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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Avant!將舉行2000全球科技巡禮研討會。 (2000.10.05)
前達科技(Avant)日前宣佈將於十月十七日在新竹煙波飯店舉行2000科技研討會,會議中,前達科技將說明SoC設計主要趨勢。 前達科技表示將於會中發表我們最新的研究成果以及新一代產品的前景,包括新一代IC設計層級化的流程及工具,在SoC全手工設計上最新的設計方案,以及在SoC實體驗證和萃取方法的最新解決方案等等
業者認為SOC產品還要3-5年才會成熟 (2000.10.04)
第八屆電子設計自動化及測試展覽會暨研討會(EDA&T 2000),在竹科舉行,並舉辦「SOC與EDA產業的趨勢與挑戰」高峰論壇,由聯發科技董事長蔡明介主持,蔣尚義、魏益盛與智原科技總經理林孝平、新思科技總經理羅海槎等人與談
智原科技推出嵌入式記憶體SOC之解決方案 (2000.09.26)
智原科技於日前推出「嵌入式記憶體SOC之解決方案」( Embedded Memory SOC Solution ),並發表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library,邁出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步,此IP同時也提供ASIC客戶使用
整合晶片組的挑戰 (2000.09.22)
美國的半導體專業網站SBN(Semiconductor Business News)於上週報導了繪圖晶片廠商nVidia要進軍整合晶片組領域。這消息傳出,雖然沒有對台灣晶片組相關公司的股價造成立即的衝擊,但相信以nVidia在3D繪圖晶片領域的地位及實力,一旦相關產品推出,必然會對台灣的晶片組廠商造成不小的影響
威盛公佈Matthew規格 鎖定資訊電腦 (2000.09.22)
威盛電子在21日科技論壇中公布SOC(系統單晶片)Matthew大致規格,未來將瞄準資訊電腦(Information PC)等500美元以下的系統市場;而Matthew除是威盛與台積電在0.15微米先進製程首度合作,也為明年SOC趨勢吹起號角
安謀發表軟體開發工具套件 (2000.08.25)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案供應商安謀國際科技(ARM)表示,該公司日前於英特爾開發者論壇(Intel Developers Forum, IDF)中發表ARM Developer Suite 1.1版軟體開發套件(ADS 1.1),以及Multi-ICE 2.0版套件(In-Circuit Emulator),更進一步擴充ARM的開發工具產品系列
朗訊 特許簽訂研發合約 (2000.08.21)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群宣佈,該公司與特許半導體(Chartered)日前簽訂一項價值7億美元的合約,未來5年,雙方將共同發展新一代積體電路製造技術,並以高成長率的通訊市場為目標
智原發表高速乙太網路媒介存取控制器IP (2000.07.21)
以自行研發IP(矽智產元件)為核心競爭力的智原科技(Faraday)宣佈,該公司今年度預計每月份都有一至多項IP問世。智原亦推出「高速乙太網路媒介存取控制器IP」(Fast Ethernet Media Access Controller, FMAC),智原表示,FMAC的成功對於智原在網路通訊領域IP及客戶訂製SOC ASIC的版圖擴張大有助益
智原6月營收再創新高 (2000.07.21)
智原科技(FARADAY TECHNOLOGY)宣佈,該公司6月份營收再次刷新紀錄,首次突破2億,達到2億700萬,較去年同期成長56%以上,並創下連續兩個月新高。累積前半年營收,年度目標達成率超過57%
源捷獲ARM IP授權 (2000.07.17)
源捷科技總經理魏益盛表示,源捷獲英商ARM微處理器矽智產元件(IP)授權後,將為資訊家電提供單晶片系統(SOC)解決方案,第4季將推出無線通訊領域首款產品。 源捷是由思源轉投資成立的,主要業務涵蓋IP、晶片設計及整合SOC設計等
提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01)
系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中,以模組化概念 進行設計,並且持續驗證演算法與硬體架構 參考資料:
SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
參考資料:
系統整合晶片的驅動力--IP重利用架構標準 (2000.03.01)
參考資料:
台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料:
國內首顆DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土網路IC設計公司上元科技推出國內首顆以DSP(數位訊號處理)技術開發之乙太網路實體層(PHY)晶片,並成為全球第三家擁有此項技術能力的業者,而目前產品已經進入最後的相容性測試階段,預計近期內在獲得客戶端的認證後,就可以開始量產供貨

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