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「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
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日商Elpida副總裁預估DRAM市場第三季將出現短缺 (2001.02.16)
日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)大廠Elpida公司副總裁兼技術行銷部門總經理犬飼英守表示，目前DRAM市場雖不振，但今年DRAM產能提升速度不如需求成長，第三季底全球DRAM市場將可能出現短缺 |
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世界先進、矽碟合作設立12吋晶圓廠 (2001.01.09)
世界先進規劃與國際半導體大廠美國矽碟（SST）合資在新竹科學園區興建12吋晶圓廠，以獲取700億元建廠資金與製程技術，預計3月1日動土，未來新廠產品將以快閃記憶體 (Flash)為主 |
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砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估，全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%，未來更將取代矽晶片，成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產，擴產速度似乎過快 |
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科勝訊暫停對國碁下PA訂單 (2000.10.16)
國內承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大廠科勝訊(Conexant)PA模組訂單的國碁電子、同欣，由於科勝訊的PA模組製程轉換，技術上暫時跟不上科勝訊的腳步，因此科勝訊表示，已暫停對國碁的下單，而對同欣的下單也將逐步停止 |
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日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術 |
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日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導，日立製作所開發的新記憶體，記憶容量為一百萬位元(Mb)，存取時間為550微微秒，預定今年內推出的下一代大型主機 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
