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Agere 發表 802.11a高速新晶片 (2002.11.27)
Agere 日前發表 802.11a新晶片，在 5GHz 頻段上，傳輸速度可大幅提昇 3 倍至 162Mbps，較現有 802.11a 晶片的 Turbo 模式 108Mbps 還快一半，主要鎖定高解析度多媒體視訊資料的高速傳輸需求，滿足 2004 年底用戶對於整合網路、電視、音樂與寬頻服務等無線傳輸的新應用 |
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Agere新款WaveLAN獲ODM廠商採用 (2002.11.14)
Agere公司14日針對運算、網路存取及娛樂等應用領域，發表全新系列高效能、低成本的無線網路晶片組、模組及參考設計方案。Agere將此系列產品命名為WaveLAN，將可協助ODM業者迅速研發與生產各種先進無線通訊解決方案，以滿足PC與其它消費性電子產品製造商客戶的需求 |
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Agere推出硬碟機專用SiGe前置放大器IC (2002.11.08)
全球通訊元件廠商-傑爾系統（Agere Systems），日前宣佈，將推出業界第一套採用0.25微米矽鍺(SiGe)技術所研發的前置放大器IC，並獲IDC報告評為硬碟機市場讀取通道與放大器晶片的廠商 |
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Agere與Ericsson攜手發展公眾WLAN解決方案 (2002.10.28)
傑爾系統（Agere Systems）28日表示該公司計劃與易利信（Ericsson）共同推出新技術，將採用與目前GSM系統類似的用戶識別卡技術，提供802.11/Wi-Fi解決方案，以連結至服務供應商的網路連結埠，進行使用者認證與計費等功能 |
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Agere與Infineon聯手開發高速無線網路解決方案 (2002.10.17)
Agere Systems傑爾系統與 Infineon Technologies英飛凌科技日前宣佈，將擴大合作關係，提供下一代高效能無線網路解決方案，聯手開發802.11標準的晶片。新技術比現有無線網路的頻寬增加20倍，達到54Mb，以支援企業解決方案、多媒體娛樂及家庭應用 |
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全球光傳輸模組技術與產業發展現況 (2002.10.05)
雖然全球光通訊產業陰霾，從2001持續到2002年，預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組，因屬關鍵性元件，仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析 |
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GPRS技術發展與挑戰 (2002.09.05)
在行動通訊的數據傳輸需求大幅提升後，GSM技術的數據傳輸頻寬嚴重不足，所以在該技術之下擴充的高速傳輸標準GPRS備受期待，然而在無線技術日益複雜與困難的狀況下，高整合度的參考設計解決方案將是加速產品上市時程與技術發展的重要關鍵 |
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蓄勢待發的USB 2.0 (2002.09.05)
市場調查機構預測，USB 2.0規格將在今年下半年取代USB 1.1成為新一代的USB主流標準，該市場到2006年的年複合成長率高達220％，挾PC生產大國威名的台灣廠商，自然摩拳擦掌準備好好的大展身手一番 |
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Agere企業重整 積極佈局 IC 解決方案版圖 (2002.08.21)
全球通訊元件廠商---傑爾系統-(Agere)，繼日前結束WLAN終端通訊設備與類比IC介面卡事業後，21日再宣佈事業重整，計劃於2003年6月結束光電事業。今後Agere將朝向全球第一IC供應商邁進，全力專注於為客戶提供先進的IC解決方案，以協助其更有效率的存取、傳輸和儲存網路資訊 |
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Agere結束光電事業 未來經營重心專注於高階網路IC (2002.08.16)
全球光元件與通訊IC最大供應商Agere Systems 表示，將結束光電事業，並重整美國佛羅里達州奧蘭多廠，預計2003年12月底前完成裁減4,000人的計畫。此舉將使Agere退出光元件市場，而未來其經營重心將會專注於高階網路IC |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討 |
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PHS設備供應商UTStarcom採用Agere高容量交換晶片 (2002.08.01)
全球通訊元件廠商----傑爾系統 (Agere Systems),1日宣佈，全球PHS設備主要供應商UTStarcom(斯達康)正式在其電信設備中採用Agere的T8110高容量交換晶片。此款新一代T8110交換晶片的通道容量較前一代產品提高四倍之多，且可提供比市場上其它競爭產品多出將近75%的通道容量 |
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Sematech紐約研發中心成立 (2002.07.19)
全球半導體技術聯盟（International Sematech）與紐約州官員共同宣佈，該團體將耗資4億美元，在美國紐約州立大學設立研發中心，估計可為當地居民提供數以千計的工作機會 |
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安捷倫、Nortel和Agere 合作 (2002.06.28)
安捷倫科技、Nortel Networks和Agere Systems，日前發表了一項有關熱插拔式2.5 GB/s（OC-48）收發器模組的多來源協定（MSA），這些模組主要用於都會區域網路的高密度波長多工分工（DWDM）光纖網路系統 |
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三大晶片製造商合夥成立StarCore (2002.06.19)
摩托羅拉(Motorola)、億恆(Infineon)及Agere等三家晶片製造商18日宣布將成立一家研發及行銷新半導體晶片技術的合資企業StarCore。新公司將專門從事數位訊號處理器(DSP)核心技術的設計研發與行銷 |
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ARM AMBA互連技術廣受業界採用 (2002.05.22)
安謀國際科技股份有限公司(ARM)近日表示，AMBA Design Kit從去年發表以來，已獲得35家廠商的設計授權合約。授權廠商將可透過AMBA Design Kit大幅改善SoC的設計流程。AMBA Design Kit提供一套通用、獨立式的環境，讓業者能迅速開發AMBA元件以及各種SoC設計方案 |
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Agere Systems推出 802.11a 5 GHz產品解決方案 (2002.05.09)
Agere Systems(傑爾系統)9日宣佈針對ORiNOCOR AP-2000雙頻無線網路橋接器(access point)，推出802.11a的5GHz無線電及天線發展工具，讓IT管理人員可在5GHz頻帶上運作802.11a技術，以提昇AP-2000無線橋接器的傳輸速度、頻寬與通道等性能 |
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滿足客戶彈性化需求 (2002.05.05)
王春山表示，以推廣教育的方式進行技術轉移與市場經營是挖掘市場的不二法門，需要長期的規劃，Cypress目前正積極將POSIC改善頻寬問題的概念導入通訊領域中，計劃第三季之後漸有收成 |
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產品研發要以Design Win為目標 (2002.05.05)
Agere目前在基礎建置和客戶終端設備上已有具體的規模，他指出，「除了中長期的目標維持PC、GSM的市場外，第三季我們的任務將是與OEM大廠共同合作，提升品牌知名度，再在VoIP、編/解碼與特殊應用的DSP等產品上尋找新的利基 |
