CTIMES - 記憶元件

三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣

宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組 (2010.12.08)
宜鼎國際近日發表，推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM，iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號，更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中，不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域，乃至汽車工業都有工控電腦的影子

美光科技推出新款固態硬碟 (2010.08.19)
美光科技（Micron Technology, Inc.）於日前宣布，推出RealSSD P300固態硬碟（SSD），為企業環境提供更快的系統效能和更佳的資料完整性。RealSSD P300硬碟為首款採用SATA 6 Gb 介面的企業級固態硬碟

三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市場容量需求高達44%，其中LCD TV、智慧型手機以及工業應用需求成長高於市場平均。也因需求大，平均售價高，帶動營收創下歷史新高，但MIC產業分析師李曉雯認為，下半年供需比將呈現不平衡狀態，DRAM價格將逐步下跌，尤以現貨表現明顯

Ramtron 1Mbit串列F-RAM提升至汽車標準要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串列F-RAM記憶體FM25V10-G，通過了AEC-Q100 Grade 3標準認證，這項嚴格的汽車等級認證是汽車電子設備委員會（Automotive Electronic Council, AES）針對積體電路而制定的應力測試認證

高容量記憶體可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏電子今日（6/24）發表最新的3D NAND Flash研究成果，其總經理盧志遠表示，這顆3D IC與一般討論的Sip、TSV技術不同，但是能夠大幅降低Bit Cost。未來若能步入量產，可以解決高容量記憶體成本高昂的問題，最高目標希望能與硬碟並駕齊驅，甚至超越硬碟

矽谷直擊:論景氣短看DRAM 長押智慧型手機 (2010.06.15)
雖然歐洲經濟情勢尚未明朗，但全球半導體產業正處於全面性復甦已成為事實，研究機構Gartner市場研究副總裁兼首席分析師Bryan Lewis上週四（6/10）於矽谷發表最新數據表示

COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化

SSD單價太高混合式儲存裝置是市場新生路 (2010.05.31)
說固態硬碟（SSD）是儲存方案的新生代優質選手，想必不會引來反對意見；但由於其價格過高，單靠SSD在儲存界進行規格的汰換更新，恐怕仍非短期內一蹴可幾。值此中繼地帶，混合式儲存裝置遂成為性能表現與價格考量兩線相交之下的新選擇

諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統（Novellus）日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢（WN）線性阻隔膜，取代傳統的物理氣相沉積（PVD）金屬鈦及有機化學氣相沉積法（MOCVD）氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅線互連傳導應用

凌泰推出新款的先進先出記憶體模組 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支援高畫質（HD）的先進先出（FIFO）記憶體模組。該模組的設計是為了提供AL460A HD-FIFO使用者更快速、更容易地開發他們的產品，有了AL460A這顆高容量高速度的緩衝記憶體，各類須支援高畫質影像的應用皆受惠

三星推出多晶片封裝PRAM晶片行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝（multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往獨立式（stand-alone）PRAM晶片技術，可帶給行動電話設計人員相當的便利性

恒憶推出新系列相變記憶體解決方案 (2010.04.30)
恆憶（Numonyx）日前宣佈正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）產品。該系列產品採用被稱為 PCM 的新一代記憶體技術，具備更高的效能、耐寫次數且設計更為簡易，適用於有線及無線通訊、消費電子、個人電腦和其他嵌入式應用

Kilopass一次性可編程記憶體完成TSMC認證 (2010.04.07)
Kilopass Technology於日前宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程非揮發性記憶體技術，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率製程技術中，完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶，已成功完成設計定案

再進一程：三星40奈米DDR3樣本已送達 (2010.03.30)
根據研究機構Gartner報告預測，2010年全球伺服器出貨量成長率將有5至9%的成長，面對此波市場機會，三星電子今日（3/30）宣佈旗下專門提供伺服器系統使用的32Gb記憶體模組已開始送交樣品

晶片價格跌不停可是USB3.0還是離我們好遠 (2010.03.16)
走訪光華商場，四處詢問，終於在二樓的一家電腦零組件小店中，看見Buffalo所出品，1TB的USB3.0外接式硬碟，建議售價5,190元，店員開出「感情價」4,300元，不過，實際市場反應是…「還沒有賣出去過」

GSA將在台灣舉辦Memory Conference (2010.03.02)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能為活動主軸的研討會

園區營收不說謊　科技人看景氣必須更加謹慎 (2010.02.24)
科技人請注意！雖然景氣已有逐步復甦的現象，但昨日（2/24）國科會公布台灣三大科學園區98年度營收為1兆5千億元，較前年衰退14％。前年年中全球慘遭金融海嘯席捲，去年第四季起雖有反轉趨勢，但從不會說謊的營收數據看來，這廂力道並不強勁，在金融海嘯中受創很深的科技業，必須更加謹慎

USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基

RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求