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ADI推出故障檢測和保護、低/超平坦電阻值開關系列產品 (2014.11.19)
在製程控制和資料擷取應用中即時辨識和防範故障，可提高系統正常運行時間。
美商亞德諾（ADI）推出故障檢測和保護、低/超平坦電阻值開關系列產品：ADG5412F、ADG5413F、ADG5412BF和ADG5413BF |
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MHL推出新型USB Type-C連接器之替代模式 (2014.11.18)
MHL, LLC推出符合USB Type-C規格之MHL替代模式 (Alternate Mode; Alt Mode)。USB Type-C連接器和傳輸線可透過此模式支援MHL 3規格，提供4K影像播放、多聲道環繞音效和HDCP 2.2 技術，還可與現有各式MHL規格向下相容 |
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FLIR推出智慧型固定式熱成像感測器新品 (2014.11.18)
FLIR Systems於2014年9月推出全新智慧型固定式熱成像感測器─FLIR AX8。FLIR AX8具備FLIR專利的MSX技術、體積小、IP67等級的防水防塵機身設計、合理的產品售價，結合紅外線熱影像和可見光相機 |
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安立知獲頒發向量網路分析儀（VNA）性價比領導獎 (2014.11.17)
安立知（Anritsu）榮獲知名研究機構 Frost & Sullivan頒發2014年向量網路分析儀（VNA）市場性價比領導獎（Price-to-Performance Leadership）。此一獎項的頒發肯定Anritsu ShockLine VNA系列產品以經濟型的價格提供了兼具簡易操作及高效能的絕佳優勢 |
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e絡盟最新調研：工程師近80%通過開發套件設計方案實現最終量產 (2014.11.14)
報告揭示了開發套件在電子產品設計與生產流程中的重要作用，以及影響開發套件選擇的各種因素。
e絡盟日前公布一份全新調研報告顯示：開發套件有助於工程師將電子產品設計方案運用於終端產品生產 |
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Diodes負載開關全面防護USB介面 (2014.11.11)
Diodes公司推出單通道負載開關AP22802，能夠全面保護互連裝置以避免受突波及短路的風險。這款高度整合的元件在一般USB和其他熱插拔應用上優化，並採用了SOT25小型封裝，佔位面積僅9mm2 |
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國巨於慕尼黑國際電子展展示五大趨勢應用產品 (2014.11.10)
慕尼黑國際電子展（Electronica）是全球最大電子零組件展覽，今年於11月11~14日在慕尼黑舉辦。國巨（Yageo）公司與旗下品牌飛磁（Ferroxcube）、Vitrohm今年將共同參展。本次國巨參展團將由張綺雯執行長兼總經理親自領軍，帶領台灣總部與歐洲分公司中高階經理與業務人員三十餘位前進Electronica |
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英飛凌創新雙感測器封裝符合汽車系統安全關鍵應用 (2014.11.07)
現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援ASIL D系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本 |
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u-blox新款獨立式定位模組實現多重multi-GNSS效能 (2014.11.07)
u-blox推出新款獨立式定位模組EVA-M8M，可將多重GNSS（multi-GNSS）效能帶到超精巧的EVA佔位面積，亦即最迷你的商用GNSS模組中。此模組是專門為對成本與空間有嚴苛要求的應用所設計，在其高度整合的7 x 7 x 1.1 mm LGA模組的外型尺寸中包含了石英震盪器和被動元件等所有必要元件 |
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ECS Inc.將於慕尼黑電子展展示ECSpressCON時鐘器件 (2014.10.31)
全球設計和製造矽基頻率控制產品的創新廠商ECS Inc. International將於十一月參加德國慕尼黑電子展（electronica Munich）展示全系列時鐘器件產品，包括功能強大的先進ECSpressCON系列可配置振盪器產品 |
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意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計 (2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3，加速專案的開發，最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。
BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路，以確保最優秀的性能 |
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Diodes馬達驅動器提升散熱系統靈敏度 (2014.10.22)
Diodes公司推出馬達驅動器AM4964，使風扇、排氣扇和抽風機的速度同時受制於脈衝寬度調變（PMV）及熱敏電阻的輸入訊號，為個人電腦、伺服器、工業儀器提供更符合使用者需求的散熱系統 |
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ADI汽車匯流排技術提供數位音響高品質 (2014.10.22)
美商亞德諾（ADI）推出一項數位音訊匯流排技術，可以用單一無屏蔽雙絞線來配送音訊與控制的資料，並可附加時脈與供電。AD2410收發器是元件家族中第一顆搭載ADI全新汽車音訊匯流排（A2B）的元件，可顯著降低現有電纜線束的重量，進而提高車輛的燃油效率，並可提供高傳真的音響 |
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Microchip推出全新數位增強型類比電源控制器 (2014.10.22)
Microchip（美國微芯科技）近日推出最新數位增強型類比電源（DEPA）控制器—MCP19118和MCP19119 (MCP19118/9)。該元件可為同步降壓DC-DC轉換器提供簡易又高效的類比PWM控制，工作電壓可達40V，並搭配了一個可配置的數位MCU |
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Littelfuse小封裝尺寸三端GDT針對雷擊損害防護通訊設備多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列氣體放電管（GDT）。這種小尺寸三端封裝型元件可保護廣泛的通訊設備免受由雷擊干擾引起的快升瞬態電壓的損害。SL1010A系列GDT能在8/20μs環境下耐受5kA的雷擊突波電流 |
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大聯大友尚集團推出德州儀器多節電池監控器 (2014.10.14)
大聯大控股宣佈，旗下友尚將推出德州儀器（TI）多節電池監控器，可大幅提升電池組安全性，並且增強對工業鋰電池的設計管理，可縮短12V至48V鋰離子電池及磷酸鋰鐵離子電池的設計時間，能夠充分滿足電動自行車、電動工具，以及能源儲存系統的應用需求 |
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R&S HMC電源供應器滿足多樣化應用 (2014.10.13)
由羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S）推出的全新 R&S HMC804x電源供應器，將提供使用者亟具吸引力的功能-追蹤、排序、FuseLink，並整合了資料紀錄器及電能表，為泛用型儀器中高性價比的機種 |
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盛群推出具315/433MHz頻段RF發射功能MCU：BC48R2020 (2014.10.13)
盛群（Holtek）推出全新系列具RF發射功能低成本的MCU：BC48R2020，該IC為16NSOP封裝，腳位兼容老產品HT48R01T3。BC48R2020符合工業上攝氏-40度~ 85度的工作溫度與高抗雜訊之性能要求 |
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QuickLogic發表感應器集線器平台合格廠商名單計畫 (2014.10.06)
QuickLogic公司針對感應器集線器平台建置一項正式的合格供應商名單（Qualified Vendor List ,QVL）計畫。初始的QVL包括來自AMS、Analog Devices、Bosch、InvenSense、Kionix、Murata、STMicroelectronics等各家公司之感應器型號和類別 |
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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear） |
