CTIMES - 半導體晶圓製造業

台版晶片法案今公布施行勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權

SEMICON揭示半導體前瞻技術滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機

資策會與泰瑞達簽約合作共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU）

SEMICON TAIWAN論壇開放報名聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等

應材推出Vistara晶圓製造新平台　協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰

應材創新混合鍵合與矽穿孔技術　精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇

工研院啟動台英雙邊合作共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後，同時新成立「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）發表國家半導體戰略，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計能力，以及加強供應鏈韌性

工業局率半導體產學團赴星馬布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才

SEMI全球晶圓廠預測報告出爐半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關

TrendForce看好電動車及再生能源估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4%

應材發表突破性電子束成像技術加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷

未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分

Cambridge GaN Devices 融資擴大功率半導體裝置市場 (2022.11.22)
無晶圓廠半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年從英國劍橋大學工程系著名的功率裝置集團分割出來，已募集1900萬美元的Series B資金。此投資案由Parkwalk Advisors和BGF領投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投

工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%

昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房

福斯旗下CARIAD與意法半導體合作開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

中芯率先突破製程瓶頸迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來

博世再加碼30億歐元投資晶片強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展

經部預告增訂產創條例10-2 擴大關鍵產業投抵優惠 (2022.06.19)
因應近期在全球供應鏈在一連串全球重大事件干擾下，各國積極推動關鍵產業自主，強化產業韌性，包含美歐日採取鉅額補貼，吸引特定關鍵產業投資設廠；南韓利用租稅優惠，引導優勢產業朝前瞻技術加碼投資

2022世界半導體理事高峰會落幕台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長