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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
[評析]天秤的兩端 - SONY與聯想 (2014.02.09)
自2014年一月底開始到現在,全球科技產業一直接連丟出震撼彈,先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部,其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌,出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners Inc.(JIP)」,意欲擺說連年虧損的窘境
[SWW 2014]展場觀察:開放心態與軟硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的參加人數來到了近6000人之多,其所使用的攤位數量與參展廠商也有不少的數量。依照本刊記者目測,所使用的攤位數量達700多個左右。廠商方面,除了半導體與IT大廠助陣外,3D列印材料與設備、CAE與PLM等領域業者也有參與展出,值得一提的是,讀者們所熟知的量測自動化大廠NI(美商國家儀器)也是參展名單之一
[SWW 2014]亞太區業績要翻倍 重視產品深度為首要 (2014.01.29)
隨著SoildWorks World 2014熱鬧展開,活動進入到第二天,大會主題演講大多都圍繞在應用案例分享為主,不過主要的分享業者大多都是歐美廠商居多,但市場也會關心SolidWorks在亞太區市場的發展概況
[SWW 2014] Mechanical Conceptual正式登場 (2014.01.28)
時值即將邁入農曆年節之際,達梭系統旗下的產品線之一:SoildWorks,在美國加州的聖地牙哥舉辦了全球使用者大會:SoildWorks World 2014。本刊記者也特地前往當地,為各位讀者即時取得第一手的活動訊息
2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮, 本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別, 為各位讀者預測在2014年的發展動向。
電阻微縮不遺餘力 ROHM採開放心態 (2014.01.24)
觀察目前日系的半導體大廠,ROHM是少數同時擁有主被動元件的半導體業者,除了類比與功率元件等產品線外,ROHM也擁有電阻、鉭質電容與蕭特基二極體等。而一般來說,產業界大多都會關注主動元件業者的動向,卻鮮少注意被動元件業者,最為主要的原因就在於被動元件本身就是扮演配角的角色
建構完整產業鏈 工研院設亞洲首座功率實驗室 (2014.01.22)
我們都知道,綠能或是電機產業都很需要大功率的電力來驅動系統運作,像是風力與太陽能發電或是馬達控制等都是相當常見的例子。再加上近年來節能減碳已成為全球勢不可免的浪潮,從政府乃至於產業界都投入了不少資源
智慧型手機排名戰 大陸業者難佔上風 (2014.01.20)
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,2013年第四季全球智慧型手機出貨季成長6.5%,達2億六千五百萬支,與去年同期相比成長32.2%。 在高價位市場方面,在蘋果推出新機的影響下,出貨比重由第三季的35%提升至37%,而中低價位手機(市售價在450~150 USD)出貨比重維持在五成左右
CES 2014:3D列印引爆「創新落實」話題 (2014.01.15)
儘管CES 2014已經落幕,但相較往年,CES 2014顯得更有創意與生活化。此次工研院IEK所舉辦的「CES 2014展望產業趨勢研討會」,所談到的內容中,技術成份比例不算太高,許多大廠都在尋找更多新的市場機會
TI:物聯網MCU功耗需達到μA等級 (2014.01.14)
物聯網這個議題其實已經有討論了不短的時間,而隨著穿戴式應用的興起加上諸多技術也來到了相對穩定而成熟的階段,因此吸引了不少廠商的投入。 TI(德州儀器)亞洲區市場開發經理陳俊宏表示
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。 消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域
穿戴式電子設計簡單 不見得要動用32位元MCU (2014.01.08)
就穿戴式電子的應用分佈來看,從三星與SONY競相投入智慧手錶領域,再加上既有的運動品牌與手錶大廠也開始將手錶功能更具電子化與智慧化之下,手錶領域儼然是現階段穿戴式電子市場激爭最為激烈的戰場
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(國際電子元件會議)2013中,諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度,產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而,值得注意的是,此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料,據了解,獲選機率僅有1/100,而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意
穿戴式電子應用多元 MCU架構也有差異 (2014.01.06)
儘管穿戴式電子的討論在2013年的年末引爆討論熱潮,就應用領域方面來看,除了Google的Google Class外,目前最為常見的,莫過於智慧手錶。像是三星與SONY都有相關產品投入市場,使得穿戴式電子市場並非僅僅停留「只聞樓梯響,不見人下樓」的階段
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.06)
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣?
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.03)
近期國內科技媒體報導指出,由於市場傳出三星在2013年Q4的獲利遠遠不如預期,造成投資人恐慌,紛紛出售三星股票,於是三星在2014年開盤第一天收盤,股票便重挫4.59%,市值蒸發了90億美元
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說,「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞,但如果換成TED,也許大家就有些熟悉度了。 近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入,像是Broadcom(博通)或是Atmel(愛特梅爾)等,都可以算是這個市場的先驅,其後,英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展
令人驚豔的大型投影技術 (2013.12.31)
近年來,光雕和環形投影技術的應用讓人大開眼界, 未來透過感測與網通技術,將實現互動式的投影應用, 本文將帶你掌握最新、最酷的投影技術。
[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI(德州儀器)宣佈併購中國成都UTAC廠房,這件事乍看之下,只是一件平常不過的併購案,但如果仔細觀看官方的新聞稿資料,內容提及:「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房

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