CTIMES - 台積電

台灣IC設計業發展狀況問卷調查 (2000.09.01)
在半導體產業鏈的結構上，IC設計屬於上游產業，而近年來，在政府與業者的大力提倡下，吸引了許多的人才及資金的投入，再加上下游產業的晶圓代工、封裝及測試等就近支援下，台灣目前已成為全球第二大的IC設計業集散地，僅次於美國

台積電捐款協助清大建造科技管理學院大樓 (2000.08.25)
台積電(TSMC)表示，該公司基於對台灣科技人才培育的關懷，日前宣佈捐款新台幣1億5000萬元，支持清華大學成立全國首座科技管理學院，協助興建學院大樓，期望能結合科技與管理，為台灣高科技產業培養傑出精英，提升台灣全球競爭力

台積電發表網際網路客戶服務系統 (2000.08.24)
台積電(TSMC)宣佈，該公司推出新一代的網際網路客戶服務系統TSMC-Online 2.0。台積電表示，該系統提供流暢的「個人化」網頁運作環境，讓客戶能以即時、互動的方式進行電子商務、工程合作、專案管理等

英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片，除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片，明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產，希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境

威盛得台積電諒解部份產能移往韓國 (2000.07.05)
由於晶圓產能需求成長迅速，威盛在台積電的「諒解」之下，七月份起將有1萬片以上的代工訂單正式移往韓國投片，預計八月下旬可望貢獻產出，除了確保威盛下半年的營收成長力之外，台積電方面亦指出，這項需求移轉的動作也有助於紓解該公司未來接單及供貨方面的壓力，對二方應有「雙贏」的效果

科雅領先提供0.18um極深次微米服務 (2000.06.28)
科雅科技在今年再度劃下里程碑，協助客戶以台積電進行0.18um極深次微米的設計。科雅以在深次微米領域所累積的深厚經驗為基礎，發展0.18um的設計流程，協助客戶進行佈局、繞線等等後段設計工作，並於今年五月完成Tape Out

晶片組市場利多背後的另一潛在危機 (2000.06.01)
參考資料：

台積電與亞德諾結盟 (2000.05.26)
台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟，介入DSP代工生產可行性，並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫，爭取代工DSP產品的機會。

Altera持續下單台積電 (2000.05.21)
全球可程式邏輯元件Altera技術部負責人Francois Gregoire表示，台積電以0.15微米技術生產的全銅實驗性量產產品將在五月份出爐，下半年正式量產，預估屆時在台積電下單的8吋晶圓產量單月將增加至3萬片左右

新世紀電子技術發展總覽 (2000.04.01)
參考資料：

先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：

立體式堆積電容技術介紹與應用 (2000.03.01)
參考資料：

美商IP公司來台推廣ARM架構 (2000.02.15)
伴隨著近年來通訊及網路產品的熱潮，過去較未受台灣廠商青睞的精簡指令集(RISC)微處理器市場，如今也湧現了相當可觀的商機；而國外IP業者看準台灣這塊處女地，已經準備來台進行卡位

競爭力的根源－Internet經營模式之建立 (2000.01.01)
「在網路上賺錢是一種罪惡！」「在網路上領先一年，相當於現實社會中的十年！」「網路是泡沫事業嗎？」在典範轉移的新時代，對於Internet的市場法則各種說法分歧

IC業抓得住景氣脈動 (1999.11.15)
國內IC(積體電路)製造業緊抓景氣脈動，一年內有6座8吋晶圓廠完工，另外有兩座12吋晶圓廠積極動工；這些晶圓廠投資金額合計超過新台幣4000億元。半導體業者指出，未來一年要完工的8吋晶圓廠有台積電六廠、聯電五廠、聯誠二廠、矽統一廠、世大二廠和南亞科技二廠

晶圓代工廠明年產能大增 (1999.08.03)
晶圓代工廠商今年提升設備投資金額，新增產能可望在明年大量開出。聯電與台積電的產能競賽將更激烈。晶圓代工產能短缺，聯電、台積電加速產能擴充速度，產能擴充速度過於南韓三星、美商英特爾等國際大廠，成為全球產能擴充腳步最積極、迅速的地區

晶圓代工我將吃下全球八成市場 (1999.06.21)
台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』；由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元)，僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億)