│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK87G86COYGSTACUKX
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖
2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
產業新訊
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
汽車電子
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
多核心設計
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
電源/電池管理
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
面板技術
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
網通技術
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態
70美元為第五代樹莓派添加AI套件
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
Mobile
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
工控自動化
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
PLC+HMI整合人機加快數位轉型
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
半導體
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
高級時尚的穿戴式設備
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高
Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間
美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術
安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合
透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性
WOW Tech
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新
宇瞻為企業系統救援與資料安全提供加值技術產品
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊
晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣
思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
量測觀點
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
高級時尚的穿戴式設備
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
科技專利
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
技術
專題報
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
不要錯過2024台北國際電子展!
不要錯過2024台北國際電子展!
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
CTIMES
/ Mosfet
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU
ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點
(2020.10.16)
半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中
ROHM推出1cm
2
超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求
(2020.10.08)
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個
降低開關損耗 儒卓力供貨Rohm節能SiC-MOSFET
(2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽閘結構(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關性能,並將開關損耗降低多達35%
英飛凌推出全新馬達系統IC 開拓汽車馬達系統的整合新境界
(2020.07.21)
從電動尾門、天窗、電動座椅調整乃至燃油泵等各種應用,電動馬達的數量越來越多,協助確保了現今汽車的安全與舒適性。 英飛凌科技推出全新馬達系統IC系列產品,專為控制有刷及無刷馬達所設計
英飛凌推出62mm CoolSiC模組 開闢碳化矽全新應用
(2020.07.17)
英飛凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,已受到業界的肯定。此封裝為碳化矽打開了250kW以上(此為矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET
(2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間
ST推出高整合度通用型車門鎖控制器 簡化設計並提升安全性
(2020.06.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間
英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝
(2020.06.08)
繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗
英飛凌推出D
2
PAK 7pin+封裝的StrongIRFET MOSFET 瞄準電池供電應用
(2020.05.18)
英飛凌科技股進一步壯大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 產品陣容,推出三款採用D2PAK 7pin+封裝的新裝置。這些新裝置具有極低的RDS(on)和高載流能力,可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性
英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能
(2020.05.08)
為滿足電動車市場需求,英飛凌科技推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級,以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器
明緯:MOSFET代替二極體 滿足LED顯示屏市場冗餘應用
(2020.03.31)
近幾年全彩LED顯示屏興起,其高亮度大螢幕吸睛的特點,被眾多廣告商、地產商所喜愛。為了提供更好的觀賞體驗,對於畫面的清晰度和真實度要求越來越高,小間距LED顯示屏不僅成為業界的新寵兒也將是未來的發展趨勢
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證
(2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
安森美半導體推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增長應用
(2020.03.11)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出另兩個碳化矽(SiC)MOSFET系列,擴展了其寬能隙(WBG)元件系列。這些新元件適用於各種高要求的高增長應用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不斷電電源設備(UPS)、伺服器電源和EV充電站,提供的性能水準是矽(Si)MOSFET根本無法實現的
英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET
(2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案,針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品,帶來優異的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力,並且具備最高品質標準
英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
(2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌科技股份有限公司正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎,並強化英飛凌在工業SiC市場的領先地位
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列
(2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達
(2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性?
(2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性
(2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統(EPS)和電子駐車制動系統 (EPB)等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。
600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間
(2019.03.21)
在全球的功率需求中,近50%用於馬達驅動,隨著生活家電在新興國家的普及,馬達驅動帶來的功率消耗量預計會逐年增加。
十大熱門新聞
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw