 |
Gartner：2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示，2016年全球半導體營收總計3,435億美元，較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%，表現遠優於整體產業成長率，主要是受到企業併購潮的影響 |
 |
ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能 |
|
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，推出全新的嵌入式視覺開發套件，此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構 |
|
東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
產品型號
TC78H630FNG
TC78H621FNG
TC78H611FNG
功能
大電流輸出的直流有刷馬達
步進馬達
兩個直流有刷馬達
輸入電壓(操作範圍)
馬達驅動時電源2 |
|
意法半導體與Wurth Elektronik攜手提升線上電源應用設計環境 (2017.04.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大其 eDesignSuite線上設計環境，增加變壓器大廠Wurth Elektronik的變壓器產品，提升客戶新專案的開發速度和成本效益。
目前有越來越多的電子產品設計是在元件廠商之線上設計環境內完成的 |
|
英飛凌推出第五代CoolSET準諧振返馳式控制器與整合式功率IC (2017.04.14)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)發表第五代CoolSET獨立式準諧振返馳式控制器與整合式功率IC系列，提供更高的效率、更快的啟動速度，以及在各種負載條件下更優異的整體效能，適用於如家用電器的輔助電源、伺服器及工業SMPS等各式應用中的 AC/DC交換式電源供應器 |
|
意法半導體推出2.6A微型有刷直流馬達驅動器晶片 (2017.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大其微型低壓高效馬達驅動器產品組合，推出電池供電之攜帶式和穿戴式裝置的 2.6A有刷直流馬達單晶片驅動器--STSPIN250 。
新款驅動器晶片在一個可節省攜帶式裝置空間的3mm x 3mm微型封裝內，其整合一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器 |
|
Littelfuse雙向瞬態抑制二極體陣列保護高速介面免受ESD侵害 (2017.04.10)
Littelfuse公司推出一個旨在保護電子設備免受破壞性靜電放電（ESD）損壞的瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。 SP3042系列雙向分立型瞬態抑制二極體陣列包括採用矽雪崩技術製造的反向瞬態抑制二極體，它可安全吸收IEC 61000-4-2國際標準（+/-30kV接觸放電）所規定最高值的反復性ESD震擊，而不會造成性能減退 |
|
Littelfuse低電容瞬態抑制二極體陣列可減少高速應用訊號衰減和失真 (2017.04.06)
Littelfuse公司推出了針對可能經歷破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供八通道超低電容常規模式和差分模式保護的瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。 SP8008系列低電容瞬態抑制二極體陣列可防範超過IEC 61000-4-2+/-8 kV接觸ESD等級的ESD事件，同時避免任何性能減退 |
|
東芝推出新系列多位元暫態電壓抑制二極體 (2017.04.06)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出新系列多位元低電容暫態電壓抑制(TVS)二極體，該二極體用於為高速介面提供防靜電放電(ESD)和防湧浪電壓保護。新系列包含四款適用於USB Type-C和HDMI介面的產品，可用於智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等行動裝置 |
|
意法半導體NFC閱讀器晶片和探索套件協助非接應用高效設計 (2017.04.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC閱讀器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應用的研發週期，取得通訊距離、速度和效能，並採用簡化的設計和更低的材料成本 |
|
盛群推出血壓計Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持續在醫療量測領域新推出第二代高度整合、高性價比的血壓計系列專用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常適合於臂式及腕式血壓計等健康量測產品。
本系列MCU整合了血壓計量測所需的類比前端電路 |
|
英飛凌推出適合低/高功率高效率應用的高壓MOSFET (2017.03.31)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴增旗下CoolMOS技術產品系列，推出 600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能夠以600 V崩潰電壓運作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可讓各種目標應用達到無可比擬的功率密度 |
|
意法半導體與Prove & Run發布可擴展的物聯網硬體安全平台 (2017.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和連網系統超安全現成軟體方案供應商Prove & Run宣布推出共同開發的可擴展物聯網硬體安全平台。
該安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作業系統和意法半導體的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其獲得Common Criteria共同準則認證的STSAFE-A100安全元件 |
|
ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28)
美商亞德諾（ADI）發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變（PWM）控制器，均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器，而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器 |
|
Microchip發佈完整Gigabit乙太網路產品組合 (2017.03.27)
Microchip公司推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48 Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙，同時開闢新的用途和應用，新的GigEpack產品組合應運而生 |
|
德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
德州儀器（TI）推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器，其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度，支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作 |
|
英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
|
意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出兩款立即可用的原型開發板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技術的開發評估成本 |
|
意法半導體與雲端相容的Wi-Fi模組簡化並保護IoT和M2M應用 (2017.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與雲端相容的Wi-Fi模組，將會加速各種物聯網和機對機通訊設備之發展。新模組提供先進的網路安全功能和應用協定，內建微控制器支援單機工作或串口埠轉Wi-Fi模式 |
