CTIMES - 王岫晨

Sony期望在2010年達全球LCD電視市佔第一 (2008.07.01)
新力（Sony）針對LCD電視產品的經營策略，將在2008年讓電視業務轉虧為盈，到了2010年成為LCD電視的全球第一市佔廠商。據了解，新力董事長暨首席執行官Howard Stringer就新力的電視業務發表了以上策略目標，預計2010年能達到全球市佔率15～20％，而在2008年LCD電視的銷售目標預計達1000萬台

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

精元電腦軌跡球採用Cypress雷射導航SoC (2008.06.30)
Cypress Semiconductor宣布，電腦輸入元件製造廠商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片（Laser SoC）具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品

Atmel針對電池供電應用推出新款MCU (2008.06.26)
Atmel（愛特梅爾）推出兩款新型32腳tinyAVR微控制器ATtiny48和ATtiny88，分別具有4KB和8KB快閃記憶體。這兩款AVR微控制器在1.8V和1MHz下的電流消耗低於240μA；而在關電模式下則低於100nA，特別適用於功耗受限和大量製造的系統，例如遠端控制、配件和小型電器

捷碼Talus及Quartz軟體通過台積電40奈米驗證 (2008.06.25)
晶片設計解決方案供應商Magma捷碼科技發表了Talus IC應用程式、Quartz SSTA統計分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等產品，都能經由台積電（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。這些工具軟體完全支援台積電的「主動精準保證機制」（Active Accuracy Assurance Initiative），這項機制定訂了台積電旗下所有設計生態夥伴在精準方面的共同標準

ON2加入MIPS聯盟計畫 (2008.06.25)
視訊壓縮解決方案的領導廠商On2 Technologies宣佈加入MIPS聯盟計畫（MIPS Alliance Program），為採用MIPS Technologies內核產品的設計人員提供高效的視訊壓縮解決方案。On2將針對廣泛應用於DVD和機頂盒解決方案的MIPS32 24K和MIPS32 24KE內核

友達獲平面顯示器元件產品技術獎等多項殊榮 (2008.06.24)
友達光電榮獲「2008平面顯示器元件產品技術獎」（Gold Panel Awards 2008）之「傑出人士貢獻獎」、「卓越技術獎」與「傑出產品獎」三大獎項，以及「第十一屆傑出光電產品獎」，肯定友達持續以創新技術引領平面顯示器產業發展的傑出貢獻

快速推進PCIe市場應用優勢 (2008.06.24)
牛津半導體（Oxford Semiconductor）是高性能、高品質解決方案的領導者，競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合，或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等

專訪：牛津半導體連結方案市場總監Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半導體（Oxford Semiconductor）是高性能、高品質解決方案的領導者，競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合，或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.06.23)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

富士通與智邦聯手開發行動WiMAX終端產品 (2008.06.23)
富士通微電子宣布，已經與全球先進網路與通訊設備的OEM/ODM領導廠商智邦科技(Accton Technology)建立合作關係，成為WiMAX基頻SoC的合作夥伴。智邦科技將採用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005標準的行動WiMAX基頻SoC元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡

富士通與新加坡Jurong合作開發行動WiMAX方案 (2008.06.23)
富士通微電子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透過旗下的I-Sirius公司，選擇富士通作為WiMAX基頻系統單晶片的合作夥伴。I-Sirius將採用富士通符合IEEE802.16e-2005標準的移動式WiMAX基頻系統單晶片，開發各種WiMAX產品，像是嵌入式模組、USB dongle、以及Express card

百度選用GIPS解決方案提供高品質視訊服務 (2008.06.20)
領先的中文網際網路搜索引擎百度（Baidu.com）已選用Global IP Solutions（GIPS）的VideoEngine技術，成為大中華區首家選用這套解決方案的企業。GIPS是網際網路多媒體處理解決方案的領先供應商

確信電子推出零鹵素計畫 (2008.06.20)
確信電子（Cookson Electronics）針對其ALPHA品牌產品推出零鹵素計畫，以協助電子組裝廠商根據行業頒佈的標準要求，挑選不含鹵素或僅含有微量鹵素的材料。組裝廠商對鹵素問題的關注日益增加，並積極在產品中限制使用對環境及人體健康具有潛在影響的鹵素

高畫質視訊發展新里程 (2008.06.20)
市場技術推陳出新的速度是不會減緩的。相信Full HD所代表的1080p解析度很快就會被更高的解析度所取代，而一旦商品化，且價格容易被消費市場所接受之後，高畫質視訊產品的普及率將會更為提升

英特爾將把太陽能電池業務部門獨立為新公司 (2008.06.19)
英特爾（Intel）宣佈，將成立太陽能電池新公司。據了解，Intel將把該公司原有的New Business Initiatives部門所發展的可再生能源相關新業務獨立成新公司，新公司將名為SpectraWatt，整個獨立作業預計將在2008年第二季完成

FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表

IBM與東京應化將合作CIGS太陽能電池技術 (2008.06.18)
IBM與東京應化工業共同宣佈，將合作開發CIGS（Cu、In、Ga、Se）太陽能電池的製造技術以及製造所需材料和裝置。據了解，兩公司合作內容將針對在常壓下量產大面積CIGS太陽能電池模組的製程技術

富士通開發32奈米CMOS新製程技術 (2008.06.18)
富士通研究所與富士通微電子合作開發了低成本32奈米CMOS製程技術。據了解，這種技術是在pMOS中導入矽化（FUSI）的金屬柵極，因製程所增加的成本低於1％，但與45奈米製程相比，高速CMOS的耗電量可減少20％，低耗電CMOS則可減少40％

Epson開發整合顯示及介面功能的應用處理器 (2008.06.17)
Epson新開發出一款應用處理器S1C33L17，非常適合用於類比輸入的大螢幕全圖形LCD顯示器與各種介面，以及需要高階資料處理與顯示器的可攜式裝置，例如電子字典。此應用處理器同時適用於需透過觸控式面板或按鍵輸入來顯示及操作的操作面板及顯示系統裝置