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CTIMES / 蔡維駿
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
TI針對行動裝置推出高整合度音訊編解碼器 (2012.05.02)
德州儀器 (TI) 日前宣佈,推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec),協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心,可幫助設計人員同時連接多達三顆元件,如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等
Synopsys StarRC方案通過聯電28奈米設計認證 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣佈,其StarRC寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新28奈米製程技術的認證,在聯電所提供的測試評估設計環境中,該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率
高速I/O設計的挑戰:Molex開發25+Gbps連接器產品 (2012.05.02)
Molex在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇,展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望,並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰
Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈,推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件
Fairchild PowerTrench達到最佳功率密度並節省線路板空間 (2012.05.02)
快捷半導體(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業界最佳功率密度和低傳導損耗,能夠滿足這些需求。 FDMC8010採用快捷半導體的PowerTrench技術,非常適合要求在小空間內提供最低RDS(ON) 的應用,包括高性能DC-DC降壓轉換器、負載點(POL)、高效率負載開關和低端切換、穩壓器模組(VRM)及ORing功能
Axiomtek發表高繪圖效能雙核心Mini ITX主機板 (2012.05.02)
艾訊(Axiomtek),全新推出高繪圖能力的 Mini ITX 主機板 MANO120,搭載最新 AMD G-Series 雙核心加速處理器 T56N,搭配 AMD 控制集線器 A55E 晶片組,內建 Radeon HD6320 繪圖控制器,支援 DirectX 11 功能,提供流暢的絕佳 3D 繪圖效能;在影像輸出/入介面,背板配備 1 組 VGA 埠與 1 組 HDMI 埠,以及 18 位元單通道 LVDS 介面等多媒體顯示介面
Atmel推出汽車密匙應用的低功耗安全應答器 (2012.05.02)
愛特梅爾(Atmel)日前宣佈,提供以愛特梅爾AVR微控制器(MCU)為基礎的新型超低功耗安全微型模組(micromodule)應答器產品。用於汽車遙控密匙系統的ATA5580應答器包含開放式防盜系統(immobilizer)協定堆疊,內置高性能AES-128硬體加密單元、一個用於電源和雙向通訊的低頻(LF)防盜系統介面,以及一根低頻天線
AMD 揭開行動繪圖新時代 (2012.05.02)
AMD日前推出全系列革命性行動繪圖解決方案,採用AMD次世代繪圖核心架構(Graphics Core Next),打造AMD Radeon HD 7900M、HD 7800M與HD 7700M等全新GPU系列產品。 AMD Radeon HD 7000M產品線搭載全新AMD Enduro技術
Agilent無線實驗室擴充測試能量 (2012.05.02)
安捷倫科技(Agilent)的無線通訊實驗室擴充測試能量,針對2/3G與HSPA+、DC-HSDPA與 LTE等技術,提供更完整的先期驗證測試服務與應用技術支援,包含射頻設計驗證測試、功能性測試、LTE語音(VoLTE)功能、生產測試優化、與電信供應商相容性測試計畫等
Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件,這款以IP與系統為中心的全新設計環境,可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。 Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計,並加速可編程系統整合和採用3D堆疊式矽晶互連技術的元件、ARM處理系統、類比混合訊號與大部分IP核心之建置
Tektronix提供Thunderbolt技術測試解決方案 (2012.05.02)
Tektronix 日前宣佈,其 Thunderbolt 技術的全方位測試解決方案。Thunderbolt 是一項全新、高速、多協定的 I/O 技術,專適用於新一代顯示器和 I/O 需求。此方案支援包括20 GHzDSA70000 系列示波器,12.5 Gb/s BSA 系列BERTScope,以及DSA8300 系列取樣示波器
Polycom與惠普、微軟合作推出互通式解決方案 (2012.05.02)
Polycom(寶利通)與惠普(HP)、微軟(Microsoft)連袂公布兩款最新互通式解決方案,以共同參考架構(joint reference architectures)結合Polycom RealPresence視訊解決方案、惠普HP Networking技術與服務以及微軟Lync,使整合通訊環境的執行、擴充與管理更為容易,員工無論身在何處均可透過視訊、語音及其他通訊應用程式進行連結
Molex順應針技術已在汽車應用中通過現場驗證 (2012.05.02)
Molex在3月下旬於2012年慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 上藉著參與創新論壇,展示了其領先的理念,其中包括順應針技術(compliant-pin technology)的介紹。 順應針具有彈性,能夠與基板形成可靠的無焊壓接(press-fit)電氣連接
Linear四組 μModule 類比至數位轉換器內建訊號處理 (2012.05.02)
凌力爾特 (Linear)日前發表款四組 14位元、125Msps μModule類比-數位轉換器(ADC)LTM9012,此元件內建固定增益驅動器、被動濾波和旁路電容。內建的μModule轉換器可針對各式醫療成像系統和MIMO(多重輸入輸出)4G基地台等多通道數應用大幅縮減板面空間
Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影機系統 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣佈,推出 Pico-qHD,這是成本最低的微型投影機系統,而且,在採用LED的LCoS投影機可量產解決方案中,Pico-qHD的體積為業界最小。 Intersil的Pico-qHD特別針對低功率、成本敏感的嵌入式或附屬式微型投影機所開發,能夠提供全面性的整合參考設計,包括大量生產的光學引擎、硬體、韌體及可客製化的設計檔案
Holtek推出4 通道CDD垂直驅動器 (2012.05.02)
盛群半導體(Holtek)推出HT82V805A新一代的4通道CCD垂直驅動器,適用於採用CCD Sensor的黑白及彩色監視攝影機,相較於上一代的產品HT82V805,除了保有相同的抗ESD能力外,更能提供客戶優惠的價格
HDS宣佈支援微軟 System Center 2012 (2012.05.02)
日立數據系統 (HDS)日前宣佈,推出以微軟 Private Cloud Fast Track為基礎新的日立解決方案。這個新的解決方案增加眾多System Center 2012的支援,,包括System Center 2012的檢測工具(monitoring packs)以及PowerShell cmdlets(command-lets)
Fujitsu鎖定電源管理IC推出線上設計模擬工具 (2012.05.02)
富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司日前宣佈,針對電源管理IC (PMIC) 推出線上設計模擬工具Easy DesignSim,可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線(轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置等)的設計工程師提供全面的線上設計模擬和支援服務,可加速消費性電子產品、可攜式裝置,以及鎖定醫療電子與辦公自動化市場的產品開發
Fairchild榮獲EMS供應商WKKR頒發獎項 (2012.05.02)
快捷半導體 (Fairchild) 日前宣佈,榮獲王氏港建科技 (WKKT) 頒發供應商獎。王氏港建科技總部設於香港,是全球性電子製造服務(EMS)企業,而快捷半導體一直為該公司提供品種繁多的產品
austriamicrosystems成為「飛思卡爾杯」全球贊助商 (2012.05.02)
奧地利微電子(austriamicrosystems) 日前宣佈,成為「飛思卡爾杯」 智慧模型車比賽的全球贊助商,這項國際性賽事由飛思卡爾半導體舉辦。大學生參賽團隊可憑藉自行創造、編碼並參加比賽的智慧模型車在賽道上一決勝負,能夠自主識別道路並最快完成賽程且不脫軌的智慧模型車即可獲勝

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