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快捷半導體在印度普那成立研發中心 (2008.02.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈在印度的普那（Pune）成立設計中心。此一研發中心將負責快捷半導體新一代功率MOSFET和IGBT技術的設計和開發，支援太陽能逆變器（solar inverter）、不斷電系統（uninterruptible power supplies；UPS）、汽車、照明和鎮流器等應用 |
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低價電腦熱 傳HP也將推出低價電腦 (2008.02.25)
HP也將推出低價電腦了。據了解，催生HP低價電腦的動力，是因為ASUS的Eee PC熱賣超過30萬後，HP也看到超低價筆記型電腦（通常指價格低於500美元，甚至是400美元以下）的市場潛力，所以推出2133型UMPC筆記型電腦來加入戰場，推測價格將在2萬新台幣以下 |
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CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
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快捷任林康樂為全球銷售及市場推廣副總裁 (2008.02.22)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈任命林康樂（Allan Lam）為全球銷售及市場推廣執行副總裁，統領該公司在全球的銷售及市場推廣業務。
林氏在業界積累超過28年豐富經驗，之前原任快捷半導體標準產品部（SPG）資深副總裁，而標準產品部的業務占公司業務的四分之一 |
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東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元） |
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OmniVision推出300萬畫素單晶片感測器 (2008.02.21)
CMOS影像感測器供應商OmniVision Technologies，推出了手機產業首款在晶片上內建TrueFocus技術的1/4英寸、300萬畫素CameraChip感測器OV3642。完全整合的OV3642採用OmniVision的新OmniPixel3-HS技術構造，該技術帶來了兩倍於其他製造商1/4英寸、300萬像素SoC感測器的靈敏度（960mV/Lux-sec），並提供同類最佳的低照度性能 |
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東芝宣佈全面退出HD-DVD產品開發業務 (2008.02.20)
東芝宣布將全面退出HD-DVD規格產品的開發和製造。東芝於2006年3月31日推出HD-DVD影碟機，新一代DVD之戰始於東芝之手，兩年之後也由東芝親手宣布停戰。東芝的決定，也代表藍光光碟市場，將由Sony的Blu-Ray光碟勝出 |
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日立Lighting以導光板解決LED照明燈具問題 (2008.02.20)
日立Lighting成功開發條狀白光LED照明燈具LINESABER，預計將從2008年7月開始量產出貨。據了解，日立Lighting的白光LED燈具在輸入功率為7W時亮度為140lm，輸入功率為5W時亮度為70lm |
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安森美獲Electronic Products的2007年度產品獎 (2008.02.19)
安森美半導體（ON Semiconductor）的ESD9L5.0S ESD保護二極體獲美國《Electronic Products》雜誌頒發2007年度產品獎。產品評選包括技術上的重大進展、應用、設計創新或成本效益有出色表現 |
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東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解，
這款新的內置燃料電池折疊式手機，是以KDDI（au）的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品，並於MWC展會上展示 |
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東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件，可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化 |
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OmniVision新感測架構提高相機模組光靈敏度 (2008.02.18)
在全球移動大會（Mobile World Congress）上，CMOS影像感測器供應商豪威科技（OmniVision Technologies）宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新畫素設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒 |
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TI將發表手機用DLP投影元件 (2008.02.15)
德州儀器（TI）宣佈，將於2008年下半年推出可內建於手機中的迷你行動投影機元件DLP Pico。據了解，Pico以TI的DLP（digital light processing）元件向可攜式產品進行了小型化設計，由光學元件和控制用晶片等組成行動投影系統 |
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Nvidia推出手機專用應用處理器 (2008.02.15)
Nvidia推出了手機專用的應用處理器APX 2500，為高畫質手機市場揭開了序幕。據了解，繼Intel之後，具備15年的影像處理器技術的Nvidia，也藉由Mobile World Congress 2008展會的機會，發表了手機應用處理器APX 2500 |
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2008年LCD面板市場供需狀況多變化 (2008.02.14)
2008年大尺寸TFT液晶面板可能出現供應不足的狀況，若回顧面板廠商在2007年第三季所擬定的2008年面板供應計劃與面板需求便會發現，PC面板呈現供需基本平衡，至於電視面板則將出現供應不足的情形 |
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富士通與米迪亞攜手拓展行動式WiMAX事業版圖 (2008.02.14)
富士通微電子台灣分公司與米迪亞系統科技（dmedia System）宣佈將合作爭取未來更多Mobile WiMAX的業務商機。為了因應WiMAX下一世代最新的無線通訊紀元的來臨，米迪亞將與富士通共同合作，並於「2008年全球行動通訊大會（Mobile World Congress 2008；MWC 2008）」中，展示其WiMAX技術相關產品，並展現其在WiMAX研發技術的成果 |
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Epson正式量產WXGA解析度HTPS TFT面板 (2008.02.13)
Seiko Epson（Epson）已經開始量產適用於3LCD前投式投影機（Front Projector）之0.74吋（對角線1.9公分）和0.56吋（對角線1.4公分）的高溫多晶矽（HTPS）TFT面板，此兩者皆相容於寬XGA（WXGA） |
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In-Stat：ZigBee前景難預料 普及機率低 (2008.02.13)
根據美國市場預測機構In-Stat Group調查指出，短距離個人無線通信規格ZigBee的發展前景，短期內市場應用狀況不明，仍將籠罩一層陰影。
目前，ZigBee的應用以大樓自動化設備、產業、醫療及家庭自動化等領域為目標市場，特別是在自動儀錶領域，ZigBee擁有很大的應用空間 |
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NTT發表功率4W的手機用氫氣固態燃料電池 (2008.02.13)
NTT在「NTT R&D FORUM 2008」展會上發表了以氫氣為燃料的手機用固體高分子燃料電池（PEFC）。這種燃料電池最大輸出功率到4W，包括燃料電池模組、貯氫盒等在內的燃料電池的尺寸僅65mm×40mm×8mm |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
