CTIMES - 王岫晨

Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業

IBM和日立將共同研發32奈米以下先進製程 (2008.03.12)
位於美國的IBM和日本的日立製作所共同宣佈，將在兩年同建置半導體製程的基礎研究機構，以達到半導體技術革新的目的。兩家廠商未來將合作研究開發32奈米以下的先進製程技術

友達改良光學技術克服大尺寸面板問題 (2008.03.11)
因應數位多媒體及高畫質（Full HD）影音應用的快速成長，友達光電發表全球第一款24吋16:9的Full HD 1080p桌上型顯示器LCD面板，結合目前最熱門的環保話題及輕薄時尚風，為2008年友達在桌上型面板之「摩擬TV（MoniTV）」系列產品的新趨勢

Atmel和Trango合作客製化微控制器虛擬IP (2008.03.10)
愛特梅爾（Atmel Corporation）和嵌入式虛擬IP供應商Trango Virtual Processors宣佈，為愛特梅爾AT91CAP9可客製化微控制器的使用者推出Trango的虛擬IP產品Hypervisor。因為開發出多個與硬體無關的基礎性CAP架構之虛擬實例，Trango的Hypervisor能顯著縮短CAP應用軟體的開發時間，而且只要對現有軟體進行最少的修改即可重新使用

IBM和羅門哈斯將合作開發先進製程CMP技術 (2008.03.07)
IBM和美國羅門哈斯（Rohm and Haas）兩公司將共同開發用於32～22nm製程的CMP（化學機械研磨）技術。據了解，兩公司主要的合作開發技術，在於32～22nm製程下的Cu/低介電率（low-k）絕緣膜的平坦化所需襯墊（Pad）、漿液（Slurry）及調節器（Conditioner）間的相互控制

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP

快捷Power-SPM模組達成能源之星電源設計需求 (2008.03.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電源設計人員提供一款Power-SPM模組，可提高電源轉換效率以滿足能源之星（ENERGY STAR）標準的嚴格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模組，可幫助提高電源效率、增強系統穩健性並節省空間

Intel跨足新興市場將遭遇更多競爭對手 (2008.03.06)
Intel（英特爾）跨足新興市場將遭遇新的競爭對手。根據In-Stat Group調查指出，Intel涉足新市場，除原來AMD和IBM外，還將與新廠商的競爭。Intel過去一直以個人電腦市場為主要市場

美光與南亞科技簽約合作開發50奈米DRAM技術 (2008.03.05)
美光科技（Micron Technology）和南亞科技（Nanya Technology）宣布，共同合資成立了50nm級的DRAM設計開發公司。兩公司已經交換備忘錄，在往後的數個月內將正式簽定合作契約。雙方將共同進行設計開發DRAM產品，以提高投資效率並強化市場競爭力

中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術

Atmel將快閃記憶體微控制器性能提高至200MIPS (2008.03.04)
Atmel（愛特梅爾）推出內建ARM9核心的AT91SAM9XE系列樣品，整合了性能達200MIPS的ARM926EJ-S處理器內核、與512k位元組高性能快閃記憶體的第一代單晶片快閃記憶體微控制器。 SAM9XE系列經過特別設計，能夠充分利用專為愛特梅爾基於ARM7的SAM7系列而開發的周邊設備和技術

SanDisk推出個人電腦專用的快閃記憶體驅動器 (2008.03.04)
SanDisk推出了個人電腦專用的快閃記憶體驅動器Vaulter Disk。該公司正與多家PC廠研商採用該產品，預計2008年內將可出貨容量為12～16GB的產品。據了解，Vaulter Disk將只儲存作業系統，可連接PC上的PCI-Express匯流排，並與其他大容量硬碟同時使用

瑞薩、夏普和力晶共同成立LCD驅動器合資企業 (2008.03.03)
瑞薩科技、夏普和力晶半導體宣佈，共同簽訂了一項專為中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。據了解，為了鞏固瑞薩科技和夏普在此領域的優勢，新公司將從事設計、開發、銷售和推廣LCD驅動器和控制器

美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術 (2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術，然而Intel是否真的採用，則將等到工廠完工後在行定奪。據了解，Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出，大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准，但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定

豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％

類比技術無所不在 (2008.03.03)
今日許多快速成長的市場，例如無線數位、寬頻接取、數位音訊、高解析度影像、高解析影像與醫療電子等，類比（Analog）技術與數位訊號處理器（DSP）都是為這些創新應用提供動力的關鍵技術

嵌入式軟體是複雜架構的唯一解答 (2008.03.03)
李隆仁認為：Device Software的趨勢就是靠軟體來達到產品的差異化特性。在未來，高度整合與更為複雜的架構將是硬體元件的發展趨勢，然而快速上市的壓力並沒有因為元件的複雜化而獲得更長的開發時間，甚至必須更為緊縮

惠普、宏碁與技嘉都將推出低價電腦 (2008.02.29)
惠普（HP）及宏碁雙雙準備投入低價電腦的行列。兩公司都預計在2008年第二季後陸續推出9吋以下的迷你筆記型電腦，與華碩的Eee PC競爭。惠普表示，預計4月中旬之後，新的Mini Note系列產品就會陸續上市，依市場需求不同將分別提供入門級、中階及高階產品，以補足惠普的低價產品線

夏普和新力將合資成立第十代液晶面板和模組廠 (2008.02.27)
夏普（Sharp）和新力（Sony）共同簽訂了成立大尺寸液晶面板和模組的生產及銷售合資企業的合約書，未來將共同成立第10代液晶面板及模組廠。根據了解，雙方達成的共識

Movial以行動VoIP軟體推出社交通訊應用 (2008.02.26)
Global IP Solutions（GIPS）宣佈，芬蘭Movial公司在其新推出的Social Communicator軟體應用中採用GIPS的VoiceEngine技術。Movial是一家提供創新、豐富、直觀網際網路體驗的企業。 Social Communicator軟體將語音和視頻通話、社交媒體內容（如YouTube、RSS feeds、Flickr等）、統一消息（unified messaging）、線上資訊發送以及視頻輸入融合在一起