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CTIMES / 網路處理器
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Ikanos的RRA技術確保IPTV可靠性 (2008.08.14)
專為數位家居提供寬頻解決方案Ikanos Communications,宣佈推出Rapid Rate Adaptation(RRA)技術,其設計旨在最佳化IPTV和三重服務的使用者體驗,並最大限度地減小雜訊引起的服務中斷
掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
專訪:Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
牛津半導體宣布推出最新儲存平台 (2008.07.22)
簡化數位化存取的高性能晶片及軟體解決方案供應商牛津半導體,宣布推出最新儲存平台,提供數位生活方式可靠、穩健的儲存系統連接。 著眼於新興的個人共享網絡附加儲存(NAS)市場,牛津半導體推出了高度整合的OXE810x NAS平台,用於橋接以太網和最多兩個SATA硬碟
Ikanos高性能閘道處理器獲展達選用 (2008.07.18)
專為數位家居提供寬頻解決方案的供應商 Ikanos Communications宣佈,寬頻住宅閘道和用戶端設備供應商展達通訊(XAVi Technologies)已選擇Ikanos Fusiv Vx180高性能閘道處理器,用於其VDSL2/ADSL2+ 三重服務住宅閘道中
開創引領SAS高速儲存介面標準制訂與技術突破的新階段 (2008.07.07)
隨著儲存設備多樣化應用益增,企業對於儲存解決方案在效能、可靠度與延伸性的傳送品質需求也越來越嚴格。如何強化企業高速傳輸儲存介面效能,提供適合的儲存安全解決方案,並掌握企業對於儲存設備節能效率的應用趨勢,便成為當前企業用儲存網路及伺服器儲存介面技術標準的發展重點
專訪:LSI網路儲存產品市場總監Harry Mason (2008.07.07)
隨著儲存設備多樣化應用益增,企業對於儲存解決方案在效能、可靠度與延伸性的傳送品質需求也越來越嚴格。如何強化企業高速傳輸儲存介面效能,提供適合的儲存安全解決方案,並掌握企業對於儲存設備節能效率的應用趨勢,便成為當前企業用儲存網路及伺服器儲存介面技術標準的發展重點
讓聯網車輛跟上消費者聯網的腳步 (2008.07.02)
從停車場開出來的新車,十之八九的音響、聯網裝置及導航系統,落後現今個人行動消費性解決方案三到四年。因此下一代的車上資訊娛樂平台解決方案必須更為開放,以縮短上市時間並支援整合新推出的消費性應用內容
英飛凌推出次世代存取應用高密度VoIP解決方案 (2008.06.30)
通訊IC廠商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案,沿用改良自英飛凌的低耗電高效能VINETIC與SLIC系列,提供高密度性與擴充性
快速推進PCIe市場應用優勢 (2008.06.24)
牛津半導體(Oxford Semiconductor)是高性能、高品質解決方案的領導者,競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合,或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等
專訪:牛津半導體連結方案市場總監Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半導體(Oxford Semiconductor)是高性能、高品質解決方案的領導者,競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合,或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等
富士通採用IDT網路搜索加速器開發光學網路 (2008.06.23)
提供關鍵混合訊號(mixed signal)半導體元件以數位媒體功能的半導體解決方案供應商IDT,日前宣佈富士通公司採用了IDT應用開發最佳化的網路搜索加速器,設計其下一代封包光學網路系統的封包標頭處理方案
樂觀推動以ADSL2+/VDSL為核心的IP語音及視訊寬頻網路架構 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊,從精簡型數據機到整合接取設備IAD(Integrated Access Device),實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長,連帶地推動全球寬頻加值服務(BVAS)的營收,目前規模已成長22%達到91億美元
專訪:英飛凌Access通訊產品行銷副總裁楊爾文 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊,從精簡型數據機到整合接取設備IAD(Integrated Access Device),實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長,連帶地推動全球寬頻加值服務(BVAS)的營收,目前規模已成長22%達到91億美元
網路通訊用IC的設計技巧(下) (2008.06.17)
QoS方塊屬於可能實現REAN-CHIP功能特徵,亦即與軟體一樣特性的高自由度關鍵性元件。在QoS方塊使用者根據享受的服務特性,要求能夠任意變更結構,研究人員可開發全新的程序排程器
Broadcom全新整合快速乙太網路交換晶片問市 (2008.06.05)
Broadcom(博通公司)宣布,推出專為亞洲區服務提供者設計的8至24埠Layer 2(L2)快速乙太網路(FE)交換晶片。這些下一代快速乙太網路系統單晶片(SoC)交換器提供先進的功能、品質、穩定度與低系統成本,滿足多住戶單元(MTU)/多租戶單元(MDU)應用的需求,有助於服務提供者在開發中國家進行大量設備的建置
Atheros XSPAN 802.11n單晶片獲AMD筆電採用 (2008.06.05)
Atheros宣佈具AMD Turion X2超級處理器功能的下一代AMD筆記型電腦平台,採用了輕巧節能的單晶片XSPAN 802.11n解決方案。Atheros的XSPAN,將為採用此種平台的新筆記型電腦,提供無線連線能力
網路通訊用IC的設計技巧(上) (2008.05.02)
IP網路高速頻寬時代已經來臨,傳統網路配接器(NWA)的封包處理能力備受考驗,針對NWA應用、具備高效能2Gbitps處理能力的網路通訊用微處理器(REAN-CHIP)便因應而生。REAN-CHIP可適用於FTTH+QoS、家用閘道器HGW、網路配接器NWA等應用環境
TI推出最新2.4 GHz ZigBee無線網路處理器 (2008.04.30)
德州儀器(TI)宣佈推出最新 Z-Accel系列2.4 GHz ZigBee認證網路處理器中的首款產品—CC2480。這項元件為工程師提供完整的ZigBee功能,無需全面瞭解繁瑣的ZigBee堆疊(ZigBee stack)技術,即可更容易的將ZigBee 功能與各項領域應用完美整合,例如家庭和建築自動化、工業用監視和控制等,進而減少開發工作量
TI發表業界高性能PCI Express至1394b控制器 (2008.04.28)
德州儀器(TI)宣佈推出具彈性的PCI Express(PCIe)至1394b OHC(open host controller),進一步擴大了其豐富的高效能1394(Firewire)產品陣容。XIO2213A的資料封包吞吐速度超過87 MB/s,是目前市場上速度最快的1394b控制器

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