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威盛NB微處理器及晶片組佈局有成 (2001.05.17)
威盛主管16日表示，目前已有多家筆記本型電腦商確定，將在7月推出配備C3微處理器及威盛Twister晶片組的產品，價格僅介於3萬元到4萬元間，正式啟動低價筆記本型電腦時代 |
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英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)
英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能 |
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台積電量產全美達CPU 全力推動行動電腦市場 (2001.05.16)
台積電為微處理器廠商全美達（Transmeta）以0.13微米製程生產的新CPU已量產成功，全美達已交由主機板廠商試產。由於微軟力拱的平板電腦（Tablet PC）將在今年下半年全力推動，包括康柏、新力、東芝等國際大廠皆已加入陣營，全美達已決定該款CPU命名為TM5800，全力推動行動電腦市場 |
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矽統將推新繪圖晶片與nVidia對打 (2001.05.16)
矽統科技新款繪圖晶片315將在下月台北電腦展中亮相，並從6月底開始量產。矽統計劃聯合下游廠商，以低價方式，搶進大陸及東南亞市場；據了解，包括華碩電腦及聰泰科技等都是其潛在客戶 |
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LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中 |
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RDRAM受惠於P4大降價 行情看俏 (2001.05.15)
原居劣勢的Rambus DRAM（RDRAM）因英特爾Pentium4（P4）處理器大降價，近日氣勢凌駕DDR DRAM之上，華邦電子在東芝協助下，本季將推出RDRAM樣本，可望為台灣首家投片者；主機板業預估第二季RDRAM主機板將攀升為五％上下，將比DDR多出四成左右，但台灣晶片組廠商至今並未有任何一家計劃推出RDRAM晶片組 |
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南韓三星將逐季增加RDRAM產量 (2001.05.15)
南韓三星資深副總裁Jon Kang於14日表示，三星將逐季提升RDRAM產量，成為RDRAM的領導廠商；記憶體價格目前低迷，但今年第三季起景氣逐漸翻升，明年動態隨機存取記憶體（DRAM）景氣將不錯 |
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Alcatel看好通訊產業下半年表現 (2001.05.14)
歐商阿爾卡特今年下半年將在台積電、聯電加碼下單,取得足夠的網通晶片產能，該公司微電子產品事業部區域業務經理白福瑞(FredericPolliart)說，下半年通訊產業渴望出現轉機 |
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AMD近期推出新款K7微處理器 (2001.05.11)
超微(AMD)近期將推出新一代K7處理器，Athlon處理器核心將由Thunderbird轉為Palomino，在瞄準英特爾Pentium4下，定名為Athlon4，目前1.4 GHz已就緒；另外Duron下一代處理器Morgan也將同時推出，自800 MHz起跳 |
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PCB業者在不景氣陰影下顯得步履蹣跚 (2001.05.11)
國內印刷電路板(PCB)產業在抵擋不住全球景氣衰退的衝擊下，紛紛顯得腳步蹣跚，第二季表現可說是欲振乏力，前途如何足可堪憂。雖然目前各主要大廠在國內的投資已放慢或暫停腳步，但對大陸地區的投資設廠動作並未歇息，甚至由華中往華北走，擴大在彼岸的事業版圖 |
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製程受阻導致英特爾2GHz P4晶片延後推出 (2001.05.10)
報導指出，英特爾公司因訂購的晶片生產機器可能延遲到第四季才交貨，將導致英特爾延後採用0.13微米製程，連帶使2GHz(十億赫茲)以上的Pentium 4晶片延後數個月推出。不過，英特爾發言人否認生產機器延遲交貨會影響新晶片推出和採用0.13微米製程 |
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國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質 |
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INTEL緊急通知調降賽揚微處理器價格 (2001.05.10)
英特爾為鞏固一GHz以上處理器時脈市場，最新藍圖(roadmap)顯示將推出外頻(FSB)一百MHz 的精簡版Pentium3(P3)，以搭配810系列晶片組提供低價解決方案。此外，英特爾近日也緊急通知下游廠商，將在五月十三日針對低階賽揚處理器（即633 MHz以下）所有產品線進行大規模調降，最大幅度達二六％ |
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創惟預言USB2.0晶片已漸取代USB1.1產品 (2001.05.10)
IC設計商創惟科技9日預估，在成本逐漸降低下，新傳介面USB2.0晶片將逐漸取代USB1.1產品，目前創惟在USB掃描器控制晶片市場占有率50%，明年第一季後，USB2.0晶片月出貨量將可達70 萬顆 |
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宇瞻與宏碁、SST合作嵌入式快閃資料儲存元件 (2001.05.09)
宇瞻科技(Apacer)8日宣佈，與Acer、SST二大廠合作推出嵌入式快閃資料儲存元件ADC(ATA-Disk Chip)之研製生產。ADC具高度發展性可廣泛應用於資訊家電產品，具有高存取速度、低耗電、高度相容性，及防震、耐移動性、高穩定性等資料安全存取的必要條件與特色，將成為IA資訊家電產品的儲存媒體選擇，有助於數位資訊家電的快速發展 |
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PCB廠對景氣看法稍有不同 (2001.05.08)
華通總裁吳健7日表示，四月份該公司營運已落底，且手機用板訂單已有回流趨勢，景氣逐漸回溫，他並用「看到整群麻雀飛出來」一詞，形容訂單漸回籠跡象。而國內其他印刷電路板(PCB)業者楠梓電、燿華、金像電與目前已併入聯耀的耀文 |
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nVidia繪圖處理器獲戴爾Inspiron 8000型NB採用 (2001.05.07)
益登科技公司其代理線之一NVIDIA公司日前宣佈，戴爾電腦公司業已選擇新型GeForce2 Go繪圖處理器（GPU）裝備其Inspiron 8000筆記型電腦。透過GeForce2 Go GPU之3D圖形速度與Inspiron 8000機型出色性能的組合，該款Inspiron系列筆記型電腦可成為替代桌上PC的理想之選 |
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IBM成功研發使電腦體積更小的新晶片材料 (2001.05.07)
據報導，IBM的研究人員第一次使用新材料製造出一個僅有幾個分子寬的晶片組，使得電腦向體積更小、功能更強的發展方面，跨出重大的一步。由於目前矽晶片有其物理上的極限，許多科學家正努力尋找先進電子材料 |
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宏碁電腦代工與品牌部門將各自獨立 (2001.05.04)
宏碁電腦最快第三季將完成代工與品牌部門「分家」，宏電研製服務部門總經理林憲銘3日表示，未來製造部門全球五大廠房均將納入新成立公司，新公司100億元資本額初期法人股東將仍以宏碁集團為主，未來傾向在台掛牌上巿 |
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NEC對台下單業者結構產生變化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正進行筆記型電腦新舊機種世代交替，連帶產生對台下單的結構變化。華宇接獲一款全新機種代工訂單，係支援超微(AMD)微處理器，自四月份起量產出貨，單月出貨量達七萬台，規模直逼另一夥伴大眾電腦 |
