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瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。
智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格 |
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恩智浦將在2009年持續整併和收購擴大業務規模 (2008.12.26)
恩智浦半導體（NXP）在年終記者會中，台灣區總裁王俊堅先生向與會記者介紹了恩智浦在2008年的公司發展狀況以及公司對於未來的展望。2008年發生的一連串金融和經濟危機，為半導體產業整體帶來了很大的挑戰 |
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德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊 |
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Altera與DDD將2D數位影像帶入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集團雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已經通過了產品測試。DDD提供的訂製電路板整合了現有的2D視訊電子電路，增強了3D功能，包括自動2D至3D轉換等 |
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TI全新USB工具協助開發32位元即時控制應用 (2008.12.22)
TI宣佈推出兩款適用於Piccolo 32位元TMS320F2802x微處理器的全新USB 工具，協助設計人員實現低成本的32位元即時控制應用。新型評估與開發工具能讓設計人員更輕鬆評估Piccolo MCU，並開發更節能的即時控制應用，如小型太陽能逆變器、LED照明、白色家電及環保汽車電池等 |
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掌握既有微控制器領先優勢在台強化三大應用合作關係 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。
台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％ |
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Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列開始發售 (2008.12.18)
Altera開始提供業界第一款40-nm FPGA晶片。針對通訊、廣播、測試、醫療和軍事等各類市場的客戶，Stratix IV FPGA在高階FPGA解決方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系統頻寬以及最低的功率消耗 |
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Actel推出Libero軟體工具進一步支援nano FPGA (2008.12.17)
Actel公司宣布推出Libero整合型設計環境（IDE）8.5版。此一全方位軟體設計工具，可進一步支援新近推出的nano IGLOO及ProASIC3 FPGA產品。此外，Libero IDE 8.5版亦可支援Actel新款抗輻射RTAX-DSP系列產品嵌入式數學構件（mathblock）的例示與配置 |
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瑞薩新款數位放大器 支援IIS數位音訊輸入 (2008.12.16)
瑞薩科技（Renesas）宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊DSP，可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視，預計2008年12月於日本開始供應樣品 |
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驊訊電子提供遊戲麥克風及專業錄音解決方案 (2008.12.15)
驊訊電子為因應遊戲機市場成長的需求，特別推出一系列創新、高效能、專業的遊戲麥克風及錄音解決方案，CM6327A系列單晶片以及附加軟體的專業技術，將協助廠商設計出更符合使用者需求的產品 |
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LSI宣佈推出語音、音頻與視頻編解器組合 (2008.12.11)
LSI公司宣佈推出語音、音頻與視頻編解碼器組合。編解碼器為支援即時多媒體通信編碼與解碼的軟體程式，而LSI此次推出的編解碼器組合特別針對LSI StarPro系列媒體處理器進行效能最佳化，能夠實現高密度低功耗的轉碼功能，滿足新一代無線、有線以及企業應用的需求 |
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TI宣佈推出新型高效能量產DSP解決方案 (2008.12.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型高效能量產 (volume-based) 數位訊號處理器 (DSP) 解決方案，以協助設備製造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市場獲得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已開始採用該技術進行相關測試 |
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XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇 |
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Renesas Forum瑞薩論壇 (2008.12.05)
面對當下全球所面臨的能源短缺及環保議題，如何因應環境及市場需求，設計出符合節能減碳、綠能環保的電子科技產品，是工程師們現今所面臨的重要挑戰。MCU市佔率全球第一的瑞薩科技，將針對節能設計、馬達應用、電源管理、數位家電等多種不同領域，分享先進的IC應用技術與解決方案 |
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報告: 2015年車用MCU市場規模將達76億美元 (2008.12.05)
外電消息報導，市場研究公司Strategy Analytics日前發表一份報告指出，至2015年，車用的微控制器（MCU）市場規模將達到76億美元，其中32位元的MCU將達到58%的市佔率。
據報導，目前整體汽車MCU市場為55億美元，並將維持5%左右的年複合成長率 |
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凌華科技推出SSCNET III串列式運動控制卡 (2008.12.03)
凌華科技最新推出的PCI介面串列式運動控制卡PCI-8392，採用日本三菱電機開發的SSCNET III串列式伺服技術，內嵌DSP高效能數位訊號處理器，提供即時的軌跡計算及運動控制命令，適用於龍門（Gantry）控制與雷射雕刻機等高速同步的需求 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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盛群推出HT86BXX新一代語音微控制器 (2008.12.03)
盛群半導體推出HT86BXX新一代語音微控制器（Enhanced Voice MCU），成員包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，語音容量範圍從36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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賽靈思與Eutecus合推可編程嵌入式視訊分析平台 (2008.11.25)
美商賽靈思(Xilinx)公司宣布與Alliance Program計畫成員Eutecus公司，共同推出可整合至單一現場可編程閘陣列(FPGA)元件的完整視訊分析套件。此款分析套件可運用Xilinx Spartan-3A DSP FPGA平台的各種數位訊號處理功能，以及Eutecus的一款多核心視訊分析引擎(MVE) |
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飛思卡爾8位元車用MCU鎖定亞太車用市場 (2008.11.25)
為了持續增加公司的8位元車用微控制器系列產品，飛思卡爾半導體推出了專為入門級儀表板及暖氣、通風與空調控制所設計的S08微控制器系列。新款的8位元S08LG32微控制器內建液晶螢幕硬體驅動電路，能夠為新興汽車市場中（如中國和印度）廣受歡迎的平價車款提供超值的LCD模組應用解決方案 |
