的產業已經感受到愈來愈嚴重的缺貨壓力

矽成積電ICSI第二季開始供應低耗電SRAM (2000.04.10)
矽成積電為了因應通訊、手機、PDA等各種可攜式產品市場對於低耗電SRAM需求日趨強烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns給予相關市場需求交貨生產，並於第二季初即可大量供應，屆時矽成積電將是該市場台灣最大Fabless供應商

勤茂加碼投入DRAM模組生產 (2000.04.10)
由於DRAM景氣轉好，下游模組廠商也積極擴充產能。勤茂科技日前表示，三月底辦理的現金增資已募集到10億元資金，將全數投入湖口新廠的產能擴充；另外也將開發Rambus DRAM的模組產品

台積電發佈八十九年三月份營運報告 (2000.04.07)
台灣積體電路製造股份有限公司4月7日公佈89年三月份營業額為新台幣99億3千3百萬元，再次締造單月營收新高紀錄。台積公司發言人黃彥群副總表示，由於市場持續成長，該公司產能利用率持續滿載，今年三月份營收再度創下新高紀錄

立生半導體因6吋廠身價看漲 (2000.04.06)
6吋晶圓產能不足，目前已經成為全球性的問題，而由民生科技轉投資的立生半導體旗下之多功能6吋廠房如今也隨著身價看漲。公司表示，現階段正與數家美、日方面的半導體大廠積極洽談產品代工及相關技術轉移等事宜，合作關係預計年中前就可以底定，並將於九月份開始進行出貨

EtherLoop技術 (2000.04.01)
參考資料：

晶圓代工廠與印刷廠 (2000.03.27)
台灣兩家晶圓代工集團，聯電集團及台積電集團，其所佔全世界的晶圓代工市場超過60%，各家的12吋晶圓廠也正紛紛地趕工當中，是一個十足的資本密集產業，其投資的計算單位為「億美元」

IC設計的分工與整合 (2000.03.23)
現在的IC越來越複雜了，尤其是當製程技術已經邁向0.15深次微米，很多過去單獨的IC元件，不再有各別製造的必要。而且即使是很簡單的消費性電子IC，目前也都面臨與資訊家電的系統連結之需求，因此IC設計如何分工、如何整合也就相當重要，我們可以說將來出廠封裝完畢的IC很少不是一顆完整的系統單晶片(SOC)

記憶體元件的整合 (2000.03.14)
Toshiba(東芝公司)推出了整合8Mb SRAM與64Mb NOR Flash Memory的多晶片封裝記憶體元件。根據新聞上的說明，這是一款可題供無線通訊載具高密度記憶體的解決方案；因此將來的行動通訊設備，如強調輕薄短小的手機之類的產品，其可發揮的功能將會越來越高、越來越廣

台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料：

TrenchDMOS產品發表會 (2000.02.21)