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跌倒記得爬起來：2010最失敗的科技產品(上) (2010.12.30)
2010年只剩下最後兩天，大家都在回顧今年科技界所發生的種種。外媒《CNN》今公佈其認為今年度最「失敗」的10項科技產品。
公佈失敗名單的意義並非要民眾訕笑，因為在瞬息萬變的科技界，沒有任何一家公司、任何一個領導人是完美的，即使是獨具魅力的Steve Jobs，他的蘋果王國也入圍了兩項失敗產品呢 |
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千呼萬喚終拍板 Intel決進攻平板和智慧手機 (2010.12.09)
終於，英特爾在平板裝置和智慧型手機領域已經有了明確的態度與策略。英特爾執行長Paul Otellini在巴克萊資本銀行全球科技法說會（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款採用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在2011年陸續問世 |
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顧能：卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？
Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出 |
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Nvidia黃仁勳：平板衝擊PC ARM將擊敗Intel (2010.09.29)
Nvidia黃仁勳：平板衝擊PC ARM將擊敗Intel |
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Nvidia黃仁勳：平板衝擊PC ARM將擊敗Intel (2010.09.27)
現在看衰英特爾x86架構在平板電腦發展前景的晶片廠商，又多了一位。繪圖晶片巨頭Nvidia執行長黃仁勳已經表明立場，他認為隨著智慧型手機和平板電腦新浪潮的鼓動之下，x86架構的 PC產業根基將受到衝擊，在這裡ARM將會擊敗英特爾 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
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對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光，這款平台預計在2011年推出，並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎，以英特爾的新一代Atom處理器為核心 |
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遊戲機也3D 智慧手機也要裸視3D？ (2010.08.06)
根據路透社報導，繼日本任天堂推出可支援裸視3D遊戲的新款Nintendo 3DS之後，日本手機大廠夏普（Sharp）也預計在今年10月底前，推出首款可不用配戴眼鏡、用裸視便可感受立體3D視訊的智慧型手機！
夏普並且暗示，這款可支援裸視3D的智慧型手機，可能會內建3D camera，可以錄放3D視訊內容 |
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媒體霸主地位動搖！手機廣告急向電視宣戰 (2010.08.06)
媒體霸主地位動搖！手機廣告急向電視宣戰 |
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媒體霸主地位動搖！手機廣告急向電視宣戰 (2010.08.05)
根據資策會FIND調查，雖然電視仍為強勢媒體，但數位媒體如網路、手機和戶外看板無論在接觸廣度或是溝通效度方面，都已經凌駕了廣播、平面雜誌等傳統媒體，尤其是手機媒體，無疑強力向媒體霸主電視宣戰 |
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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元 |
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HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 (2010.07.28)
HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 |
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HTC出頭天 宏達電品牌手機攻入中國市場 (2010.07.27)
台灣手機大廠宏達電（HTC）於27日在北京釣魚台正式宣佈智慧型手機進入中國市場，並同時推出4款新產品。這是宏達電第一次以HTC品牌打入中國智慧型手機市場。
宏達電不僅是品牌手機廠商，也是Windows Mobile智慧手機的代工大廠，更是Android手機陣營的大咖 |
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不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟（Microsoft）和安謀科技（ARM）在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出，頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測：到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼？當然，嫌疑犯有三個：智慧型手機、平板電腦、和遊戲機 |
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不缺技術！落實行動生活要的是整合策略 (2010.07.21)
不缺技術！落實行動生活要的是整合策略 |
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不缺技術！落實行動生活要的是整合策略 (2010.07.20)
台灣網路資訊中心（TWNIC）統計數據，台灣12歲以上的行動上網人口數超過320萬人，年成長率超過40%。以台灣科技業的硬體實力，欲達成全民行動生活的目標，幾乎不具技術門檻，但卻總是雷聲大、雨點小 |
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中國2G仍當道 Android智慧手機逆勢登場 (2010.07.17)
聯發科(MTK)12日宣佈加入開放手機聯盟(OHA)，很顯然地是看好Android平台在智慧型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機晶片鋪路。聯發科指出，其Android 2.5/2.75G晶片已送樣給客戶，依原訂計畫將在本季(第三季)進入量產階段，至於3G版本，預定明年才會推出 |
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討回來！微軟強攻Win7平板電腦和智慧手機！ (2010.07.13)
微軟真的是凍未條了！在蘋果iPad、iPhone 和Android智慧手機的強大競爭壓迫下，微軟的執行長Steve Ballmer公開宣示，今年年底前，微軟將推出一系列採用Windows 7作業系統的平板電腦和智慧型手機，誓言要重新討回微軟在行動裝置領域的主導地位 |
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高整合晶片將解決智慧手機OS複雜化問題 (2010.06.28)
在今年MWC2010展會上，高通宣佈自家晶片支援Windows phone 7，這也是全球第一家支援該OS的晶片商。在smartphone眾多的OS系統（Android、Linux、Symbian…）中，無線通訊晶片商的定位也將被市場放大檢視 |
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TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片 |
