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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
盛群推出Full speed USB HT82A520R/620R MCU (2009.11.09)
繼Low speed USB產品後,盛群結合其MCU及USB介面設計技術與經驗,推出Full speed USB系列控制晶片,擴大盛群USB產品應用領域及滿足客戶追求高性價比產品的需求。 HT82A520R/HT82A620R微控制器目前已通過USB-IF Compliance Test(USB2.0 Report for Full speed Device)
TI舉辦全球超低功耗MSP430 MCU設計大賽 (2009.11.04)
德州儀器(TI)特別舉辦MSP430微控制器超低功耗設計挑戰賽,以鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。此賽事由電子零件經銷商安富利電子零件部(Avnet Electronics Marketing)贊助,並將於2009年十月19日開始,至2010年一月19日截止
松翰首推內建嵌入式開發平台MCU (2009.11.03)
微控制器晶片商松翰科技,率先推出內建嵌入式開發平台(Embedded ICE Flash 8-bit Micro-controller)的八位元微控制器產品SN8F27E60系列。 此一新的SN8F27E60系列微控制器產品,實現了On-chip development功能
ST推出一款存於隨身碟的全功能開發平台 (2009.11.03)
意法半導體(ST)於上週五(10/30)宣佈,推出一款存於隨身碟的STM32-comStick開發平台。這個低價的全功能開發平台,有助於加快基於STM32網通型微控制器系列產品的應用開發速度
TI推出29款全新Stellaris MCU (2009.11.03)
德州儀器(TI)宣佈擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器系列,並同時大幅降低價格,進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。29款全新Stellaris MCU包括針對動作控制(motion control)應用的獨特IP、智慧型類比功能及廣泛的進階連結技術選項等,可為工業應用提供各種價格/效能的解決方案
ST發佈內建先進90nm Flash的ARM系列MCU (2009.11.01)
意法半導體(ST)近日宣佈,在基於ARM Cortex-M系列處理器內核的微控制器研發專案上取得突破,推出內建90nm嵌入式快閃記憶體的微控制器。此項新產品的特性包括快作業速度,高周邊設備整合度,節省功耗以及密度極高的片上SRAM和非揮發性記憶體
TI針對工業運算應用推出首批ARM Cortex-A8處理器 (2009.10.30)
德州儀器(TI)宣佈推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器,以及AM3517評估模組。這兩款ARM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎並針對工業應用進行最佳化的解決方案
TI大幅擴展嵌入式處理器系列產品 (2009.10.26)
德州儀器(TI)大幅擴展嵌入式處理器系列產品,宣佈推出31款具有高擴展性的全新ARM處理器,不僅能提供客戶從1美元到超過1GHz產品的解決方案。最新處理器包括29款Stellaris Cortex-M3微控制器(MCU)以及頭兩款以Sitara系列ARM9和Cortex-A8技術為基礎的最新微處理器(MPU)
進軍電子書! E Ink與Freescale合作SoC方案 (2009.10.26)
飛思卡爾和E Ink同意共同研發單晶片系統(SoC)解決方案,整合飛思卡爾的i.MX處理器技術與E Ink的Vizplex顯示控制器。這份合作關係可望為電子書市場降低成本,並擴大支援的電子零件週邊範圍
盛群HT82K76E-L/HT82K70E-L 適合低電壓應用 (2009.10.23)
繼HT82K68E-L/HT82K68A-L產品之後、盛群近期再發表1.8V低電壓系列微控制器產品HT82K76E-L/HT82K70E-L滿足客戶在低電壓應用的需求。此系列方案適合應用在有耗電流考量的產品應用,特別是由電池供電的無線應用產品
瑞薩發表首次內建電容式觸控感應器MCU (2009.10.21)
瑞薩科技公司發表R8C/33T系列16位元微控制器(MCU),為瑞薩科技首次採用晶片內建電容式觸控感應器控制單元之產品,適用於家用電器,例如IH電磁爐之開關,或行動電話、可攜式音樂播放裝置等行動裝置之操作按鍵等
盛群新推出HT95R35電話通信產品MCU系列 (2009.10.19)
HT95R35為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器,具有ROM為16K×16、RAM為2112 bytes、I/O為44埠、Stack數目為8-level、內建三個16-bit Timer、一個RTC Timer及四個外部中斷觸發等功能,除此之外,HT95R35在功能上更提供一個12-bit D/A及SPI/I2C通訊介面,在封裝方面則提供64 LQFP的封裝型式
ST智慧型電表解決方案 改變傳統機電式電表 (2009.10.19)
意法半導體(ST)宣佈,義大利最大電力公司Enel為西班牙配電網絡專門設計的新電子式電表,指定意法半導體為其半導體元件供應商。這款新電表是西班牙最大供電公司Endesa的新式遠距離電表管理解決方案的重要組成部分
具最大功率追蹤功能之電池儲能系統設計實做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追蹤功能之電池儲能系統,可直接應用在住宅、學校或辦公室大樓等太陽能儲能系統,可利於再生能源應用之推廣,其可視為未來生活必需之商品
德州儀器推出16款全新智慧型量測系列產品 (2009.10.16)
由於美國及歐洲推動各種執行標準及加重法令規定,公用設施單位皆紛紛尋求符合嚴格能源效率規範的量測解決方案。為因應此需求,德州儀器(TI)宣佈推出適合電表及瓦斯表應用的16款全新超低功耗MSP430微控制器(MCU),以擴展其智慧型量測系列產品
ST發佈32位元微控制器/系統單晶片 (2009.10.09)
意法半導體(ST)再次擴大STM32微控制器產品陣容,推出整合IEEE 802.15.4射頻單元的STM32W系列產品,為嵌入式系統市場提供一個可支援嵌入式無線感測器網絡設計的系統單晶片平台
飛思卡爾推出個人醫療裝置應用USB軟體堆疊 (2009.10.06)
飛思卡爾半導體發表了首款專為多種個人醫療裝置應用所設計之萬用串列介面(USB)軟體堆疊。該項醫療用USB堆疊符合Continua醫療聯盟之連結性需求,將作為特定飛思卡爾微控制器之輔助功能
專注MCU領域 盛群積極建立利基市場 (2009.10.03)
一年一度的盛群半導體新產品發表會,於9月30日起自台北起跑,盛群將巡迴台中、上海、深玔、北京、青島、廈門、成都、寧波等地,為客戶分享這一年來所推出的新產品並提供詳細說明與應用解決方案
瑞薩MCU引擎控制裝置 可增強汽車動力控制 (2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統(汽車引擎、傳輸等)MCU控制裝置,該產品主要設計導向為增強動力系統控制,提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的
ARM與NXP推出MBED微控制器快速原型工具 (2009.09.24)
ARM與恩智浦半導體(NXP),在波士頓舉辦的嵌入式系統研討會 (ESC) 共同宣佈,推出 mbed.org 及 mbed微控制器快速原型工具。由於 32 位元微控制器市場急遽成長,新市場採用與開發新一代微控制器技術的能力將成為成敗關鍵

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