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ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等 |
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ST推出全新射頻EEPROM晶片系列新產品 (2010.03.09)
意法半導體（ST）於昨日（3/9）宣佈，推出全新射頻EEPROM晶片系列的首款產品M24LR64，樣品已正式上市。該新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品週期的任何時間無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體 |
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ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS矽技術 (2009.06.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），推出QUBIC4 BiCMOS矽技術。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展，為了使未來的射頻產品，如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器(Local oscillator)發生器等，能夠以更高性能運作 |
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Avago新推內含FBAR濾波器的GPS射頻前端模組 (2008.12.01)
Avago（安華高科技）宣佈推出一款具備高效能輸出的高度整合GPS低雜訊放大器，編號為ALM-1712的新產品有效整合了複雜的GPS LNA以及兩個FBAR濾波器，帶來可以簡化各種廣泛GPS應用設計完整、精簡且高效能的GPS射頻前端模組產品 |
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Avago針對MIMO推出4x6mm雙頻帶WiFi前端模組 (2008.06.20)
提供應用類比介面零組件之全球領導廠商Avago（安華高科技）宣佈推出完整的射頻802.11a/b/g/n前端模組產品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等頻帶下運作，完全整合的AFEM-9601多功能模組與無線區域網路（WLAN）標準相容 |
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Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術 |
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威航推出Venus 120高整合度GPS射頻晶片 (2007.07.16)
威航科技(SkyTraq Technology)成功研發出射頻接收晶片Venus 120，可提供傳統GPS/AGPS與軟體GPS 等應用一個高性能、低耗電、低成本之射頻接收方案。高整合度之Venus 120採4mm x 4mm QFN24包裝 |
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IEK：發展降低多模射頻零組件成本技術 (2005.06.20)
市場競爭激烈的後2.5G世代，多功能、低價手機成為潮流，手機關鍵零組件對於手機應用與價格扮演重要角色，工研院IEK產業分析師林韋志指出射頻端零組件發展趨勢為降低多模成本，2.5G射頻元件可改採CMOS製程元件，其他無線通訊系統則可採用單晶片 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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射頻電路板設計技巧 (2002.02.05)
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估 |
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威盛與Acreo合作創建無線通訊設計中心 (2001.06.01)
威盛電子-Acreo攜手 跨海創建無線通訊設計中心
全球邏輯晶片設計大廠威盛電子，今日宣佈將與瑞典著名的微電子研究機構Acreo合作，於歐洲瑞典Lund一地、跨海創建公司首座無線通訊應用設計中心 |
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行動電話射頻元件及整合趨勢 (2000.10.01)
參考資料： |
