CTIMES - Semi

北美半導體業績改善 (2002.02.21)
國際半導體設備及材料協會(SEMI)19日報告，北美的半導體設備製造商在2002年元月接獲6.369億美元的訂單(三個月平均值)，接單／出貨比率為0.81，表示廠商在元月每出貨100美元就接獲81美元的新訂單

DDR產量與DRAM不成正比 (2002.01.08)
根據SEMI資料，2001年全球128Mb DRAM產出當量達33億顆，年增率達51.2%，今年在12吋晶圓廠投產及製程微縮刺激下，全球DRAM產量成長率約在四到五成間。不過，今年1月全球DDR主要製造廠商仍以南亞科技、美光及三星為主，月產出不到4,000萬顆，占整體DRAM市場比重不到兩成，因此，英特爾845B及845G晶片組上市，將出現供不應求現象

SEMI：半導體市場衰退趨緩 (2001.12.24)
北美半導體協會根據SEMI公布的數據，以三個月移動平均計算，接單金額為6.12億美元，較10月6.47億美元與去年同期27.1億美元，分別衰退5%與77%。至於出貨金額，11月為8.42億美元，分別較10月的8.97億美元與去年同期的24.2億美元滑落6%與65%

CIENA 登台，選擇華電聯網為代理商 (2001.10.25)
華電聯網廿四日指出，已與美國光通訊設備大廠CIENA簽訂亞太區合作代理權，CIENA是全球光通訊設備第四大廠，僅次於北電(Nortel)、朗訊(Lucent)與阿爾卡特(Alcatel)，華電聯網此次正式取得CIENA台灣區授權代理後，將意味過去國內電信業者悉數由全球前三大廠囊括的局面可望改觀，也反映出北美光通訊市場前景未明情況

北美半導體設備廠9月訂單僅6.44億美元 (2001.10.25)
美國斯麥半導體設備暨材料協會（SEMI）24日發布9月的北美半導體設備廠商訂單金額，9月份估計廠商設備訂單為6.44億美元創4月以來新低，BB值／設備出貨與訂單比(book-to-bill ratio)為0.65

今年半導體設備銷售額下降35% (2001.07.18)
美國半導體設備暨材料協會(SEMI)16日發布的資本設備年中調查發現，全球半導體設備大廠預期2001年銷售額會比2000年締造的477億美元空前高峰遽降35%，成為310億美元，但金額仍為歷來第二高

SEMI：半導體訂貨出貨比值創十年新低點 (2001.05.26)
根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新公佈資料顯示，今年四月以來的訂貨出貨比值(B/B值)已經滑落到0.42，這將最近十年來的最低點，顯示目前半導體產業景氣仍然持續在下滑當中，並已下滑至1990年代初期以來的谷底

全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示，至今年11月止，全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17，值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81，顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落

重量級科技論壇下月可望展開 (2000.11.10)
沉寂好一陣子的半導體界及園區廠商，在下月初可參與一連串的重量級科技詮壇活動，由美商斯麥半導體(SEMI)、台灣半導體產業協會(TSIA)及新竹科學園區管理局等機構，將在一週內分別舉辦三場大型演活動，分別為半導體產業策略會議(ISS)、國際半導體技術藍圖研討會(ITRS)，及慶祝園區成立二十週年的全球產業論壇會議

半導體業成長幅度下滑 (2000.10.25)
雖然半導體業界景氣持續成長，但已有跡象顯示，此成長已出現疲軟的狀態。據SEMI表示，半導體設備製造商已宣佈，其訂單與出貨的比率為1.16，此數字意味著在九月份，半導體設備的訂單比出貨高出了16%