 |
GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議 (2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三（7/29）宣佈，意法半導體將成為其新的代工客戶，預計從2010年開始，為意法半導體生產40奈米製程晶片，而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上 |
 |
德州儀器推出最新完全整合式10A同步降壓轉換器 (2009.07.30)
德州儀器(TI)宣佈推出一款具備整合FET的完全整合式10A同步降壓轉換器，該裝置將廣泛的輸入範圍、輕負載效率以及更小的解決方案尺寸進行完美結合，可實現更高的電源密度 |
|
LGE新款數位電視結合Broadcom的Bluetooth技術 (2009.07.29)
Broadcom（博通）公司宣佈，LGE（LG Electronics，樂金電子）已將其先進的Bluetooth技術整合至其現正出貨中的新款數位電視（DTV）。這些新款LGE電視具備的Broadcom藍牙功能，藉由讓消費者直接從電視連接立體無線耳機與行動電話等裝置，帶來創新個人化的用戶體驗 |
|
巴西成立南美首座晶片設計中心 (2009.07.28)
外電消息報導，由巴西官方的合資晶片公司Ceitec日前宣佈，將在該國Rio Grande do Sul省，成立了一個IC設計中心。而該中心也是南美的首座IC設計機構，預計將招募60位工程師，以研發RFID、數位多媒體與無線通訊等創新產品 |
|
思源LAKER客製化佈局系統支援跨平台製程設計 (2009.07.28)
思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客製化佈局自動化系統，完善支援跨平台製程設計套件，這是最近由台積電導入，供其先進的65 nm RF製程技術使用。Laker系統可在TSMC iPDK所支援的OpenAccess環境中執行，現在已經安裝至許多測試點，預期將在2010年初時全面發行 |
|
KDDI採用Cypress TrueTouch觸控螢幕解決方案 (2009.07.28)
Cypress Semiconductor公司宣布日本KDDI公司採用Cypress的TrueTouch防水觸控螢幕解決方案為新款Sportio water beat手機打造全新防水觸控螢幕。此款由夏普通訊系統事業群所開發製造的新款手機，具備色彩鮮艷的3吋觸控螢幕，以及符合IPX5/7規格的防水功能 |
|
三星採用ANADIGICS的WCDMA功率放大器系列 (2009.07.27)
ANADIGICS, Inc宣佈，三星已選擇ANADIGICS的兩款WCDMA功率放大器（PAs）用於其新型Omnia HD和Memoir 3G手機。ANADIGICS的AWT6224 3G功率放大器用於世界上第一款可提供高解晰影像錄製功能的手機-三星新型全觸控式螢幕Omnia HD手機中，而AWT6282被選中用於驅動800萬畫素的Memoir 3G手機 |
|
雷凌科技採用MIPS32 74K處理器設計新款SoC (2009.07.27)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣佈，其MIPS32 74K處理器核心獲雷凌科技(Ralink Technology)採用於該公司新一代的802.11n雙頻WLAN存取點(AP)/路由器SoC。此超純量74K核心可協助雷凌在寬頻路由、乙太網路至Wi-Fi橋接、VoIP、線上遊戲和家庭娛樂上設計出功能強大的晶片組產品 |
|
TI推出業界最低功耗視訊放大器 (2009.07.27)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款全新視訊放大器，可協助製造商設計出功耗更低的家庭與可攜式娛樂系統。THS7365是業界最低功耗、具備固定濾波器的六通道視訊放大器，可支援HDTV與SDTV |
|
IDT發表搭載新一代HQV視訊技術的Vida處理器 (2009.07.24)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）發表高品質視頻標準（Hollywood Quality Video；HQV）視訊處理產品線的最新晶片。新IDT HQV Vida處理器將HQV處理技術提升到新的效能層級，顯著改善消費者的觀賞經驗 |
|
TI推出支援JEITA充電規範的電池計量IC (2009.07.24)
德州儀器(TI)宣佈推出bq20z4x與bq20z6x系列電池計量IC，該系列產品可支援包括日本電子情報技術產業協會(JEITA)規範在內的增強型充電技術。這種新型電池計量IC採用TI Impedance Track技術，在新一代筆記型電腦與Netbook、可攜式工業與醫療設備中，能為其使用的雙節至四節電池組提供最高程度的電池容量測量功能 |
|
ANADIGICS發表新型高功率雙頻前端積體電路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc發表新型高功率、雙頻段前端積體電路（FEIC），應對受尺寸限制的行動電子設備對WiFi性能不斷增長的需求。AWL9966是高整合設備，具有整合藍牙路徑，以4×4×0.6 mm的小型封裝為高性能的緊湊型WiFi前端提供所需的全部射頻放大器和射頻開關 |
|
TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州儀器(TI)宣佈推出具備嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透過穩健的產品系列提供簡單易用的連結功能，進而滿足設計人員伴隨USB連結技術的廣泛普及，而希望獲得可其應用帶來如更長電池使用壽命、更高可攜性及更豐富功能等具備多優勢的智慧型嵌入式處理解決方案 |
|
Cypress電容式觸控感測方案獲惠普採用 (2009.07.23)
Cypress Semiconductor公司宣布惠普全新Photosmart C4600 All-in-One系列印表機採用其CapSense電容式觸控感測解決方案，打造HP TouchSmart觸控感測控制面板。CapSense解決方案提供業界最頂級AC線性抗雜訊干擾能力，讓惠普能運用低價的兩腳電源線，讓顧客更方便使用 |
|
全球半導體庫存回復正常 下半年起漸好轉 (2009.07.22)
市場研究公司iSuppli日前表示，全球半導體庫存在經歷連續4季的整理後，目前已降至正常的水位，將有助於今年下半年半導體的銷售與發展。
iSuppli表示，全球半導體的庫存量，在2008年第3和第4季，分別下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分別下滑15.1%和1.5% |
 |
辨識與安全科技中心技術成果發表會 (2009.07.22)
工研院辨識與安全科技中心發表創新技術成果，展示包括前端智慧型影像監控系統、RFID產線追蹤系統、食品流通履歷追蹤系統、RFID微小化讀取模組等多達9項的安全監控與RFID技術與應用系統 |
|
SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
|
Cypress USB控制晶片出貨量突破10億顆大關 (2009.07.16)
Cypress Semiconductor公司宣布USB控制晶片出貨量已突破10億顆大關。Cypress自1996年跨入USB市場，一直堅持「Making USB Universal」(USB普及全球)推廣目標，並成為各種應用領域的USB元件領導供應商 |
|
傳復營無望 奇夢達正出清生產設備 (2009.07.14)
外電消息報導，奇夢達的破產管理人日前已指定Macquarie Electronics，轉售其位在德國德累斯頓工廠的300mm晶圓設備。
據報導，截至目前，奇夢達的部分土地已被賣出，包含德累斯頓的光掩膜中心，接下來也將會處理各種半導體生產設備 |
|
ADI發表業界最小的四通道數位隔離器 (2009.07.13)
Analog Devices美商亞德諾公司(簡稱ADI)，發表業界最小的四通道數位隔離器。ADI的ADuM 744x數位隔離器採用小巧的5 mm × 6 mm QSOP封裝，能夠隔離四組通道的資料以及電力，同時縮小電路板空間達70%，並減少成本達20% |
