CTIMES - 非半導體元件製造業

AnalogicTech高效能降壓轉換器提供快2倍的瞬變響應 (2008.10.03)
AnalogicTech發表一款高效能、500mA單晶降壓轉換器。透過創新偽定頻（pseudo fixed-frequency）架構，新轉換器可提供比傳統500mA、2MHz、PWM模式的降壓轉換器快兩倍以上的瞬變響應，並能支援使用極小、僅1µH 晶片尺寸之電感

Vishay推出30V單片功率MOSFET和肖特基二極體 (2008.09.30)
Vishay宣佈推出首款採用具頂底散熱通路的封裝的30V單片功率MOSFET和肖特基二極體，其可在具有強迫通風冷卻功能的系統中高性能運作。新型SkyFET SiE726DF器件採用具有雙面冷卻功能的PolarPAK封裝，可提升高電流、高頻運用的效率

10年內網路傳輸速度將達到每秒1GB (2008.09.28)
外電消息報導，有網際網路之父之稱的Vint Cerf日前表示，未來10年內，網路的傳輸速度將進一步提高，可達到每秒1GB的速度。 Vint Cerf表示，在未來10年內，全球將有70%的人口使用固定式或無線的方式連結網路，而網路的速度也會大幅度的提升，預計可達到1G/秒

Linear推出雙組升壓加逆向DC/DC轉換器 (2008.09.26)
凌力爾特(Linear)發表LT3587，其為一款具備輸出斷開的三通道(雙組升壓加逆變器)、±32V、 1MHz DC/DC 轉換器。其內部800mA升壓及900mA逆變器可於15V提供達50mA ，以及於-8V從鋰電池提供100mA ，可為最新一代的CCD(電荷耦合元件)影像及LCD顯示提供偏壓

艾默生網路能源推出新型整體前端電源 (2008.09.23)
艾默生下屬公司艾默生網路能源公司（Emerson Network Power）為使用分布式電源結構的系統推出兩種新型的高效整體前端電源。新款DS1200-3 和 DS2000-3電源的額定功率分別為1200瓦和2000瓦，主要輸出12伏的直流電，而輔助輸出的3.3伏直流電適用於需要備用電的環境

南科發表筆記型電腦專用記憶體 (2008.09.23)
記憶體廠商南亞科技股份有限公司（南科），宣佈支援新世代Intel Centrino 2 Montevina筆記型電腦新處理器平台的南亞科技旗下Elixir DDR3 1066 SODIMM筆記型電腦專用記憶體正式登場

PQI將參展德國Photokina，開拓數位相機通路市場 (2008.09.22)
2008影像視訊展，德國科隆Photokina展，即將於9月23日~28日豋場。兩年一度的Photokina展，舉辦至今已經超過50屆，Photokina展不但集結了全球知名攝影、影像產品生產廠商參展，並提供了光學、影像等相關產業之最新資訊、技術發展的發表平台

華東承啟推出伺服器及工作站專用記憶體模組 (2008.09.22)
記憶體製造商華東承啟科技，日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域，而第一款產品，便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）記憶體模組

AnalogicTech雙組降壓轉換器可縮小25%板面面積 (2008.09.21)
AnalogicTech針對行動消費性及無線應用發表新雙組降壓轉換器AAT2789 。此元件整合高電流1.7A 降壓轉換器及低電流800 mA 降壓轉換器，為廣泛WLAN 產品、GPS 裝置、智慧型手機、可攜式媒體播放器及其他手持元件提供良好的電源管理功能

泰科推出新型PolySwitch RKEF元件 (2008.09.18)
泰科電子宣布推出新系列的PolySwitch電路保護元件。新型的PolySwitch RKEF元件可廣泛應用於工業控制到電池等各種電子產品上，其功能與現有的RXEF過電流保護元件相同，但尺寸則大幅縮小

Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。 DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試

經濟衝擊未歇 Forrester下調09年美國IT支出成長率 (2008.09.17)
外電消息報導，市場研究公司Forrester Research日前提高了2008年美國企業和政府IT支出預測，從原先的3.4%，提高到9.4%。但經過這陣子的金融風暴之後，該分析公司便將2009年的IT支出預測下調至6.1%

華東承啟科技將展出全系列工業等級記憶體模組 (2008.09.08)
華東承啟科技（Walton Chaintech Corporation）將於9/9至9/11台北世貿二館國際積體電路展2D17展出全系列工業等級Flash及DRAM記憶體模組產品包含工業規格SSD、CF/SD Card、EDM、Un-buffered DIMM等熱門工業儲存項目，為超頻記憶體模組品牌APOGEE的產品線再增添生力軍

Linear推出多功能、精小電源管理解決方案系列 (2008.09.04)
凌力爾特( Linear) 發表 LTC3586，其為針對鋰離子/聚合物電池應用之多功能、精小電源管理解決方案系列之最新、最高整合性的PMIC 。LTC3586整合了切換PowerPath管理器、獨立電池充電器、always-on LDO及四個高效率同步切換穩壓器: 包括一組升降壓、一組升壓、及兩組降壓穩壓器，全數包含於精小、低高度的4mm x 6mm QFN封裝中

ADI推出具極佳電阻容差的數位電位計系列 (2008.09.04)
ADI最新推出具有極佳電阻容差的數位電位計（digiPot）系列產品，使工業設備和儀器儀錶的設計人員能夠滿足更嚴格的電阻匹配需求，從而提高系統準確度。在工業控制系統、醫療儀器以及其他需要精密增益調節和失調控制、電源校準或音量控制的設備中

7月全球半導體銷售達221億美元較去年成長7.6% (2008.09.03)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前發表7月的月報，報告中指出，2008年7月份全球半導體銷售，較去年同期成長了7.6%，銷售額達到221.78億美元。而最大的成長趨力來自於消費電子產品、PC和手機的成長

Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權

2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4% (2008.09.02)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前發表一份報告指出，2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4%，總產值將達到1600億美元。而主要的成長趨力來自於中國和印度市場。 Gartner表示，根據調查的結果，亞太地區在全球晶片市場上的佔有率仍會持續的升高，同時亞洲晶片市場的成長速度也會比全球市場高出40%左右

華東承啟推出工業規格系列記憶體產品 (2008.09.02)
華東承啟科技（Walton Chaintech Corporation）繼繪圖顯示卡與全系列記憶體模組跟超頻記憶體模組系列，近期加速Flash和DRAM工規產品事業部的發展，推出知名自有記憶體品牌APOGEE的工規CF/SD記憶卡、EDM（Enhance Disk Module）、SSD等等工業等級記憶體模組產品

是該「軟」的時候了 (2008.09.02)
目前，全球電子科技產業的發展已到達相當成熟的地步，雖不能說是已臨瓶頸，但短時間內也難有突破性的進展，未來若想進一步的提高附加價值，將要避免在硬體效能與晶片製程上的競逐，而是把重點放在軟體的開發與優化上