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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端
提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常,暖化現象促使各國開始制定各式環保規範,包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令,嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場,科技大廠將環保標準納入產品製程,促進環保製程產業鏈的形成
愛特梅爾台灣全新研發中心正式啟用 (2010.01.19)
愛特梅爾(Atmel)於今日(1/19)舉行台灣研發中心成立儀式,宣佈該公司位於台北市內湖區的全新研究發展中心正式啟用。該研發中心,將專注於帶有NVM技術之AVR和 ARM微控制器產品的技術研發、基礎結構和IP區塊設計
阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業!在今年3月與超微(AMD)合組Globalfoundries晶圓代工廠之後,7日阿布達比主權基金投資局(Abu Dhabi Investment Authority)旗下的投資公司ATIC,宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體(Chartered)的所有股權,引發全球半導體和電子產業震撼
Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導,受Smartbook聲勢漸起的帶動,ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內,晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量,都創下了7月下旬以來最大的成長幅度
不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示,這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期,今年的營收可能比去年更糟
談合併?特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。 目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態
新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡,尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作,新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡(Contact Singapore)特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體,親身至新加坡做一趟深度的訪查,從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面,全方位來了解真正的新加坡
聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術
有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?
發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後,原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣,也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下,造成消費者信心大幅衰退,預料成果也不會太好看
聯電五月營收86.1億元 創今年新高 (2008.06.11)
台積電昨日公布五月合併營收為298.01億元,較上月成長3.24%,年增率15.9%。累計前五個月合併營收為1461.44億元,年增率28.5%。台積電日前曾表示,將在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市場,近日正式推出32奈米世代及更先進晶片設計的可製造性設計統一架構,現可為客戶接單,預期若調高高階製成價格,有助於六月營收成長
智原科技推出聯電65奈米LL製程記憶體編譯器 (2008.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技,宣佈推出聯電65奈米LL製程的先進記憶體編譯器。這款65奈米記憶體解決方案的主要特性為多列冗位(row redundancy)的設計,提供了記憶體修復功能、內建BIST測試介面(BIST test interface, BTI)以及可兼顧良率和效能的sensing margin調整機制等
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導,市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示,台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座,市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered),重新回升第三名 根據Gartner的統計資料,台積電排名第一,市場佔有率為42
聯電65奈米製程量產 對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示,65奈米製程第二季已貢獻1%營收,並有9家客戶陸續投入;聯電除了由12A廠量產65奈米製程,2007年日本廠12I也會加入生產行列,12I廠積極進行產品組合重整,最快今年底轉虧為盈
NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後,另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片,奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是,NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外,同時也將在聯電下單,這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程
台積電、聯電第三季旺季不旺 (2006.06.28)
儘管台積電、聯電要到七月底之後舉行的法人說明會中,才會對第三季及下半年景氣提出正式展望,不過若由目前設備商及分析師掌握的消息來推估,聯電第三季營收成長力道,似乎明顯高於台積電
低價單晶片問世 30美元手機不是夢 (2006.05.14)
根據工商時報報導,為搶攻南美、印度等地的手機市場,美商德儀(TI)與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片(SoC),預計將在第三季量產,Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下,手機售價將可壓低到30美元左右,可望大幅刺激新興市場手機銷售,而台積電與聯電將因而受惠
聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息,聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏,帶動半導體生產鏈,主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等,5月下旬後接單暢旺,下半年營運成長態勢已獲背書保證
聯發科、聯電分家 產品傳轉單台積電? (2006.04.25)
根據經濟日報消息,聯發科、聯電分家後,外資圈傳出,聯發科新一代手機晶片將轉單台積電,台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出(tape out),聯發科、台積電的合作關係,正式浮上檯面

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