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CTIMES / 系統單晶片
科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
意法半導體新功率MOSFET實現開關高性能 (2015.09.14)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)MDmesh M2系列的N-通道功率MOSFET再添新成員,新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供高能效的電源解決方案,在低負載條件下的節能效果顯著,讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源,同時輕鬆達到日益嚴苛的能效目標要求
ADI時脈抖動衰減器最佳化JESD204B串列介面 適用於基地台應用 (2015.09.11)
全球高性能信號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)日前發表一款高性能時脈抖動衰減器,是專為支援JESD204B串列介面標準所設計,適用於連接基地台設計中的高速資料轉換器與現場可編程閘陣列(FPGA)
凌力爾特發表5.4A、36V微型模組升降壓穩壓器 (2015.09.09)
凌力爾特(Linear)日前發表36VIN(40Vmax)5.4A uModule(微型模組)穩壓器LTM8054,採用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓,如此可於即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓,因元件可於降壓和升壓功能間平順切換
意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈,中國知名智慧型手機廠商一加科技(OnePlus)在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器(proximity sensor)
美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈其SmartFusion2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵禦的認證
宇誠科技推出以聯發科IC為基礎的小尺寸多頻GNSS模組 (2015.09.07)
宇誠科技新推出的FireFly X1是以聯發科IC為基礎的最小尺寸多重GNSS模組,而其9.0 × 9.5 × 2.1釐米的超小型體積,更屬於微型的多頻GNSS模組之一。 「精緻小巧的尺寸和低功耗將是次世代M2M設備關鍵的獨特賣點
凌力爾特100V、1A同步降壓穩壓器靜態電流低 (2015.09.07)
凌力爾特(Linear)日前發表具備1A、100V輸入能力的同步降壓切換穩壓器LT8631 。同步整流提供高達90%的效率,而Burst Mode操作可在無負載待機條件下使靜態電流保持於7uA 以下
ADI中功率驅動放大器提供高增益與輸出功率 (2015.09.04)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體(ADI)推出一款運作範圍介於24至35 GHz間的中功率分佈式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22 -dB增益、+35 dBm輸出IP3及輸出功率+24 dBm
Microchip推出整合熱電偶電動勢的攝氏溫度轉換器 (2015.09.02)
為了簡化設計、空間與成本要求,Microchip公司推出熱電偶調理積體電路MCP9600,它整合了精密儀錶、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器(ADC)以及一個已預程式設計韌體的數學引擎,該數學引擎支援多種標準熱電偶型號(K、J、T、N、S、E、B和R)
英飛凌新Power MOSFET實現體積更輕巧耐用的電器產品 (2015.09.01)
【德國慕尼黑訊】DIY工具,如無線電鑽與電鋸應同時具備便利與耐用性。因此,這類應用所採用的電子元件必須具備省空間及堅固耐用的特性。英飛凌科技(Infineon)擴增 StrongIRFETPower MOSFET系列產品,提供符合上述需求的解決方案
美高森美推出用於高頻寬太空應用的RTG4 FPGA開發工具套件 (2015.08.31)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈供應RTG4 FPGA開發工具套件。這款開發工具套件讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射現場可程式設計閘陣列(FPGA)器件的各種應用,包括資料傳輸、串列連接、匯流排介面和高速設計
REYAX採用u-blox技術開發新款工業用高整合度3G GNSS追蹤平台 (2015.08.31)
全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox宣佈,透過完全採用u-blox的技術,為汽車產業開發車載資通訊追蹤系統供應商愛坦科技(REYAX Technology),已成功開發出新款工業用高整合度的3G GNSS 追蹤平台 ─ REYAX RY277AI
u-blox新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組可支援多家電信業者 (2015.08.31)
全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出一款具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201。無需載入新的韌體,TOBY-L201便能自動或透過AT指令切換至AT&T或Verizon網路
凌力爾特發表經驗證的Altera Arria 10 FPGA電源方案 (2015.08.28)
凌力爾特(Linear)日前發表用於Altera Arria 10 FPGA 開發套件的電源管理解決方案,滿足Arria 10 FPGA開發套件及支援系統模塊的主要電源需求。舉例而言,LTC3877 VID 控制器加上 LTC3874 相位延展器DC/DC 穩壓器可從12V 輸入針對核心電源端以0.95V提供105A
瑞薩電子推出內建Gigabit PHY全新工業乙太網路通訊IC (2015.08.27)
瑞薩電子(Renesas)推出R-IN32M4-CL2工業乙太網路晶片(ASSP),內建Gigabit PHY,妥善支援了「工業4.0」對於網路及工廠生產力持續升高的需求。 在物聯網的時代,產業趨勢持續朝向連網、自動化、互動機器及彈性製造發展,以提升營運並降低成本
宜普電源推出全新增?型氮化鎵功率電晶體 (2015.08.27)
宜普電源(EPC)推出EPC2039功率電晶體。該產品是一種具備高功率密度的增?型氮化鎵(eGaN)功率電晶體,其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在閘極上施加5 V電壓時的最大阻抗? 22 微歐姆
ADI針對物聯網應用推出超低功耗降壓穩壓器  (2015.08.25)
亞德諾半導體(ADI)推出一款超低功耗降壓穩壓器,透過實現超輕負載電源轉換高效率,可延長可攜式裝置的電池壽命。ADP5301降壓穩壓器額度效率為90%,靜態電流僅為180 nA,相較先前的元件更能在長時間內提供最大功率,非常適合物聯網(IoT)應用,包括無線感測網路和穿戴式裝置如運動手環與智慧手錶等
Silicon Labs推出節能型觸控感應微控制器 (2015.08.25)
物聯網(IoT)領域節能型微控制器(MCU)解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出其EFM8 8位元MCU系列之最新成員,以滿足IoT應用中對於超低功耗、小尺寸封裝、以及電容觸控感應的需求
凌力爾特同步升壓穩壓器提供95%效率、3MHz切換及輸出斷開 (2015.08.24)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表內建輸出斷開的3MHz電流模式、同步升壓DC/ DC轉換器LTC3121。其內部1.5A開關可從開機時1.8V(運作時0.5V)至5.5V的輸入電壓範圍提供高達15V的輸出電壓,使其成為電池或標準3.3V和5V電源的理想選擇
凌力爾特雙組降壓DC/DC控制器具備數位電源系統管理效能 (2015.08.21)
凌力爾特(Linear)日前發表雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3887-1,該元件可透過I2C PMBus介面來進行數位電源系統管理。與先前發表的 LTC3887不同的是,LTC3887-1提供三態PWM訊號,並可使用DrMOS、電源模塊或相近的電源級

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