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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
西門子與NVIDIA合作 打造新一代電池虛擬工廠 (2023.04.18)
在漢諾威工業博覽會展中,西門子推出了採用 NVIDIA 技術的新一代 FREYR 電池工廠的數位模型。西門子和挪威電池製造商FREYR於周一宣布策略合作夥伴關係,其中兩個展示強調了此合作
AMD新款A620晶片組有助發揮Ryzen 7000系列處理器效能 (2023.04.07)
AMD發布A620晶片組,憑藉此AM5平台的效能與功能特色,發揮Ryzen 7000系列處理器陣容的強大效能,建議市場售價85美元起。 AMD A620晶片組即日起販售,提供具有多種連接性與頻寬選項的精簡可靠平台,並涵蓋DDR5記憶體、AMD EXPO技術、一鍵式記憶體超頻和高達32條PCIe 4.0通道等,以滿足家庭與辦公室使用者的嚴苛要求
NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作為獨立第三方基準測試,仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來,NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位,包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試
英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台,透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級,並提升所有員工生產力,以滿足企業瞬息萬變的需求
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器,為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構,為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能
NVIDIA與英特爾重新定義工作站 釋放專業人士創造力 (2023.02.16)
AI擴增的應用程式、逼真的渲染、模擬及其他技術正協助專業人員以比以往更快的速度從多應用程序的工作流程中取得關鍵業務成果。若要執行這些資料密集、複雜的工作流程,以及與分散各地的團隊共用資料與協同合作,就需要配備高端CPU、GPU以及進階網路的工作站
中華精測2022年第四季營收前三大比重為AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中華精測今(8)日董事會通過2022年財務報告及盈餘分配案。回顧2022年,受到COVID-19新冠病毒不斷突變、俄烏戰爭、美中科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響,當年度半導體產業景氣溫度由熱轉冷,由於中華精測快速應變、調整產品組合,2022年仍交出續創營收歷史新高佳績
AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元,毛利率為43%,營業損失為1.49億美元,淨利2,100萬美元,稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算,毛利率為51%,營業利益為13億美元,淨利11億美元,稀釋後每股收益則為0.69美元
英特爾第13代Core i9-13900KS問世 提供更快運算速度 (2023.01.13)
英特爾公開全新第13代Intel Core i9-13900KS完整細節與上市規劃,這是一款高運算速度的桌上型電腦處理器。原裝產品即提供高達6.0 GHz的最高渦輪加速時脈,是PC產業當中首款跨越此門檻的處理器,為桌上型電腦愛好者提供遊戲、創作效能並打造更好體驗
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT,此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。 無論從高階到主流裝置,D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標,將光線追蹤技術整合至其系統單晶片(SoC)中
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢
Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴,在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」,展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品,期許透過更進一步的跨生態系合作,在整個產業中落實永續性
英特爾、台灣羅氏診斷及捷絡生技攜手推動次世代數位病理平台 (2022.12.05)
英特爾(Intel)、台灣羅氏診斷與捷絡生技(JelloX Biotech)於台灣醫療科技展中宣布成立數位病理產業聯盟,推動次世代數位病理平台於醫療場景的應用。捷絡生技運用第12代Intel Core處理器與OpenVINO、OpenFL開源工具打造MetaLite開放式數位病理聯邦學習與邊緣推論運算解決方案
AMD:AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習(AI/ML)產業被劃分為各種不同領域,這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論,以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型,用於識別任何需要辨識的物件
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上,Amazon Web Services(AWS)宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比
聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片,為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能,為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市
高效能計算人才嶄露頭角 清大在SCC世界超級電腦競賽奪冠 (2022.11.21)
科技人才扎根為支持台灣發展尖端高科技產業的重要關鍵,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)攜手學研培育培育新一代高效能運算(HPC)人才,並協助清華大學奪得SCC世界超級電腦競賽總冠軍
英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項(IPO Awards)」,以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定,英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎
西門子利用Simcenter Cloud HPC擴展高階模擬瀏覽 (2022.11.14)
西門子數位工業軟體公司近日宣佈,隨著 Simcenter Cloud HPC 軟體的推出,它為西門子 Xcelerator 即服務 (XaaS) 增加了可擴展、因應需求、高性能的模擬功能。作為西門子與亞馬遜網路服務(AWS)之間持續合作的一部分,新服務託管在AWS上,針對Simcenter求解器技術進行優化,並由西門子管理

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