CTIMES - 應用材料

應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果

應材獲頒台積電兩項最佳產品獎 (2004.11.09)
半導體設備大廠應用材料於台積電年度供應鍊管理論壇中，獲頒台積電兩項最佳產品獎，分別是最佳物理氣相沈積（PVD）以及最佳快速高溫回火（RTA）獎；台積電副總經理劉德音表示，應材的設備在性能與可靠度上皆有傑出表現，對於台積電邁向奈米製程有極大的助益

美國半導體設備出口中國限制嚴產業界盼放寬 (2004.09.30)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）主席Stan Myers日前針對美國政府於1996年訂立的「華沙納協定」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美國半導體業者將任何可能用武器製造的產品銷往中國的規定提出看法，認為美國政府若不放寬此一限制，將使設備業者應用材料（Applied Materials）等因此錯失大筆商機

應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業

應材12吋製程化學機械研磨設備出貨屢創新高 (2004.08.02)
根據市調機構VLSI Research和Gartner Dataquest 所公佈的最新市場調查資料顯示，半導體設備大廠應用材料在已連續第6年蟬聯化學機械研磨（CMP）市場最大供應商。應材表示，全球各大12吋晶圓製造商的強勁需求

應用材料新式CVD技術適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件

應用材料發表新一代化學機械研磨設備 (2004.07.28)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用在12吋晶圓製程的Reflexion LK電化學機械平坦化（Ecmp）系統，該公司在原有的Reflexion LK平台上，採用創新的Ecmp技術，使這套系統成為業界第一個可在65奈米及往後的銅製程與低介電常數製程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解決方案的化學機械研磨（CMP）的應用設備

應材與昇陽國際合作提供12吋晶圓重生服務 (2004.06.29)
半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤

應材推出黑鑽石低介電常數薄膜技術 (2004.04.29)
據中央社報導，晶圓設備大美商廠應用材料（Applied Materials）宣布，該公司的黑鑽石（Black Diamond）低介電常數薄膜技術，獲國際半導體（Semiconductor International）雜誌編輯評選為最佳產品獎

應材與Soitec將共同研發鍺基板技術 (2004.04.21)
美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期

應用材料第一季營收已轉虧為盈 (2004.02.22)
工商時報消息，根據半導體設備製造大廠應用材料日前公佈的財報數據，該公司截至2月1日止的第1季會計年度已轉虧為盈，主要是因銷售激增且超過預期，其中來自亞洲地區的需求尤其強勁

應材第四季財報亮眼公司前景樂觀 (2003.11.15)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）公佈最新一季財報，亮眼的成績顯示該公司未來前景樂觀。應材預期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）營收成長幅度將達5～8％，每股盈餘將介於0.06～0.08美元間，訂單則可望大幅成長20％

台灣應材新組織團隊正式亮相 (2003.11.08)
據工商時報報導，半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相，原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部（AGS）擔任亞洲區主管，而目前台灣應材由多位副總經理當家，包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生

應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於21日接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士

應材新任執行長呼籲確立IC科技發展藍圖 (2003.10.06)
Silicon Strategies網站消息，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）新任執行長史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）論壇中表示

應材將於11月宣佈成立半導體服務事業群 (2003.09.23)
據經濟日報報導，美國半導體設備業者應用材料將於11月宣布成立半導體服務事業群，並由台灣應材總經理杜家慶升任亞太區總裁，未來將擴大中國地區整廠設備輸出，並朝向IBM、奇異等服務模式轉型

應材發表新產品進軍光罩量測市場 (2003.09.15)
網站SBN指出，半導體設備供應商大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司最新RETicleSEM系統，將運用在65奈米光罩及相關應用產品方面；該系統乃是應用材料進軍光罩量測（mask metrology）市場的第一步

半導體設備大廠應材新增訂單主要來自台灣 (2003.08.15)
據經濟日報引述半導體設備業者美商應用材料之財務報告指出，該公司至2003年7月27日為止的第三季營收為10.9億美元，毛利率為31.7％，淨損3700萬美元，每股淨損0.02美元。此外應材第三季新增訂單金額為0.5億美元，主要訂單來自台灣，銷售額亦有逐季成長的趨勢

應材新任執行長訪台　對景氣看法保持審慎 (2003.07.30)
美國半導體設備大廠應用材料新任執行長Mike Splinter，日前密集在竹科拜訪客戶。Mike Splinter這次亞洲之行遍訪各地主要客戶高階經理人，彼此對目前半導體景氣的看法都是「審慎樂觀」，但半導體業界在資本支出上恢復投資信心的時間點卻尚未確定

2002全球半導體設備市場衰退30.4％ (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出，2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4％，達185.47億美元，而衰退主因是市場需求低於預期，以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累